本技术涉及增材制造领域，更具体地说，本技术涉及一种增材制造零件的激光后处理装置及增材制造生产线。本技术提供一种增材制造零件的激光后处理装置及增材制造生产线，采用激光对增材制造零件进行全流程后处理，包括零件基板分离、去支撑、表面抛光等，直...

本技术涉及一种激光切割设备，包括设备机架、大理石平台、激光器、激光切割头、第一驱动组件和两个第二驱动组件，大理石平台设于设备机架上，大理石平台在x方向上间隔设置有两个大理石龙门座，各第二驱动组件一一对应安装于大理石龙门座上，第一驱动组件...

本技术涉及增材制造领域，更具体地说，本技术涉及一种合金激光增材制造的基板预热装置，包括：底座，其上端具有用于放置基板的水平加热面；加热组件，其与所述底座连接，以加热所述水平加热面；压板，其上设有加工图形，所述压板可拆卸的设置在所述底座上...

本技术提供的一种真空吸附治具及激光加工设备，涉及隐形正畸牙套加工的技术领域，包括治具本体和第一密封圈，治具本体具有吸附腔，多个吸附孔设置于吸附平面并与吸附腔连通，治具本体的另一侧设置有气路通道；第一密封圈密封治具本体与待加工件之间的间隙...

本发明公开一种用于陶瓷研磨球的自动目检设备，包括：切换模块，配置有多个陶瓷球工位，多个所述陶瓷球工位在驱动单元作用下依次切换至控制位置，所述控制位置配置有滚轴，所述滚轴的外圆周与陶瓷球接触；控制模块，用于控制滚轴的轴向运动速度及自转速度...

本技术提供了一种笔记本键盘激光焊接装置，包括工作平台、激光焊接组件、压合治具以及X/Y/Z驱动组件；所述压合治具位于所述激光焊接组件下方，所述压合治具包括下底板和上压板，所述下底板上具有用于承载定位待焊接键盘工件的定位凹槽，所述上压板压...

本发明公开一种用于焊接功率模块的低温低飞溅激光焊接方法，包括：将功率模块上铜排和下层覆铜陶瓷基板按照固定位置进行搭接组装并放置于压合治具上，使所述上铜排和下层覆铜陶瓷基板的待焊区域贴合，将装有功率模块的压合治具固定在焊接平台上；将激光光...

本技术涉及激光标刻技术领域，提供了一种除霜结构，包括可抓取并旋转产品的取料组件以及用于向产品吹风的吹气组件，所述吹气组件的吹气口的朝向可调。还提供一种激光打标设备，激光打标设备，包括激光组件，还包括上述的除霜结构，所述激光组件发出的激光...

本发明涉及PDLC膜加工技术领域，具体涉及一种PDLC膜激光切割设备及方法，包括机架和激光器光路组件，所述机架上设置有XY龙门运动组件以及用于固定PDLC膜的超大吸附平台组件，所述XY龙门运动组件上滑动安装有Z轴运动组件和视觉定位组件，...

本发明提供一种透明工件激光焊接治具和装置，包括载台，所述载台包括加热座以及供透明工件焊接的载盘，所述加热座内设置有恒温加热装置，所述载盘贴合安装于所述加热座的承载面上。本发明可提高透明工件激光焊接的效率。

本发明公开一种基于超短脉冲激光的硬脆透明材料异形槽加工方法及装置，方法包括：固定待加工物料并测量激光焦点到其上表面的距离；根据所述距离确定激光加工的起点，按照设定的激光参数对待加工物料自下而上进行三段式分层动焦加工，其中，第一段加工平槽...

本发明提供一种透明工件激光焊接装置和方法，包括：采用激光对具有两层透明材料的透明工件进行焊接加工时，调整激光光斑为平顶光，且缩短激光焦深，以使两层透明材料均吸收激光能量。本发明不用添加吸收剂就可焊接透明工件。

本技术涉及焊接技术领域，提供了一种焊接治具，包括用于承载待焊接产品的底板，还包括覆盖于产品上的掩膜板，所述掩膜板上具有不透激光的毛化面以及可透激光的焊接面。还提供一种激光焊接压合装置，包括激光头，还包括上述的焊接治具，所述激光头发出的激...

本发明属于3D打印技术领域，具体提供了一种用于增材制造的清粉设备，包括：翻转装置和清粉组件；翻转装置包括翻转台和翻转驱动件；翻转驱动件的驱动端与翻转台连接；翻转台上设有清粉工位；清粉工位设有打印基板顶升装置；清粉组件包括成型缸密封盖和用...

本技术涉及焊接技术领域，提供了一种双工位激光焊接设备，包括两个焊接工位以及用于为所述焊接工位提供焊接激光束的激光组件，两个所述焊接工位并排设置，所述设备还包括用于驱使所述激光组件沿两个所述焊接工位之间的方向移动的驱动组件，所述激光束为条...

本技术属于电解槽制造设备技术领域，具体提供了一种电解槽极框极板组件吸附治具，包括底板和电磁铁装置；所述电磁铁装置包括控制器和多个电磁盘；多个所述电磁盘分别与所述控制器电连接；多个所述电磁盘沿周向间隔安装在所述底板上；所述电磁盘上安装有导...

本技术涉及半导体自动化技术领域，提供了一种定位感应水平装置，包括可搁置治具的水平调平底板、可由所述治具压下的压紧感应件以及可由被压下的所述压紧感应件触碰的感应器，所述压紧感应件安装在所述水平调平底板上，且所述水平调平底板的一端与所述治具...

本发明涉及激光加工，提供一种激光焊接装置，包括激光器、光路组件、扫描焊接头、除尘组件、第一吹气组件、第二吹气组件及除尘组件；第一吹气组件的气流层靠近扫描焊接头且作用于扫描焊接头的保护镜片下侧，第二吹气组件的气流层靠近扫描焊接头的工作焦距...

本技术属于激光焊接技术领域，具体提供了一种柔性压合装置，包括导向组件和压头组件；所述导向组件包括导向板和限位板；所述限位板设置在所述导向板的上端；所述压头组件通过弹性件连接在所述限位板下方；所述导向板上设有竖向导轨；所述压头组件滑动连接...

本申请公开了一种利用随机激光烧蚀点消除加工拼接痕迹的方法，包括：对欲加工成的纹理图案进行分层分块处理，获取纹理加工所需的激光加工轨迹；控制激光束依循激光加工轨迹对待加工的金属工件进行纹理加工和纹理拼接；利用随机激光烧蚀点对纹理拼接后的金...