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本技术公开了一种研磨垫辅助粘贴装置，应用于半导体领域，包括圆柱形滚动部件、压覆部件和连接部件，圆柱形滚动部件沿轴向的至少一端与连接部件的一端可转动连接，相对于圆柱形滚动部件设置有压覆部件，压覆部件与连接部件的另一端连接，以使压覆部件与圆柱形...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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