本发明提供了一种晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备，属于晶圆激光切割的技术领域，该方法中，在划切前，会基于Mark模板图像计算目标理论切割线与其对应的目标标准切割线的偏差，并在偏差不大于切口的位置容差的情况下，或，偏差不大...

本技术涉及包装自动化技术领域，提供了一种卷料自动裁切装置，包括用于固定卷料并开卷的动力拉紧机构、用于将开卷后的卷料切断的裁切机构以及用于将切断后的卷料送入包装袋的推进机构，所述推进机构具有对接所述裁切机构的出料口的切料滑道，所述切料滑道...

本技术涉及激光设备技术领域，尤其涉及一种热熔装置；其包括支架、用于加热待加工件的热熔胶的激光组件以及用于安置待加工件的万向治具，所述支架上连接有压板组件，所述压板组件位于激光光路上且开设有供激光穿过的第一通孔，所述万向治具连接有用于驱动...

本技术属于电解槽加工设备技术领域，具体提供了一种电解槽装配设备，包括装配底座和物料升降台；所述装配底座上设有装配工位和伸缩支撑柱；所述伸缩支撑柱的伸缩端安装有移动机构；所述移动机构上安装有抓取组件；所述装配工位和所述物料升降台均位于所述...

本技术涉及激光切割，提供了一种椭圆切割头，包括壳体以及安设于壳体上的旋转组件，于所述旋转组件上安设光学组件，所述壳体的出射端设置有物镜，所述物镜位于光学组件的出射光路上，所述光学组件包括椭圆整型镜、锥透镜以及凸透镜，三者沿光轴方向依次设...

本技术公开了一种拆解装置；该装置包括用于熔化待拆解件的胶体的激光组件、用于使待拆解件的两个元件分离的拆解机构以及用于夹持待拆解件的夹持治具，所述夹持治具连接有驱动机构从而具有位于所述激光组件的激光光路上的加工位以及位于所述拆解机构的拆解...

本技术属于产品注液技术领域，具体涉及一种倾斜注液装置，包括基座，所述基座上设置有XYR三轴组件，所述XYR三轴组件上安装有产品夹持定位组件、第一Z轴组件和第二Z轴组件，所述产品夹持定位组件的一侧设置有注液组件，所述注液组件滑动安装于所述...

本发明涉及激光加工，提供了一种激光掩膜加工方法，包括以下步骤：根据激光器的线光斑能量分布预设掩膜板的图形轨迹的线宽，且位于所述线光斑强能量处的线宽小于弱能量处；根据预设的掩膜板的图形轨迹制备掩膜板；将制备后的所述掩膜板置于待加工产品上，...

本技术提供一种激光加工生产线，包括激光加工装置，所述激光加工装置包括机架、工件台和用于对工件台上的工件进行激光加工的激光头组件，所述工件台和所述激光头组件设置在所述机架上，所述工件台包括用于吸附待加工工件的基板的吸附台，所述激光加工生产...

本技术涉及产品灌装封膜技术领域，提供了一种热压机构，包括升降组件、安装板以及热压板，所述热压板通过安装板安设于升降组件上，于所述热压板的热压面上开设有与产品进液口一一对应的若干避让孔；还提供一种封膜工位，包括上述热压机构；还提供一种灌装...

本发明提供一种探针植入装置及方法，涉及探针的技术领域，包括探针夹爪和X轴移动组件；探针夹爪用于夹取探针；X轴移动组件用于带动探针夹爪沿X轴方向移动；治具坑道识别机构，用于根据实际坑道图片和标准坑道图片确定目标坑道对应的补偿参数；治具移动...

本发明涉及一种晶圆测厚方法，包括如下步骤：S1，设定基准面；S2，将待测晶圆置于测量位；S3，晶圆测量件与晶圆之间通过移载组件产生相对运动，且当晶圆测量件位于晶圆待测点位处时，获取所述移载组件与所述基准面之间的波动量以及当前待测点位处的...

本发明涉及激光标刻技术领域，提供了一种激光标刻设备，包括激光标刻机构，还包括用于驱使待标刻的细长管材旋转的旋转机构以及用于待标刻的细长管材定位的定位套，所述定位套具有供所述细长管材穿过的定位孔，所述定位孔的孔长方向与所述细长管材的长度方...

本发明提供了一种探针夹取机构及装置，涉及探针应用的技术领域，包括：安装板；探针夹爪，安装在安装板，包括固定设置的左夹爪和活动设置的右夹爪；左夹爪具有第一侧壁，右夹爪具有第二侧壁，第二侧壁和第二侧壁正对；第一侧壁的夹取端的端角开设有与探针...

本发明公开一种瓶胚激光加热方法及装置，方法包括：根据瓶胚长度进行加热段划分，相邻两个加热段所需的温度不同；根据瓶胚每一加热段所需的温度，配置用于每一加热段的激光波长、功率、频率及振镜速度；根据划分的加热段绘制加工线段，相邻两个加工线段之...

本技术涉及除尘技术领域，提供了一种除尘机构，包括箱体，所述箱体具有供产品插入的入料口，所述箱体还设有用于将箱体内产生的烟尘抽走的抽尘组件，所述抽尘组件作业时，所述入料口被封堵，且所述箱体内为密闭空间。还包括一种赋码设备，包括供待赋码的产...

本发明公开一种用于瓶胚加热的光斑匀化方法及装置。光斑匀化方法包括：将准直后的激光束入射到角度微透镜阵列，所述角度微透镜阵列包括至少一个角度匀化镜片，至少一个所述角度匀化镜片的入射面蚀刻有多个均匀排列的角度棱；利用多个所述均匀排列的角度棱...

本技术涉及夹具技术领域，提供了一种夹取机构，包括可伸入相邻产品之间的间隙中的多根夹爪以及用于驱使各所述夹爪彼此靠近的驱动组件，各所述夹爪围合形成用于夹持产品的夹持区间，所述驱动组件驱使各所述夹爪动作以缩小所述夹持区间。还提供一种赋码设备...

本发明涉及半导体自动化技术领域，提供了一种拆盖上下料装置，包括磁吸拆盖结构，所述磁吸拆盖结构包括可吸附治具的顶盖的吸铁石、可在所述吸铁石吸附时抵住顶盖的固定顶盖板以及可按压治具的框架的按压组件，所述吸铁石由驱动组件驱使升降。还提供一种拆...

本技术提供一种激光切割机，包括上料模块、搬运模组、校准器、激光切割组件，所述上料模块、校准器、激光切割组件均位于所述搬运模组的移动轨迹上，所述校准器包括XYθ三轴模组、第一CCD定位相机、环形光源，所述环形光源位于所述第一CCD定位相机...