一种晶圆传送臂制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆传送臂，应用于半导体领域，包括：承载臂和固定晶圆的多个承载部件；承载部件设置有固定晶圆的凹槽，凹槽底部形成凸起结构，以使凸起结构在承载部件固定晶圆时，与晶圆接触；承载部件与承载臂连接，以使承载臂承载该承载部件。本发明专利技术通过在承载部件中开设凹槽，并将该凹槽的底部设置为凸起结构，以使承载部件固定晶圆时，仅通过凸起结构与晶圆接触，降低承载部件与晶圆侧边的接触面积，以在晶圆移动过程中，能够降低晶圆与承载部件接触被污染的概率，进而提高晶圆的良率。进而提高晶圆的良率。进而提高晶圆的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送臂


[0001]本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种晶圆传送臂。

技术介绍

[0002]现有技术中在芯片制造工艺中，化学机械研磨作为常见步骤，需要涉及将晶圆放置到研磨机台中的操作，目前在化学机械研磨过程中利用晶圆传送臂对晶圆进行夹持运输，例如利用比晶圆更大直径的圆形固定晶圆传送臂套取晶圆，进行传送，或者利用气缸机构控制可活动晶圆传送臂夹取晶圆进行传送，但现有晶圆传送臂在操作时均会对晶圆边缘处造成污染损伤，影响晶圆良率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种晶圆传送臂，解决了现有技术中晶圆传送臂在操作时均会对晶圆边缘处造成污染损伤，降低晶圆良率的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆传送臂，包括：
[0005]承载臂和固定晶圆的多个承载部件；
[0006]所述承载部件设置有固定所述晶圆的凹槽，所述凹槽底部形成凸起结构，以使所述凸起结构在所述承载部件固定所述晶圆时，与所述晶圆接触；
[0007]所述承载部件与所述承载臂连接，以使所述承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送臂，其特征在于，包括：承载臂和固定晶圆的多个承载部件；所述承载部件设置有固定所述晶圆的凹槽，所述凹槽底部形成凸起结构，以使所述凸起结构在所述承载部件固定所述晶圆时，与所述晶圆接触；所述承载部件与所述承载臂连接，以使所述承载臂承载所述承载部件。2.根据权利要求1所述的晶圆传送臂，其特征在于，所述凸起结构为弧形凸起结构。3.根据权利要求1所述的晶圆传送臂，其特征在于，所述承载部件在固定所述晶圆时，至少所述弧形凸起结构的一个凸起轮廓线与所述晶圆形成的平面平行。4.根据权利要求1所述的晶圆传送臂，其特征在于，所述晶圆传送臂中设置有气缸驱动装置；所述气缸驱动装置用于驱动所述承载部件移动。5.根据权利要求4所述的晶圆传送臂，其特征在于，所述气缸驱动装置中设置有硬停装置，所述硬停装置用于控制所述承载部件固定所述晶圆时，对应承载部件间的长度大于所述对应承载部件间所述晶圆的长度。6.根据权利要求4所述的晶圆传送臂，其特征在于，多个所述承载部件沿上侧和下侧对位设置，以使多个所述承载部件固定所述晶圆时，分设在所述晶圆的上侧和所述晶圆的下侧。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓东，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：