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日立化成工业株式会社专利技术
日立化成工业株式会社共有1155项专利
半导体用粘接膜、以及半导体芯片、半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种带粘接膜半导体芯片的制造方法中使用的半导体用粘接膜,所述制造方法具备以下工序:准备层叠体的工序,其将半导体晶片、半导体用粘接膜及切割带以所述顺序层叠,其中,半导体用粘接膜具有1~15μm范围的厚度、具有小于5%的拉伸断裂伸...
多波束天线装置制造方法及图纸
本发明提供一种抑制罗特曼透镜的损耗增加、提高增益的多波束天线装置。将从上述阵列天线正面观察到的空间中的上述阵列天线的波束形成角度设为β,并且将连接上述输出端子(31)、(32)、…(3n)的部分配置曲线与上述罗特曼透镜的中心线(8)的交...
正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件制造方法及图纸
本发明的正型感光性树脂组合物,含有具有酚羟基的碱可溶性树脂、通过光生成酸的化合物、热交联剂、和丙烯酸树脂。根据本发明的正型感光性树脂组合物,可以提供一种能够用碱水溶液显影,并且能够以充分高的灵敏度和分辨率形成粘附性和耐热冲击性优异的抗蚀...
芯片接合用树脂糊料、半导体装置的制造方法以及半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及一种芯片接合用树脂糊料,其含有下述通式(I)所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂,并且所述热固性树脂的配合量相对于100质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为250~500质量份。[式中,R1表示含有芳香族环或脂肪族环...
CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法技术
本发明的CMP研磨液,含有研磨粒、添加剂和水,并且配合了满足规定条件的有机化合物作为添加剂。本发明的研磨方法,以表面上具有氧化硅膜的基板作为对象,并且具有一边向氧化硅膜和研磨垫之间供给上述CMP研磨液,一边通过研磨垫进行氧化硅膜的研磨的...
(甲基)丙烯酸羟烷基酯的制造方法技术
本发明提供一种不需要复杂的纯化工序就能有效地制造(甲基)丙烯酸羟烷基酯的制造方法。该(甲基)丙烯酸羟烷基酯的制造方法,其特征在于,通过酯交换法将含有乙烯基醚的醇进行(甲基)丙烯酸酯化生成含有乙烯基醚的(甲基)丙烯酸酯后,在酸催化剂存在下...
血清或血浆的分离方法技术
本发明为在采血管中配置血清或血浆分离材料,将血液采入其中,进行离心分离的血清或血浆的分离方法,其特征在于,该分离材料含固化成分,通过离心分离,该固化成分的固化开始。本发明可以提供在分离采血管中的血清或血浆成分时,在离心分离前即使与血液接...
血清或血浆分离材料及使用该材料的采血管制造技术
本发明为含有比重为1.03~1.09的湿固化性成分的血清或血浆分离材料、以及收纳该血清或血浆分离材料而成的采血管。本发明可以提供在分离采血管中的血清或血浆成分时,以固化状态存在于离心分离后的血清等和血球成分之间,在采血管内,在血清等和血...
导热片材、其制造方法以及使用了该导热片材的散热装置制造方法及图纸
本发明提供一种导热片材,所述导热片材由组合物形成,上述组合物含有平均粒径超过10μm且为60μm以下的板状氮化硼粒子(A)和具有50℃以下的玻璃化转变温度(Tg)的有机高分子化合物(B),上述板状氮化硼粒子(A)在上述组合物中的含量为4...
感光性树脂组合物、二氧化硅系覆膜的形成方法以及具有二氧化硅系覆膜的装置和部件制造方法及图纸
本发明的感光性树脂组合物含有:(a)成分:由包含下述通式(1)所表示的化合物的第1硅烷化合物水解缩合而得的第1硅氧烷树脂、(b)成分:溶解所述(a)成分的溶剂、和(c)成分:酚类和二叠氮基萘醌磺酸的酯或醇类和二叠氮基萘醌磺酸的酯。[式1...
低折射率膜及其制造方法、防反射膜及其制造方法、低折射率膜用涂敷液套剂、带有微粒层叠薄膜的基材及其制造方法、以及光学部件技术
本发明提供低折射率膜及其制造方法,其可获得更低的折射率,能够在常温和常压下形成,且与固体基材的粘附性优异,而且不会损害微细结构所带来的扩散性或聚光性等几何光学性能。所述低折射率膜是使通过在固体基材的表面上交替吸附电解质聚合物及微粒而形成...
粘接剂膜制造技术
一种粘接剂膜,由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成,这2种以上的绝缘性有机粒子中,平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为2~5μm,平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0.05...
涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置制造方法及图纸
本发明的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂,其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂,所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10~85体积%、将由所述涂布剂构成固化物在200℃放置24...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明目的在于提供一种耐热性优异的半导体装置。提供一种半导体装置,其为半导体元件和被粘物经由图形化的薄膜状感光性粘接剂被热压接而成的半导体装置,图形化的薄膜状感光性粘接剂在即将热压接前的水分量为1.0重量%以下。
光波导制造技术
一种光波导,其特征在于,其为下部包覆层、形成了图案的芯层、上部包覆层和上部低弹性层依次叠层而成的光波导,该上部低弹性层形成用树脂组合物固化而成的膜在25℃的拉伸弹性模量为1~2000MPa,并且该上部包覆层形成用树脂组合物固化而成的厚度...
半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物制造技术
本发明的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物,其含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂和(E)无机微粒。
光波导、光电混载基板以及光模块制造技术
一种光波导,其特征在于,包括下部包覆层、经图案化的芯层、和上部包覆层,在其一端部具有位置对准用撞块部,并且在该芯层的与该撞块部形成端部不同的位置形成有光路转换镜面。本发明可提供光波导和光电混载基板,它们是不在光布线部件或光电复合布线部件...
两面粘接膜和使用了该两面粘接膜的电子部件模块制造技术
本发明提供一种两面粘接膜,其具备支持膜、在该支持膜的一面层叠的第一粘接剂层和在该支持膜的另一面层叠的第二粘接剂层,所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度为100℃以下,所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层是能够采用包括...
感光性粘接剂组合物、以及使用该组合物的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置制造方法及图纸
一种感光性粘接剂组合物,在图形形成后,在20℃~200℃下的最低熔融温度为30000Pa·s以下。
感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件制造方法及图纸
本发明涉及可以通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线施加曝光处理及利用显影液施加显影处理而形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物,上述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性,并且显影后形成的上述粘接剂图案的膜厚T1(μm)满足下述式(1)所示的...
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