【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种湿法清洗装置及方法。
技术介绍
1、单片湿法清洗设备虽然在工艺技术方面优于槽式湿法清洗设备，但单片湿法清洗设备也同时存在着会对晶圆额外造成电弧击穿的缺陷。造成电弧击穿缺陷的原因，主要是来自于晶圆自身携带的电荷，和清洗设备携带的电荷。其中，清洗设备自身的电荷都可通过接地来改善。而针对晶圆自身携带的电荷，虽然已采用将夹具的夹持棒接地的方式，但由于晶圆本身是半导体材料，且目前制程大多使用浅沟槽隔离技术来对晶圆表面的各个图形进行隔绝，使得夹持棒的导电效果非常有限，因而难以有效解决造成电弧击穿的缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种湿法清洗装置及方法。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种湿法清洗装置，包括：
4、设于腔体中的转台，设于所述转台顶部上的夹具，和围绕所述转台设置的槽体；
5、所述槽体用于装载循环流动的介质液体，并在当处理对象...
【技术保护点】
1.一种湿法清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的湿法清洗装置，其特征在于，待机时，通过使所述介质液体的液面保持于所述转台的顶部以下，以使所述夹具自所述介质液体的液面上露出；进行清洗时，通过使所述介质液体的液面下降，并保持于所述转台的顶部以下，以使所述处理对象自所述介质液体的液面上露出后进行清洗。
3.根据权利要求2所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述槽体上设有进液口和排液口，所述进液口用于向所述槽体中通入所述介质液体，所述排液口用于将所述槽体中的所述介质液体排出，通过对所述进液口和所述排液口进行开合状态的组合控制，实现对所述槽...
【技术特征摘要】
1.一种湿法清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的湿法清洗装置，其特征在于，待机时，通过使所述介质液体的液面保持于所述转台的顶部以下，以使所述夹具自所述介质液体的液面上露出；进行清洗时，通过使所述介质液体的液面下降，并保持于所述转台的顶部以下，以使所述处理对象自所述介质液体的液面上露出后进行清洗。
3.根据权利要求2所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述槽体上设有进液口和排液口，所述进液口用于向所述槽体中通入所述介质液体，所述排液口用于将所述槽体中的所述介质液体排出，通过对所述进液口和所述排液口进行开合状态的组合控制，实现对所述槽体中的所述介质液体液面的上升、下降或保持的不同控制。
4.根据权利要求3所述的湿法清洗装置，其特征在于，所述进液口设于所述槽体的底部上，所述进液口上设有流量控制阀，所述排液口包括设于所述槽体底部上的第一排液口，和自下而上依次设于所述槽体侧壁上的第二排液口、第三排液口，所述第一排液口至所述第三排液口上分设有开关阀；其中，待机时，通过所述流量控制阀控制使所述介质液体以第一流量通入所述槽体，并关闭所述第一排液口上的开关阀，打开所述第二排液口上的开关阀，使所述介质液体的液面保持于所述转台的顶部以下，进行电荷导离时，通过所述流量控制阀控制使所述介质液体以大于第一流量的第二流量通入所述槽体，并关闭所述第一排液口和所述第二排液口上的开关阀，打开所述第三排液口上的开关阀，使所述介质液体的液面上升至将所述处理对象的表面浸没，进行清洗时，先通过所述流量控制阀控制将所述第一进液口关闭，并打开所述第一排液口和所述第二排液口...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆丛希，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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