本申请涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆承载组件、晶圆加工设备和基座加工方法，组件包括基座和托盘，基座位于托盘的上表面；托盘的上表面与基座接触的区域设有凸起的第一定位部件，基座设有与第一定位部件相匹配的孔，基座的下表面设有凸起的第二定位部...

本技术公开了一种热处理装置，包括工艺腔室和传感器组件；工艺腔室内设置有承托边环，承托边环用于支撑晶圆；传感器组件设置于工艺腔室内，传感器组件包括用于发射信号的第一传感器和用于接收第一传感器发射信号的第二传感器；当承托边环位于第一位置时，...

本发明公开了一种研磨垫对中粘贴装置，包括：连接于第一定位部下方的第二定位部，用于配合于研磨盘的侧面上，使用于对研磨垫的边缘进行支撑和定位的第一定位部在研磨盘上方获得定位，以使第一定位部上放置的研磨垫与研磨盘面中心对准；移动粘贴机构，用于...

本技术公开了一种分子泵拆装工具，涉及分子泵拆装装置技术领域，包括：拆卸装置、升降装置和移动装置；拆卸装置包括活动杆和驱动装置，活动杆的第一端设置有水平托盘，水平托盘用于支撑分子泵，活动杆的第二端通过传动组件与驱动装置连接，以使驱动装置驱...

本发明提供了一种真空泵和半导体设备，该真空泵包括泵体、第一壳体以及冷却液循环泵，第一壳体套设于泵体的外侧，第一壳体为具有第一外壁和第一内壁的中空结构，第一外壁和第一内壁之间形成第一腔体，第一腔体位于泵体的外侧且围绕泵体设置，冷却液循环泵...

本发明公开了一种冷阱清理装置及半导体处理设备的排气系统，包括：隔离管，设于冷阱内的管壁内侧上，并对所述冷阱的管壁进行完全遮挡；环形贯通槽，设于所述冷阱的封闭端面上；驱动机构，设于所述冷阱外部，并与所述隔离管连接，用于驱动所述隔离管在所述...

本技术涉及半导体微影领域，特别是涉及一种用于微影工艺的新型机台，包括光源、晶圆操作台、选择性反射镜及探测器；所述光源、所述晶圆操作台上的待测晶圆及所述探测器组成光路；所述光源的出射光经过所述待测晶圆的反射，射入所述探测器；所述选择性反射...

本申请公开了一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置，属于半导体技术领域。本申请在晶圆同一侧表面设置了两个清洗刷，清洗刷至少覆盖晶圆圆心到边缘的距离，保证了能够清洗整个晶圆表面；同时，两个清洗刷转动方向相反，且每个清洗刷在某个接触位置开始到晶圆边缘...

本申请提供一种SPC模型的训练方法、校正方法、装置及介质。通过采集预设天数内每片半导体工件的生产参数数据，对生产参数数据进行异常数据识别处理，得到异常生产参数数据和非异常生产参数数据。对异常生产参数数据进行修正处理，得到修正后的生产参数...

本发明公开了一种晶圆传输手臂的标定装置，包括主体架构和设置在主体架构上的激光定位检测器；其中，主体架构的形状和尺寸根据晶圆运送盒的形状和尺寸设置；且主体架构内设定有标定位置点，标定位置点为根据晶圆运送盒中的晶圆中心点所在位置设定；激光定...

本申请涉及半导体领域，公开了一种掩模机械手和机台，包括：机械手主体、掩模支撑臂和防撞安全臂；掩模支撑臂和防撞安全臂为中空型结构；掩模支撑臂和/或防撞安全臂上设有第一开孔，第一开孔用于流出冷却介质；掩模支撑臂相对设置，用于承载掩模；防撞安...

本发明公开了一种湿法清洗装置及方法，装置包括：设于腔体中的转台，设于所述转台顶部上的夹具，和围绕所述转台设置的槽体；所述槽体用于装载循环流动的介质液体，并在当处理对象被传送至所述夹具上进行清洗之前，通过使所述介质液体的液面上升，将所述处...

本发明公开了一种清洗刷间距校准治具及方法，其中清洗刷间距校准治具包括：辊轴组件，包括第一辊轴和与所述第一辊轴相对设置的第二辊轴；检测组件，包括位移传感器，所述位移传感器设置于所述第一辊轴且朝向所述第二辊轴，用于检测所述第一辊轴的第一端部...

本技术公开了一种晶圆装载平台，包括：支架，所述支架的顶部具有第一表面和位于所述第一表面内侧且低于所述第一表面的第二表面，以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的斜坡面，所述斜坡面围成圆形的装载区域，所述斜坡面用于对被装载于所述装载区域...

本发明提供了一种沟槽电容器的制造方法及沟槽电容器，包括：提供半导体衬底，形成位于半导体衬底中的金属互连层；沉积第一介质层；刻蚀第一介质层，形成位于第一区域的电容沟槽；在电容沟槽上形成MIM电容结构，MIM电容结构包括第一导电层、第二介质...

本发明提供了一种沟槽电容器的制造方法及沟槽电容器，该方法包括：提供半导体衬底，形成位于半导体衬底中的金属互连层；沉积形成位于半导体衬底上的阻挡层和第一介质层；刻蚀第一介质层，形成沟槽阵列；在沟槽阵列上进行图形化，依次沉积形成第一导电层、...

本技术公开了一种磁流体密封装置的连轴机构，包括：弹性连接件，包括上固定端、弹性体和下固定端，所述弹性体设于所述上固定端和所述下固定端之间，所述上固定端用于与磁流体密封装置的内轴的下端连接；连接杆，所述连接杆的上端与所述下固定端连接；所述...

本发明公开了一种化学液蒸汽回收装置和化学液循环机组，化学液蒸汽回收装置，包括：冷凝槽体，所述冷凝槽体的底部上分设有第一联通结构和第二联通结构；所述冷凝槽体通过所述第一联通结构和所述第二联通结构与下方的恒温循环槽体联通，所述恒温循环槽体用...

本技术涉及半导体刻蚀技术领域，提供了一种半导体刻蚀机台和包含该机台的半导体刻蚀设备，所述机台包括：底座；若干夹具，所述夹具设置于所述底座上并被配置于固定晶圆；以及若干吹扫装置，所述吹扫装置设置于所述底座上并被配置于在所述晶圆下方沿所述底...

本技术涉及半导体加工领域，提供了一种刻蚀机中的腔体，腔体包括：上腔体，上腔体底部设有至少两个定位销，且定位销至少包括一沿竖直方向向下逐渐收缩的第一锥形段；下腔体，下腔体设置于上腔体的底部；以及内衬，内衬设置于上腔体和下腔体之间；其中，内...