【技术实现步骤摘要】
一种取放装置及测试分选设备
[0001]本专利技术涉及芯片测试设备
,特别是涉及一种取放装置及测试分选设备。
技术介绍
[0002]现有的芯片分选机的工作流程是:通过分选装置将供料盘里的芯片转移到检测工位,检测合格的芯片转移到收料盘里,不合格的转移到废料盘里。整个过程中需要测试的芯片通过供收料盘以实现在多个位置间转移。供收料盘带有多个载料槽。当供收料盘中的载料槽之间的间距不同时,为了节约芯片流转时间,就需要分选装置具有变间距功能,来适应不同间距工况。
[0003]然而,目前变距机构一般采用皮带传动,通过不同传动比的同步带轮组合实现不同间距的等距调整,结构不够紧凑,所需占用的空间较大,导致变距范围较小,无法实现较小间距的物料取放。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要针对现有技术中变距结构的结构不够紧凑,所需占用的空间较大,导致变距范围较小,无法实现较小间距的物料取放的问题,提供一种改善上述缺陷的取放装置及测试分选设备。
[0005]一种取放装置,包括:
[0006]安装座;< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种取放装置,其特征在于,包括:安装座(1);取放单元(2),包括多个运动取放组件(21),多个所述运动取放组件(21)沿第一方向(X)间隔设置在所述安装座(1)上,每一所述运动取放组件(21)用于拾取或释放产品;及变距单元(3),包括均设置在所述安装座(1)上的变距驱动件(31)和变距传动组件(32),所述变距传动组件(32)包括n级联动机构(321),第1级、第2级
……
第(n
‑
1)级和第n级所述联动机构(321)依次布设,n为大于1的正整数;每一所述运动取放组件(21)均与对应的一级所述联动机构(321)连接;第1级所述联动机构(321)与所述变距驱动件(31)驱动连接,第m级所述联动机构(321)与第(m
‑
1)级所述联动机构(321)通过齿轮和齿条结构传动连接;m为正整数,且2≤m≤n;其中,在所述变距驱动件(31)提供的动力的驱动作用下,各级所述联动机构(321)能够分别带动各个所述运动取放组件(21)相对所述安装座(1)在所述第一方向(X)上移动变距。2.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,每一所述联动机构(321)包括运动座(3212)、传动齿轮(3216)及传动齿条(3214),所述运动座(3212)与对应的所述运动取放组件(21)连接,所述传动齿轮(3216)可转动地连接在所述运动座(3212)上,所述传动齿条(3214)固接在所述运动座(3212)上;所述变距驱动件(31)与第1级所述联动机构(321)的所述运动座(3212)驱动连接,以驱动第1级所述联动机构(321)的所述运动座(3212)相对所述安装座(1)沿所述第一方向(X)移动,并带动第1级所述联动机构(321)的所述传动齿轮(3216)旋转;第m级所述联动机构(321)的所述传动齿条(3214)与第m
‑
1级所述联动机构(321)的所述传动齿轮(3216)相啮合,第m级所述联动机构(321)的所述传动齿轮(3216)与第m
‑
1级所述联动机构(321)的所述传动齿条(3214)相啮合。3.根据权利要求2所述的取放装置,其特征在于,第r级所述联动机构(321)包括两个所述传动齿条(3214),第r级所述联动机构(321)的其中一个所述传动齿条(3214)与第r
‑
1级所述联动机构(321)的所述传动齿轮(3216)相啮合,第r级所述联动机构(321)的其中另一个所述传动齿条(3214)与第r+1级所述联动机构(321)的所述传动齿轮(3216)相啮合;其中,r为正整数,且2≤r≤n
‑
1,n≥3。4.根据权利要求2所述的取放装置,其特征在于,所述变距传动组件(32)还包括动力齿轮(322)、动力齿条(323)及支撑齿条(324);所述动力齿轮(322)安装在所述变距驱动件(31)的输出轴上,以使所述变距驱动件(31)能够驱动所述动...
【专利技术属性】
技术研发人员:高聪,缪文良,李海生,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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