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本发明公开了一种晶圆传送臂，应用于半导体领域，包括：承载臂和固定晶圆的多个承载部件；承载部件设置有固定晶圆的凹槽，凹槽底部形成凸起结构，以使凸起结构在承载部件固定晶圆时，与晶圆接触；承载部件与承载臂连接，以使承载臂承载该承载部件。本发明通过...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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