【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试的探针卡制造领域,具体为一种探针激光切割设备及切割方法。
技术介绍
1、当前激光切割的应用领域非常广泛,切割的产品类型也很多,但未发现对晶圆测试探针的激光切割技术,其原因在于,待切割的产品非常小,只有l1.5mm*w0.8mm*h0.035mm,且要求切割精度高,外形切割精度需要控制在7μm以内,产品表面不能有发黑、发黄、飞溅物粘附现象。因此,亟需一种切割方法,能够满足小尺寸晶圆测试探针的激光切割需求。
技术实现思路
1、为克服上述现有技术的不足,本专利技术提供一种探针激光切割设备及切割方法,用以解决小尺寸的探针切割问题,并达到高精度的切割要求。
2、根据本专利技术说明书的一方面,提供一种探针激光切割设备,包括来料对位机构、定位检测机构和激光切割机构;所述来料对位机构包括三轴移动组件和对位观测组件,所述三轴移动组件连接有真空吸附组件,所述真空吸附组件吸附有探针盘,所述对位观测组件用于观测探针盘里的探针是否与真空吸孔对位;所述定位检测机构包括拍摄组件,所述拍
...【技术保护点】
1.一种探针激光切割设备,其特征在于,包括来料对位机构、定位检测机构和激光切割机构;所述来料对位机构包括三轴移动组件和对位观测组件,所述三轴移动组件连接有真空吸附组件,所述真空吸附组件吸附有探针盘,所述对位观测组件用于观测探针盘里的探针是否与真空吸孔对位;所述定位检测机构包括拍摄组件,所述拍摄组件用于分别拍摄对位后及切割后的产品图像;所述激光切割机构包括激光器,所述激光器用于对定位检测后的探针进行激光切割。
2.根据权利要求1所述一种探针激光切割设备,其特征在于,所述三轴移动组件包括xyθ三轴移动台,所述xyθ三轴移动台连接有xyθ三轴移动操作杆。
...【技术特征摘要】
1.一种探针激光切割设备,其特征在于,包括来料对位机构、定位检测机构和激光切割机构;所述来料对位机构包括三轴移动组件和对位观测组件,所述三轴移动组件连接有真空吸附组件,所述真空吸附组件吸附有探针盘,所述对位观测组件用于观测探针盘里的探针是否与真空吸孔对位;所述定位检测机构包括拍摄组件,所述拍摄组件用于分别拍摄对位后及切割后的产品图像;所述激光切割机构包括激光器,所述激光器用于对定位检测后的探针进行激光切割。
2.根据权利要求1所述一种探针激光切割设备,其特征在于,所述三轴移动组件包括xyθ三轴移动台,所述xyθ三轴移动台连接有xyθ三轴移动操作杆。
3.根据权利要求1所述一种探针激光切割设备,其特征在于,所述对位观测组件包括显微镜,所述显微镜设于探针盘上方。
4.根据权利要求1所述一种探针激光切割设备,其特征在于,所述拍摄组件包括彩色面阵相机和焦距调节组件,所述彩色面阵相机配置有同轴点光源、远心镜头和环形光源,所述焦距调节组件用于调节彩色面阵相机的焦距。
5.根据权利要求1所述一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓艳汉,陈竣,王莉,
申请(专利权)人:武汉华工激光工程有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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