一种晶圆加工系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种晶圆加工系统及方法，该系统包括工作平台，所述工作平台上顺次设有打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位，所述打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位上分别对应安装有激光打码机构、激光切割机构、裂片机构和晶圆下料机构，所述打码工位与切割工位之间设有转运机械手，且所述打码工位与切割工位之间的工作平台一侧设有晶圆上料机构，所述晶圆上料机构在所述转运机械手的活动范围内，所述切割工位与裂片工位之间设有晶圆输送线，所述晶圆输送线上设有切割裂片治具。该发明专利技术将晶圆加工的各工序集成在一个工作平台上，通过转运机械手和晶圆输送线对加工晶圆进行搬运，减小加工生产的占地空间，同时提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶圆加工，具体涉及一种晶圆加工系统及方法。

技术介绍

1、在晶圆加工生产过程中，晶圆依次经过上料、打码、切割、裂片和下料工序，对于其中晶圆打码、切割、裂片过程，现有一般采用晶圆打码设备、晶圆切割设备和晶圆裂片设备进行独立操作，甚至采用独立的操作车间，占用空间大；并且由于晶圆打码、切割、裂片过程不在同一个工作平台上，因而在两个工序之间需要经过从前一工序下料、搬运至下一工序处、上料至下一工序上的转运过程，从而降低了生产效率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种晶圆加工系统，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：

3、一种晶圆加工系统，包括工作平台，所述工作平台上顺次设有打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位，所述打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位上分别对应安装有激光打码机构、激光切割机构、裂片机构和晶圆下料机构，所述打码工位与切割工位之间设有转运机械手，且所述打码工位与切割工位之间的工作平台一侧设有晶圆上料机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆加工系统，其特征在于：包括工作平台，所述工作平台上顺次设有打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位，所述打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位上分别对应安装有激光打码机构、激光切割机构、裂片机构和晶圆下料机构，所述打码工位与切割工位之间设有转运机械手，且所述打码工位与切割工位之间的工作平台一侧设有晶圆上料机构，所述晶圆上料机构在所述转运机械手的活动范围内，所述切割工位与裂片工位之间设有晶圆输送线，所述晶圆输送线上设有切割裂片治具。

2.如权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于：所述晶圆上料机构与激光打码机构之间设有寻边器。

3.如权利要求1所述的晶圆加...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆加工系统，其特征在于：包括工作平台，所述工作平台上顺次设有打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位，所述打码工位、切割工位、裂片工位和下料工位上分别对应安装有激光打码机构、激光切割机构、裂片机构和晶圆下料机构，所述打码工位与切割工位之间设有转运机械手，且所述打码工位与切割工位之间的工作平台一侧设有晶圆上料机构，所述晶圆上料机构在所述转运机械手的活动范围内，所述切割工位与裂片工位之间设有晶圆输送线，所述晶圆输送线上设有切割裂片治具。

2.如权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于：所述晶圆上料机构与激光打码机构之间设有寻边器。

3.如权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于：所述激光打码机构包括打码激光器、打码外光路组件、打码头模块和打码xy移动平台，所述打码激光器的光出射端与所述打码外光路组件的光入射端连接，所述打码外光路组件的光出射端与所述打码头模块连接，所述打码xy移动平台位于所述打码头模块的下方，所述打码xy移动平台上设置有用于承载晶圆的打码治具。

4.如权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于：所述激光切割机构包括切割激光器、切割外光路组件、切割头模块和切割y直线电机，所述切割激光器的光出射端与所述切割外光路组件的光入射端连接，所述切割外光路组件的光出射端与所述切割头模块连接，所述切割头模块连接于所述切割y直线电机上，所述晶圆输送线位于所述切割头模块下方。

5.如权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于：所述裂片机构包括裂片激光器、裂片外光路组件、裂片头模块和裂片y直线电机，所述裂片激光器的光出射端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：库东峰，袁庆丰，曹思洋，程国彬，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：