【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域,特别涉及一种研磨垫辅助粘贴装置。
技术介绍
1、化学机械研磨是芯片制造工艺中常见步骤,进行化学机械研磨时,利用研磨垫承载研磨液,并与待研磨晶圆进行研磨,现有技术中研磨垫粘贴在研磨机台上,研磨垫需要定期更换,以保证研磨效果。目前在更换研磨垫时,操作人员在将手伸入研磨垫与研磨机台间撕下离型纸时,容易将水汽带入研磨垫与研磨机台接触区域,且由于目前平整器面积较小,对研磨垫的压覆面较小造成压覆不均匀,进而影响研磨垫粘贴的平整度。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术的目的在于提供一种研磨垫辅助粘贴装置,解决了现有技术中在更换研磨垫时,影响研磨垫粘贴的平整度的问题。
2、为解决上述技术问题,本技术提供了一种研磨垫辅助粘贴装置,包括:
3、圆柱形滚动部件、压覆部件和连接部件;
4、所述圆柱形滚动部件沿轴向的至少一端与所述连接部件的一端可转动连接,以使所述圆柱形滚动部件以轴线为转动轴转动;
5、相对于所述圆柱形滚动部件设置有所述压覆部件,
...【技术保护点】
1.一种研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述压覆部件为三棱柱状压覆部件;
3.根据权利要求2所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述三棱柱状压覆部件为至少一条侧棱处,设置有倒角结构的压覆部件。
4.根据权利要求2所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述三棱柱状压覆部件为至少一条侧棱处,设置为圆角结构的压覆部件。
5.根据权利要求1所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述圆柱形滚动部件沿所述轴线方向,与所述连接部件的一端通过轴承可转动连接。
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【技术特征摘要】
1.一种研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述压覆部件为三棱柱状压覆部件;
3.根据权利要求2所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述三棱柱状压覆部件为至少一条侧棱处,设置有倒角结构的压覆部件。
4.根据权利要求2所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述三棱柱状压覆部件为至少一条侧棱处,设置为圆角结构的压覆部件。
5.根据权利要求1所述的研磨垫辅助粘贴装置,其特征在于,所述圆柱形滚动部件沿所述轴线方向,与所述连接部件的一端通过轴承可转动连接。
6.根据权利要求1所述的研磨垫...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵红振,
申请(专利权)人:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,
类型:新型
国别省市:
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