【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制备领域，特别涉及一种研磨装置。
技术介绍
1、现有技术在晶圆研磨过程中，新更换的研磨盘中由于末端较尖锐，在初期研磨过程中由于摩擦，容易刮伤研磨垫表面，同时容易使研磨盘末端脱落碎屑卡在研磨垫表面沟槽中，连续对晶圆造成刮伤，进而影响晶圆的良率，甚至导致整批晶圆报废。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种研磨装置，解决了现有技术中研磨盘初期研磨时，容易刮伤研磨垫，且末端易脱落碎屑卡在研磨垫表面沟槽中，连续对晶圆造成刮伤，进而影响晶圆的良率，甚至导致整批晶圆报废的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种研磨装置，包括：
3、研磨装置主体和预研磨垫；所述研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫；所述研磨盘与所述驱动部件连接；
4、所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中的第一区域，且与所述研磨盘对应设置，所述研磨盘在预研磨时，利用所述驱动部件移动至所述第一区域中所述预研磨垫表面；
5、所述研磨垫设置在所述研磨装置主体中的第二区域，所述研磨盘在清洁研磨垫时，利用所述驱动部件移动至所述第二区域中所述研磨垫表面。
6、可选的，所述研磨垫与所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体的同一侧。
7、可选的，所述研磨装置主体中设置所述研磨垫的一侧设置有支撑台；
8、所述预研磨垫设置在所述支撑台的表面，与所述研磨垫共面。
9、可选的，所述预研磨垫与所述支撑台可拆卸连接。
...【技术保护点】
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫与所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体的同一侧。
3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置主体中设置所述研磨垫的一侧设置有支撑台；
4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述预研磨垫与所述支撑台可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述驱动部件包括移动臂，所述研磨盘与所述移动臂连接；
6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中，与设置所述研磨垫的表面相邻的侧面。
7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述驱动部件包括多轴移动臂，所述研磨盘与所述多轴移动臂连接，以使所述多轴移动臂将所述研磨盘移动至所述预研磨垫表面以及所述研磨垫表面。
8.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨盘的研磨接触面与所述预研磨垫的研磨接触面尺寸相同。
9.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫通过研磨机
10.根据权利要求1至9任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置主体中设置有冲洗部件，所述冲洗部件在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁。
...【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫与所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体的同一侧。
3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置主体中设置所述研磨垫的一侧设置有支撑台；
4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述预研磨垫与所述支撑台可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述驱动部件包括移动臂，所述研磨盘与所述移动臂连接；
6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中，与设置所述研磨垫的表面相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘来春，孙建锋，雷烊炀，陈鸿泽，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
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