铝合金手机中框组件焊接装置及包含该装置的焊接系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种铝合金手机中框组件焊接装置及包含该装置的焊接系统，装置包括光纤激光器和低功率半导体激光器，所述光纤激光器发出的激光束经由第一传输光纤、第一准直镜、第一分光镜入射到第二分光镜上，所述低功率半导体激光器发出的激光束经由第二传输光纤、第二准直镜入射到第二分光镜上，所述光纤激光器和低功率半导体激光器发出的激光束经第二分光镜合束后再经由聚焦镜入射到待焊工件，所述待焊工件由压合治具固定且所述压合治具内置有加热组件。本实用新型专利技术通过低功率半导体激光器与加热组件的配合，解决了高激光功率预热导致的焊缝尺寸过宽问题。预热导致的焊缝尺寸过宽问题。预热导致的焊缝尺寸过宽问题。

【技术实现步骤摘要】
铝合金手机中框组件焊接装置及包含该装置的焊接系统


[0001]本技术涉及激光焊接
，具体为铝合金手机中框组件焊接装置。

技术介绍

[0002]铝合金具有质轻、无磁性、耐腐蚀、高导热性、易成型以及比强度高等优点，广泛应用于消费电子、汽车制造、航空航天、新能源锂电等领域，其中金属材质的手机中框大规模使用六系或七系铝合金。
[0003]手机中框结构组件主要由铝合金材质的内中板(厚度：0.5～1mm)和外框(厚度：1～1.5mm)组成，内中板和外框上下搭接的区域宽度1.5mm，将内中板和外框进行高强度的自动化搭接焊是智能手机组装制造的重要工序。由于铝合金属于共晶合金，且具有熔沸点和密度较低、线膨胀系数大等物理特性，在使用接触式的弧焊进行铝合金焊接时会出现焊缝尺寸宽、变形大(应力分布不均)、热裂纹、气孔、效率低等缺陷和问题，而单光束激光焊接不能很好的解决焊接功率高带来的飞溅焊渣和热影响区大导致的焊缝边缘硬度下降等问题。
[0004]现有技术虽然公开了可以通过双光束焊接提高焊缝质量，如CN108453374A、CN102500919A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.铝合金手机中框组件焊接装置，其特征在于，包括光纤激光器和低功率半导体激光器，所述光纤激光器发出的激光束经由第一传输光纤、第一准直镜、第一分光镜入射到第二分光镜上，所述低功率半导体激光器发出的激光束经由第二传输光纤、第二准直镜入射到第二分光镜上，所述光纤激光器和低功率半导体激光器发出的激光束经第二分光镜合束后再经由聚焦镜入射到待焊工件，所述待焊工件由压合治具固定且所述压合治具内置有加热组件。2.根据权利要求1所述铝合金手机中框组件焊接装置，其特征在于，所述第一传输光纤与第一准直镜之间设有第一准直保护镜；所述第二传输光纤与第二准直镜之间设有第二准直保护镜。3.根据权利要求1所述铝合金手机中框组件焊接装置，其特征在于，所述装置还包括气刀，所述气刀串接在聚焦镜下方。4.根据权利要求1所述铝合金手机中框组件焊接装置，其特征在于，所述装置还包括CCD组件，用于对待焊区域进行照明并获取待焊区域图像。5.根据权利要求1所述铝合金手机中框组件焊接装置，其特征在于，所述加热组件包括电阻丝或陶瓷。6.根据权利要求1所述铝合金手机中框组件焊接装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨田，胡俊，胡张薇，王建刚，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：新型
国别省市：