【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，尤其涉及一种化学液蒸汽回收装置和化学液循环机组。
技术介绍
1、一些半导体工艺设备，例如化学气相沉积设备等中，需要加注电子氟化液。电子氟化液一般通过恒温循环机组加注到半导体工艺设备中。现使用的恒温循环机组因设有的恒温循环槽体工作温度较高(约为65℃)，在恒温循环槽体内会产生较高浓度的电子氟化液蒸汽。当恒温循环槽体内部压力过高时，电子氟化液蒸汽将通过泄压阀排出到外界空气中，但这会造成对工厂内局部环境的污染(cxf超标)。
2、此外，在恒温循环机组使用过程中，恒温循环槽体内的电子氟化液会逐渐减少，在加注电子氟化液时，由于恒温循环槽体内的相对压力仍较高，使得电子氟化液蒸汽又会从加液口外溢，因而加剧了对工厂内局部环境的污染。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种化学液蒸汽回收装置和化学液循环机组。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种化学液蒸汽回收装置，包括：>
4、冷凝槽体本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种化学液蒸汽回收装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，所述第一联通结构包括穿设于所述冷凝槽体底部上的第一联通管，所述第一联通管的一端自所述冷凝槽体的底部穿出，并联通在所述恒温循环槽体的顶部上，所述第一联通管的另一端自所述冷凝槽体的底部穿入，并位于高于所述冷凝槽体底部且低于所述冷凝槽体顶部的所述冷凝槽体内。
3.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，所述第二联通结构包括联通在所述冷凝槽体底部和所述恒温循环槽体顶部之间的第二联通管，位于所述冷凝槽体侧的所述第二联通管的一端端口与所述冷凝...
【技术特征摘要】
1.一种化学液蒸汽回收装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，所述第一联通结构包括穿设于所述冷凝槽体底部上的第一联通管，所述第一联通管的一端自所述冷凝槽体的底部穿出，并联通在所述恒温循环槽体的顶部上，所述第一联通管的另一端自所述冷凝槽体的底部穿入，并位于高于所述冷凝槽体底部且低于所述冷凝槽体顶部的所述冷凝槽体内。
3.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，所述第二联通结构包括联通在所述冷凝槽体底部和所述恒温循环槽体顶部之间的第二联通管，位于所述冷凝槽体侧的所述第二联通管的一端端口与所述冷凝槽体的底部平齐或基本平齐。
4.根据权利要求3所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，所述第二联通管上设有流阻控制结构。
5.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，泄压结构由所述恒温循环槽体上移至所述冷凝槽体上设置。
6.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，加液结构由所述恒温循环槽体上移至所述冷凝槽体上设置。
7.根据权利要求1所述的化学液蒸汽回收装置，其特征在于，所述冷凝槽体上设有第一冷却结构，用于使所述蒸汽冷凝。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：任年华，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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