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本发明公开了一种湿法清洗装置及方法，装置包括：设于腔体中的转台，设于所述转台顶部上的夹具，和围绕所述转台设置的槽体；所述槽体用于装载循环流动的介质液体，并在当处理对象被传送至所述夹具上进行清洗之前，通过使所述介质液体的液面上升，将所述处理对...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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