【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造,特别涉及一种温控固定装置及炉管设备。
技术介绍
1、炉管设备在半导体
中具有多种用途,例如其应用于氧化工艺、热退火工艺和各种淀积膜的形成工艺中。
2、炉管设备具有加热功能,为控制加热温度,炉管设备通常配备温度控制器实现温度控制,以保证炉管设备内部温度均匀。
3、现有的温度控制器需要穿过炉管设备,故炉管设备上需要开设供温度控制器穿过的安装孔,且温度控制器与安装孔之间需要密封。现有的密封方式通常是在温度控制器与安装孔之间设置密封圈。该密封方式在常压下可实现较好的密封效果,但是当炉管设备内反复的抽真空时,受压力作用,容易导致温度控制器在安装孔内发生相对位移,一方面影响温度控制器的测温精度,另一方面容易导致温度控制器与炉管设备内部剐蹭。
4、为了解决上述问题,本技术提供了一种温控固定装置及炉管设备,通过温控固定装置用于固定温度控制器,以改善炉管设备反复的抽真空时,温度控制器在安装孔内相对位移的现象。
技术实现思路
1、本技术的目的在于
...【技术保护点】
1.一种温控固定装置,其特征在于,包括:密封组件、连接组件和温度控制器;
2.如权利要求1所述的温控固定装置,其特征在于,所述密封组件包括第一密封圈,所述第一密封圈套于所述装配部;
3.如权利要求2所述的温控固定装置,其特征在于,所述密封组件还包括第二密封圈,所述第二密封圈套于所述装配部,所述第二密封圈与所述第一密封圈沿所述装配部的轴向排列设置;
4.如权利要求3所述的温控固定装置,其特征在于,沿所述装配部的轴向,所述第一密封圈位于所述第二密封圈远离所述炉管的一侧。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的温控固定装置,其特
...【技术特征摘要】
1.一种温控固定装置,其特征在于,包括:密封组件、连接组件和温度控制器;
2.如权利要求1所述的温控固定装置,其特征在于,所述密封组件包括第一密封圈,所述第一密封圈套于所述装配部;
3.如权利要求2所述的温控固定装置,其特征在于,所述密封组件还包括第二密封圈,所述第二密封圈套于所述装配部,所述第二密封圈与所述第一密封圈沿所述装配部的轴向排列设置;
4.如权利要求3所述的温控固定装置,其特征在于,沿所述装配部的轴向,所述第一密封圈位于所述第二密封圈远离所述炉管的一侧。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的温控固定装置,其特征在于,所述连接组件包括连接件和第一施压件;
6.如权利要求5所述的温控固定装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩刚,
申请(专利权)人:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,
类型:新型
国别省市:
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