一种激光去除miniLED胶层的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种激光去除miniLED胶层的方法，所述方法包括：点亮待去除样品，识别并定位待去除样品中的不良芯粒；对不良芯粒上表面及周围的胶层进行初步去除；定位芯粒中心位置，对不良芯粒周围残胶和锡层进行精确去除。本发明专利技术先通过低功率激光去除不良芯粒表面及周围的胶层和锡层，再通过机械手或探针取出不良芯粒并进行更换，解决不良芯粒表面及周围胶层和锡层的有效去除问题，进而解决不良芯粒的快速、低成本去除问题。低成本去除问题。低成本去除问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光去除mini LED胶层的方法及装置


[0001]本专利技术属于激光加工
，具体为一种激光去除mini LED胶层的方法及装置。

技术介绍

[0002]Mini LED是指芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，其相比目前直下式LED背光方式，大大缩小了LED晶粒尺寸，实现了区域亮度可调，提高了显色性和对比度。同时，Mini LED的厚度更薄，更省电，成本更低且使用寿命更长，进而也提高了其在背光源、小间距LED显示屏、大尺寸显示、车用显示等细分领域的应用。
[0003]在实际的生产和应用过程中，为了提高产品良率，减少显示屏坏点数量，会对损坏的mini LED芯片进行修复，但由于mini LED芯片尺寸较小，且为了实现高PPI而设置的芯片间距较小，导致芯片的去除工艺难度较大，现有技术中尚无成熟的解决mini LED胶层去除的方法。
[0004]对于损坏的mini LED芯片，公开号CN110842367A的中国专利于2020年2月28日公开了一种方法，其利用第一激光去除不良芯片，利用第二激光在上锡后焊接芯片，该方法对不良芯片进行直接去除，所需激光器功率需要到百瓦量级，不利于量产。

技术实现思路

[0005]为克服上述现有技术的不足，本专利技术提供一种激光去除mini LED胶层的方法及装置，用以解决上述至少一个技术问题。
[0006]根据本专利技术说明书的一方面，提供一种激光去除mini LED胶层的方法，所述方法包括：
[0007]点亮待去除样品，识别并定位待去除样品中的不良芯粒；
[0008]对不良芯粒上表面及周围的胶层进行初步去除；
[0009]定位芯粒中心位置，对不良芯粒周围残胶和锡层进行精确去除。
[0010]上述技术方案先通过低功率激光去除不良芯粒表面及周围的胶层和锡层，再通过机械手或探针取出不良芯粒并进行更换，解决不良芯粒表面及周围胶层和锡层的有效去除问题，进而解决不良芯粒的快速、低成本去除问题。
[0011]作为进一步的技术方案，在精确去除步骤后，对不良芯粒对应基板上的焊盘进行清洁和抛光。
[0012]作为进一步的技术方案，在对焊盘进行清洁和抛光后，通过机械手或探针取出不良芯粒，更换新的芯粒。
[0013]作为进一步的技术方案，采用同一波段的低功率激光进行胶层的初步去除以及残胶和锡层的精确去除。
[0014]作为进一步的技术方案，点亮待去除样品后，通过比较相邻芯粒的亮度差异，识别出不良芯粒。
[0015]作为进一步的技术方案，在识别出不良芯粒后，获取视觉模块给出的位置坐标以及激光器激光作用点的坐标信息，得到待去除样品所在加工平台需要移动的方向和移动的长度，并控制所述加工平台将不良芯粒移动到激光器激光加工位置的中央。
[0016]根据本专利技术说明书的一方面，提供一种激光去除mini LED胶层的装置，包括激光器、视觉模块、自动对焦模块和加工平台；所述激光器，用于去除不良芯粒表面及周围的胶层以及不良芯粒周围的残胶和锡层；所述视觉模块，用于识别和定位待去除样品中的不良芯粒，并确认不良芯粒的去除效果；所述自动对焦模块，用于成像物面以及激光加工焦点位置进行精确定位；所述加工平台，用于放置待去除样品并通过移动调整待去除样品的位置。
[0017]作为进一步的技术方案，所述视觉模块包括视觉相机、成像物镜、显微物镜；所述视觉相机和成像物镜，用于定位待去除样品中的不良芯粒并确认不良芯粒的去除效果；所述显微物镜，用于对激光器发射的激光进行聚焦。
[0018]作为进一步的技术方案，所述装置还包括振镜扫描模块和光束变换模块，所述激光器发射的激光依次经振镜扫描模块、光束变换模块和显微物镜后，入射到不良芯粒；其中，所述光束变换模块，用于对光路进行光瞳匹配，以将位于振镜入光口的光瞳匹配至显微物镜入瞳处。
[0019]作为进一步的技术方案，所述装置还包括第一合束镜，用于对成像光路和自动对焦模块的光路进行合束；第二合束镜，用于对成像光路、自动对焦模块的光路以及激光光路进行合束。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0021](1)本专利技术先通过低功率激光去除不良芯粒表面及周围的胶层和锡层，再通过机械手或探针取出不良芯粒并进行更换，解决不良芯粒表面及周围胶层和锡层的有效去除问题，进而解决不良芯粒的快速、低成本去除问题。
[0022](2)本专利技术通过视觉模块、自动对焦模块、加工平台的相互配合，实现不良芯粒的有效去除，且精度高、可靠性好，适用去除的mini LED芯片尺寸不限，应用广泛。
[0023](3)本专利技术通过数瓦到数十瓦级别的激光器即可实现不良芯粒的去除，且去除工序简单，容易操作，可实现不良芯粒去除工艺的量化。
附图说明
[0024]图1为根据本专利技术实施例的一种激光去除mini LED胶层的方法流程图。
[0025]图2为根据本专利技术实施例进行激光去除mini LED胶层的光路示意图。
[0026]图3为根据本专利技术实施例的待去除样品中不良芯粒的示意图。
具体实施方式
[0027]以下将结合附图对本专利技术各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本专利技术所保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光去除miniLED胶层的方法，其特征在于，所述方法包括：点亮待去除样品，识别并定位待去除样品中的不良芯粒；对不良芯粒上表面及周围的胶层进行初步去除；定位芯粒中心位置，对不良芯粒周围残胶和锡层进行精确去除。2.根据权利要求1所述一种激光去除miniLED胶层的方法，其特征在于，在精确去除步骤后，对不良芯粒对应基板上的焊盘进行清洁和抛光。3.根据权利要求2所述一种激光去除miniLED胶层的方法，其特征在于，在对焊盘进行清洁和抛光后，通过机械手或探针取出不良芯粒，更换新的芯粒。4.根据权利要求1所述一种激光去除miniLED胶层的方法，其特征在于，采用同一波段的低功率激光进行胶层的初步去除以及残胶和锡层的精确去除。5.根据权利要求1所述一种激光去除miniLED胶层的方法，其特征在于，点亮待去除样品后，通过比较相邻芯粒的亮度差异，识别出不良芯粒。6.根据权利要求5所述一种激光去除miniLED胶层的方法，其特征在于，在识别出不良芯粒后，获取视觉模块给出的位置坐标以及激光器激光作用点的坐标信息，得到待去除样品所在加工平台需要移动的方向和移动的长度，并控制所述加工平台将不良芯粒移动到激光器激光加工位置的中央。7.一种激光去除miniLED胶层的装置，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚云飞，刘勇，杨立昆，陈思，刘明星，吕威，董雪缘，黄志伟，万仁钦，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：