【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种ffu加热装置、半导体量测机台及其温控方法。
技术介绍
1、在半导体集成电路的制造中，从开始的晶圆生长，到后期的芯片封装，测量设备都是半导体行业链中不可或缺的一部分。在晶圆膜厚测量过程中，须使用光学测量系统，而光学测量系统中的光学器件对温度变化十分敏感。
2、现有的半导体测量设备的机台内部对温度以及温度的稳定性有非常严苛的要求，机台内部的温度温差变化必须在1℃以内。半导体生产车间都是循环风系统，生产车间内影响车间温度的原因有很多，例如机台的加热温度、机台在保养时的温差变化、机台在生产车间内位于贴墙位置、机台在生产车间内与热源机台相邻；车间温度的变化大小跟循环风系统的位置也相关，因此，在半导体生产车间温度波动或者不稳定时，会严重影响机台的内部温度稳定，机台内部的温度不稳定会造成晶圆或芯片的膜厚量测数据不准确，影响半导体测量设备的量测精度、产能和良率的产出、严重时需要暂停使用半导体测量设备。而现有的半导体量测机台上的风机过滤单元(fan filter unit，ffu)加热装置的进风口的朝向固定，当进风口所朝向的环境温度波动或者不稳定时，会引发机台的内部温度不稳定。
3、因此，有必要提供一种新型的ffu加热装置、半导体量测机台及其温控方法及方法以解决现有技术中存在的上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种ffu加热装置、半导体量测机台及其温控方法，以解决上述现有技术中存在的至少一种缺陷，通过调整ffu加热装置的
2、为实现上述目的，本专利技术的所述ffu加热装置，包括：机箱，所述机箱的四周表面均设有进风口，所述进风口覆盖有进风窗；所述机箱的底部设有出风口；驱动部设置在所述机箱上与所述进风窗电连接，用于控制所述进风窗的开合；风机，设置在所述机箱中；过滤器，设置于所述机箱中与所述风机相邻，用于对所述风机从所述进风口吸入的空气进行过滤；加热器，设置在所述机箱中与所述过滤器相邻，用于对过滤后的洁净空气进行加热。
3、进一步地，所述驱动部包括至少四个驱动电机，所述至少四个驱动电机均匀布设在所述机箱四周的侧壁上，每个驱动电机与所述进风窗一一对应电连接。
4、进一步地，所述进风窗为百叶窗或扇页窗。
5、本专利技术的所述ffu加热装置有益效果在于：所述ffu加热装置上设置有进风窗，以及与所述进风窗电连接且控制所述进风窗的开合的所述驱动部，所述驱动部通过控制不同方向的所述进风窗开合，能够使得所述进风口远离温度波动大或不稳定的方向，使得进风口始终朝向温度稳定的方位，保证输入所述ffu加热装置的环境空气温度稳定，以保证设置有所述ffu加热装置的半导体量测机台能够有稳定的新风供应。
6、本专利技术还提供了一种半导体量测机台，包括机台本体、温度检测装置、如上所述的ffu加热装置和控制器，其中：所述温度检测装置包括至少四个温度传感器，分别布设在所述机台本体的四周；所述温度检测装置用于检测所述机台本体四周的环境温度数据；所述机台本体的内部设置有温度检测系统，用于检测所述机台本体的内部温度数据；所述ffu加热装置的所述出风口与所述机台本体的内部连通；所述控制器，用于从所述温度检测装置和所述温度检测系统获取检测结果，当所述进风口当前所朝向的第一方向的环境温度不满足预设条件且所述内部温度数据异常时，控制驱动部开合不同方向的所述进风窗，使得所述进风口从所述第一方向切换为朝向第二方向，所述第二方向的环境温度满足预设条件且所述内部温度数据恢复稳定。
7、进一步地，控制器用于控制环境温度满足预设条件的方向的所述进风窗打开，并控制环境温度不满足预设条件的方向的所述进风窗关闭，以保证所述内部温度数据的稳定。
8、进一步地，所述控制器，用于调整所述进风窗的开合度来调整进风量。
9、本专利技术的所述半导体量测机台有益效果在于：
10、为了保证所述半导体量测机台的正常工作，所述机台本体的内部温度要是稳定恒温的，但所述机台本体的内部温度容易受到外部环境温度的影响发生波动，影响所述机台本体的正常工作。在所述进风口当前所朝向的第一方向的外部环境温度发生较大波动时，所述机台本体外部对应方向的所述温度传感器检测到的环境温度数据发生异常，所述机台本体的内部温度受影响发生波动，所述机台本体的所述内部温度数据也发生异常，所述控制器控制所述驱动部控制不同方向的所述进风窗开合，改变所述进风口的朝向，寻找新的进风方向，使得所述进风口从朝向所述第一方向切换为朝向环境温度数据满足预设条件的第二方向，远离外部环境温度波动大的所述第一方向，所述机台本体的内部温度数据不再异常，所述机台本体的内部温度恢复稳定。所述进风口朝向所述第二方向达到了稳定的新风供应，保证了所述机台本体的内部温度稳定，从而避免所述第一方向的外部环境温度影响所述机台本体测量的数据准确性，提高所述半导体量测机台的量测数据稳定性，提高产品的量测良率。
11、本专利技术还提供了一种半导体量测机台的温控方法，应用如上所述的半导体量测机台，包括如下步骤：实时或者周期性获取所述温度检测装置和所述温度检测系统的检测结果，所述检测结果包括所述至少四个温度传感器分别检测到的环境温度数据和所述温度检测系统检测到的机台本体的内部温度数据；从所述温度检测装置和所述温度检测系统获取检测结果，当所述进风口当前所朝向的第一方向的环境温度数据不满足预设条件且所述内部温度数据异常时，控制所述驱动部开合不同方向的所述进风窗，使得所述进风口从所述第一方向切换为朝向第二方向，所述第二方向的环境温度数据满足预设条件且所述内部温度数据恢复稳定。
12、进一步地，所述预设条件的温度范围为21摄氏度～24摄氏度。
13、本专利技术的所述半导体量测机台的温控方法的有益效果在于：
14、实时或者周期性获取所述温度检测装置和所述温度检测系统的检测结果，在所述进风口当前所朝向的第一方向的外部环境温度发生较大波动时，所述机台本体的外部对应方向的所述温度传感器检测到的环境温度数据发生异常，所述机台本体的内部温度受影响发生波动，所述机台本体的所述内部温度数据也发生异常，所述控制器控制所述驱动部控制不同方向的所述进风窗开合，改变所述进风口的朝向，寻找新的进风方向，使得所述进风口从朝向所述第一方向切换为朝向环境温度数据满足预设条件的第二方向，远离外部环境温度波动大的所述第一方向，直到所述机台本体的所述内部温度数据不再异常，所述机台本体的内部温度恢复稳定。所述进风口朝向所述第二方向达到了稳定的新风供应，保证了所述机台本体的内部温度稳定，从而避免所述第一方向的外部环境温度影响所述机台本体测量的数据准确性，提高所述半导体量测机台的量测数据稳定性，提高产品的量测良率。
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1.一种FFU加热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的FFU加热装置，其特征在于，所述驱动部包括至少四个驱动电机，所述至少四个驱动电机均匀布设在所述机箱四周的侧壁上，每个驱动电机与所述进风窗一一对应电连接。
3.根据权利要求2所述的FFU加热装置，其特征在于，所述进风窗为百叶窗或扇页窗。
4.一种半导体量测机台，其特征在于，包括机台本体、温度检测装置、如权利要求1至3任一项所述的FFU加热装置和控制器，其中：所述温度检测装置包括至少四个温度传感器，分别布设在所述机台本体的四周；所述温度检测装置用于检测所述机台本体四周的环境温度数据；
5.根据权利要求4所述的半导体量测机台，其特征在于，控制器用于控制环境温度数据满足预设条件的方向的所述进风窗打开，并控制环境温度数据不满足预设条件的方向的所述进风窗关闭，以保证所述内部温度数据的稳定。
6.根据权利要求4所述的半导体量测机台，其特征在于，所述控制器，用于调整所述进风窗的开合度来调整进风量。
7.一种半导体量测机台的温控方法，其特征在于，应用如权利要求
8.根据权利要求7所述的半导体量测机台的温控方法，其特征在于，所述预设条件的温度范围为21摄氏度～24摄氏度。
...【技术特征摘要】
1.一种ffu加热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的ffu加热装置，其特征在于，所述驱动部包括至少四个驱动电机，所述至少四个驱动电机均匀布设在所述机箱四周的侧壁上，每个驱动电机与所述进风窗一一对应电连接。
3.根据权利要求2所述的ffu加热装置，其特征在于，所述进风窗为百叶窗或扇页窗。
4.一种半导体量测机台，其特征在于，包括机台本体、温度检测装置、如权利要求1至3任一项所述的ffu加热装置和控制器，其中：所述温度检测装置包括至少四个温度传感器，分别布设在所述机台本体的四周；所述温度检测装置用于检测所述机台本体四周的环境温度数...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟杰，胡彬彬，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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