本技术提供一种PVD镀膜去除装置，包括上料平台、第一搬运模组、中转台、第二搬运模组、激光加工组件、用于对产品底部拍照的CCD预定位模组，所述上料平台、CCD预定位模组以及中转台均位于所述第一搬运模组的移动轨迹上，所述中转台和激光加工组件...

本技术提供一种激光加工系统，包括激光组件和工件台，还包括加工夹具，所述加工夹具包括底座，所述底座具有位于所述工件台上的支撑面，以及供工件安装以使所述工件的待加工区平行于所述支撑面的安装面，所述安装面与支撑面之间具有夹角，且所述激光组件的...

本技术提供一种激光打码系统，包括激光打码装置、上料装置以及下料装置；所述激光打码装置具有打码位，所述上料装置具有上料位，所述下料装置具有下料位；还包括转盘与喷油装置；所述转盘上设置有可随转盘同步旋转的多个治具，各所述治具绕转盘的周向依次...

本发明属于电解槽加工设备技术领域，具体提供了一种物料翻转机构，包括固定支撑柱、移动支撑柱和旋转框架；旋转框架包括滑动连接的固定半框和移动半框，两者围合形成供物料置入的夹持区，固定半框与移动半框之间的滑动方向与移动支撑柱的移动方向相同；固...

本发明属于氢能源技术领域，具体提供了一种电解槽生产线，包括依次设置的极板组装工位、极网组装工位和电解槽总装工位；所述极板组装工位包括用于焊接极框和乳突板形成极板的第一焊接机构以及用于极板翻面的第一翻转机构；所述极网组装工位包括用于焊接极...

本发明涉及激光切割，提供了一种椭圆切割头，包括壳体以及安设于壳体上的旋转组件，于所述旋转组件上安设光学组件，所述壳体的出射端设置有物镜，所述物镜位于光学组件的出射光路上，所述光学组件包括椭圆整型镜、锥透镜以及凸透镜，三者沿光轴方向依次设...

本发明公开一种封底对接接头激光焊接方法及系统，其利用正弦图形对封底对接接头进行加工，且在激光运行正弦图形时，激光能量大小随着运动距离变化而变化，其中，所述正弦图形的波峰作用在封底对接接头的上层材料处，波谷作用在封底对接接头的下层材料处。...

本技术公开一种氢燃料电池电堆生产线，包括物料输送机构以及沿物料输送机构依次设置的装配部、压固部和下料机械臂，所述装配部包含堆叠机械臂和若干上料定位部，所述上料定位部包含顶升件二、料位传感器以及用于电堆部件存放的定位件，所述堆叠机械臂包含...

本技术公开一种用于电堆装配的定位结构，包括安装底板以及设于安装底板四周的压紧限位机构，所述安装底板的顶面设置有托板以及若干竖向的定位杆，若干所述定位杆沿托板的外周方向分布，所述定位杆用于与电堆侧面配合，所述安装底板的顶面设置有用于与电堆...

本发明公开一种用于塑料飞行焊接的矩形多光斑激光加工方法及系统，方法包括：获取工件速度、温度及尺寸；根据所述工件速度、温度及尺寸，结合预先测试的激光功率‑光斑尺寸‑工件温度三维曲面等焊接参数，得到功率输出方案及矩形光斑参数方案；将所述功率...

本发明公开一种高反材料异种金属激光焊接方法及系统，该方法将激光能量分成两路输出，一路经由大芯径光纤输出环形光束，一路经由小芯径光纤输出中心光束，所述环形光束和中心光束一起形成环形激光光斑，所述环形激光光斑经由DOE衍射形成多个环形光斑同...

本发明公开一种碳化硅陶瓷球缺陷检测拍摄装置、检测设备及方法，拍摄装置包括：检测相机、周向旋转组件和轴向移动组件，所述检测相机用于拍摄陶瓷球的图像，所述周向旋转组件用于带动陶瓷球周向旋转且每旋转预设角度拍摄一次图像，所述轴向移动组件用于带...

本技术公开一种探针取料装置，包括吸嘴升降机构，所述吸嘴升降机构上设有放置盘检测机构、外观检测和坐标位置获取机构、翻转机构、真空吸取机构、旋转校正机构及两个视觉检测机构；所述放置盘检测机构和外观检测和坐标位置获取机构相邻设置；所述翻转机构...

本发明公开一种碳化硅陶瓷球缺陷检测设备及方法，包括：上下料机构，用于陶瓷球的上料和下料；旋转机构，用于将待检测的陶瓷球旋转至检测位置，以及将检测后的陶瓷球旋转至下料位置；检测机构，用于对陶瓷球进行交替的周向旋转和轴向移动，并且每旋转预设...

本技术公开一种螺栓自动上料机构，包括三轴移动模组和螺栓托盘，所述三轴移动模组连接有安装座，所述安装座上设置有若干螺栓拧紧部件，所述安装座的底面设置有可伸缩连接件，所述可伸缩连接件的底端设置有连接板，所述连接板的底部滑动连接有两个夹持传动...

本技术提供了一种光学膜组结构，包括导电膜层及覆盖于导电膜层表面的AR膜层，所述AR膜层具有完整区域和微孔区域，所述AR膜层的微孔区域表面具有若干间隔分布的微孔，所述微孔贯穿AR膜层，位于所述AR膜层的微孔区域的导电膜层通过微孔与外部电连...

本发明提供了一种晶圆加工系统及方法，该系统包括工作平台，所述工作平台上顺次设有打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位，所述打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位上分别对应安装有激光打码机构、激光切割机构、裂片机构和晶圆下料机构，所述打码...

本发明公开一种探针激光切割设备及切割方法，切割设备包括来料对位机构、定位检测机构和激光切割机构；所述来料对位机构包括三轴移动组件和对位观测组件，所述三轴移动组件连接有真空吸附组件，所述真空吸附组件吸附有探针盘，所述对位观测组件用于观测探...

本发明公开一种医用介入导丝球头的激光焊接方法及装置，方法包括：将导丝插入弹簧管内且导丝的芯丝向上伸出弹簧管外，固定好弹簧管；利用同轴视觉对焊接位置进行定位，使激光器的聚焦光斑对准导丝的中心位置；利用旁轴视觉监测导丝的芯丝伸出长度，并调整...

本发明提供了一种晶圆定位抓取下料装置，包括机器人组件，以及连接于机器人组件上的视觉检测组件和抓手；所述视觉检测组件用于获取待下料晶圆上有效区域位置信息；所述抓手用于抓取待下料晶圆，所述抓手包括固定吸盘和移动吸盘，且所述固定吸盘与移动吸盘...