本发明公开了一种刻蚀液供应过程中的控氧装置和方法，控氧装置包括通气模块，通气模块的第一端浸没于供液槽内的刻蚀液中，第二端连接气源，供液槽连接刻蚀液供应管路的一端，刻蚀液供应管路的另一端连接湿法刻蚀腔；通气模块的第一端上设有鼓气单元，鼓气...

本技术公开了一种晶圆冷却状态监测装置，应用于热处理技术领域，包括：第一测温装置和冷却状态判断装置；所述第一测温装置位于待测晶舟的上方，所述第一测温装置的测量位置设置在所述待测晶舟中顶端晶圆的表面，用于获取所述顶端晶圆的温度值；所述冷却状...

本发明公开了一种循环水质调控装置及循环水系统，包括依次接入内循环水管路的沉淀模块和中和模块，以及分设于所述沉淀模块的输入端和所述中和模块的输入端的多级过滤模块；所述沉淀模块中设有碱性处理单元，用于使循环水产生析出沉淀；所述中和模块中设有...

本发明提供一种电镀装置及电镀方法，电镀装置包括电镀槽及设置于电镀槽内的电镀阳极、第一极板和第二极板，电镀槽用于容置电镀液和待电镀的晶圆，晶圆具有沟槽，电镀液具有金属离子，电镀液用于对晶圆执行电镀工艺，电镀阳极与晶圆相对设置于电镀槽内，第...

本申请涉及半导体制造领域，公开了一种化学机械研磨设备，包括：晶圆预清洗装置，晶圆预清洗装置用于在晶圆研磨之前对晶圆进行清洗；晶圆预清洗装置包括晶圆固定组件、清洗组件和喷淋组件；固定组件用于固定晶圆，并带动晶圆旋转；清洗组件包括清洗刷，清...

本技术涉及光刻设备维护领域，特别是涉及一种浸没式光刻机浸没头检查装置，包括显微镜头、固定支架、及镜头台；所述镜头台包括导轨轨道及定位驱动器；所述显微镜头朝向待观测浸没头，且通过所述固定支架连接于所述导轨轨道上；所述定位驱动器驱动所述固定...

本发明公开了一种研磨头更换工具及方法，工具包括：叠设的第一支撑垫和第二支撑垫，以及连接所述第一支撑垫和所述第二支撑垫的第三支撑垫，所述第一支撑垫、所述第二支撑垫和所述第三支撑垫围成密封空间；所述第一支撑垫和所述第二支撑垫中的一个用于放置...

本技术公开了一种测温装置及热处理设备，应用于热处理技术领域，包括测温管支撑装置、测温管和加固组件；测温管支撑装置包括第一测温管支撑配件、第二测温管支撑配件、螺钉和截止螺母；测温管包括横管和竖管；横管和竖管相互垂直；横管的一端和竖管的一端...

本技术公开了一种研磨垫辅助粘贴装置，应用于半导体领域，包括圆柱形滚动部件、压覆部件和连接部件，圆柱形滚动部件沿轴向的至少一端与连接部件的一端可转动连接，相对于圆柱形滚动部件设置有压覆部件，压覆部件与连接部件的另一端连接，以使压覆部件与圆...

本技术公开了一种研磨装置，应用于半导体制备领域，包括：研磨装置主体和预研磨垫；研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫；研磨盘与驱动部件连接；预研磨垫设置在研磨装置主体中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件...

本发明提供了一种侦测

本发明公开了一种柔性晶圆定位装置，应用于柔性定位装置技术领域，机架通过第一柔性铰链与运动平台连接，运动平台与运动模块连接；机架与连接的运动平台之间设置有驱动装置；在驱动装置的作用下，机架可以推动运动平台移动，进而通过运动模块带动晶圆吸附...

本实用新型提供了一种晶圆研磨装置，包括相对设置的研磨台和晶圆承载台，所述晶圆承载台用于承载晶圆，并可将所述晶圆朝所述研磨台移动，设于所述研磨台的研磨垫，所述研磨垫可随着所述研磨台转动；设于研磨台侧边的研磨液供应器，所述研磨液供液器可在水...

本实用新型提供了一种自动灭火器，自动灭火器包括瓶体、供气装置和感应器；所述瓶体包括喷嘴和接气孔，所述接气孔与所述供气装置连通，所述喷嘴用于释放所述瓶体内的气体；所述供气装置与所述接气孔连接，用于将可灭火的气体导入所述瓶体内；所述感应器设...

本发明提供了一种浸没头清洗装置

本申请公开了一种量测机台，属于集成电路技术领域，该量测机台包括：量测光学系统

本实用新型提供了一种用于输送液体的管道及高低温循环装置，所述管道包括管体、温度传感器和漏液传感器；其中，所述管体包括接收端和输送端；所述温度传感器设于所述管体内且靠近所述输送端，用于检测所述管体内的温度；所述漏液传感器设于所述管体的外侧...

本发明提供了一种外延设备的清洁装置、外延设备及自清洁方法，包括：通气管和加热件，通气管安装连接于外延设备的进气管和尾气管之间，进气管和通气管共用同一个气源，以使工艺气体作为清洁气体通入通气管；加热件安装于尾气管上，通过加热件加热尾气管内...

本发明涉及套刻对准领域，特别是涉及一种基于衍射的套刻标记，从上到下依次包括设置于当前层的当前层套刻标记、设置于第一前层的第一前层套刻标记及设置于第二前层的第二前层套刻标记；所述当前层套刻标记包括第一象限图案、第二象限图案、第三象限图案及...

本发明公开了一种晶圆传送臂，应用于半导体领域，包括：承载臂和固定晶圆的多个承载部件；承载部件设置有固定晶圆的凹槽，凹槽底部形成凸起结构，以使凸起结构在承载部件固定晶圆时，与晶圆接触；承载部件与承载臂连接，以使承载臂承载该承载部件。本发明...