半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其含有（Ａ）酸改性含乙烯基的环氧树脂、（Ｂ）酚系化合物、（Ｃ）分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、（Ｄ）光聚合引发剂和（Ｅ）无机微粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物。
技术介绍
在印刷电路板领域，一直以来是在印刷电路板上形成永久掩模抗蚀剂(保护膜)。 该永久掩模抗蚀剂，在通过焊锡将半导体元件倒装式安装在印刷电路板上的工序中，具有 防止焊锡附着在印刷电路板导体层不必要部分上的作用。此外，在使用印刷电路板时，永久 掩模抗蚀剂还具有防止导体层腐蚀、保持导体层间的电气绝缘性的作用。一直以来，印刷电路板制造中所用的永久掩模抗蚀剂，通过对热固性或感光性的 树脂组合物进行丝网印刷的方法等制作。例如，在使用所谓FC、TAB和COF安装方式的挠性配线板中，除了硬性配线板、IC 芯片、电子部件或LCD面板和连接线路图部分外，对热固性树脂糊进行丝网印刷，使其热固 化，并形成永久掩模抗蚀剂(例如，参照专利文献1)。此外，在个人电脑所搭载的BGA(球形触点陈列)、CSP(芯片尺寸封装)等半导体 封装基板中，(1)为了通过焊锡将半导体元件倒装式安装在半导体封装基板上，(2)为了将 半导体元件和半导体封装基板进行引线连接，( 为了将半导体封装基板焊接在母体基板 上，需要除去其接合部分的永久掩模抗蚀剂，并且这种容易除去的感光性树脂组合物一直 被用作永久掩模抗蚀剂(例如，参照专利文献2)。现有技术专利文献专利文献1 日本特开2003-198105号公报专利文献2 日本特开平11-M0930号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，随着线路图的高密度化，永久掩模抗蚀剂被要求高分辨率，并且通过照相 法形成图形的感光性树脂组合物正被广泛使用。其中，从保护操作环境、保护地球环境的观 点考虑，可以通过碳酸钠水溶液等弱碱性水溶液进行显影的碱显影型材料正成为主流。但是，碱显影型的感光性树脂组合物，在耐久性方面还存在问题。也就是说，和以 往的热固型、溶剂显影型材料相比，其耐化学药品性、耐水性、耐热性、耐湿热性等差。这是 由于，碱显影型的感光性树脂组合物为了能够进行碱显影而以具有亲水性基团的物质作为 主成分，并且药液、水、水蒸气等容易浸透。特别是在BGA、CSP等半导体封装中，需要称得上 耐湿热性的耐PCT性(耐压力锅试验性)，而在这种严格条件下，在从几小时到几十小时的 时间内，填充在半导体元件和阻焊剂之间的底部填料和作为永久掩模抗蚀剂的固化膜的粘 接性大大降低成为问题。本专利技术鉴于上述现有技术所存在的问题而进行，其目的在于提供一种即使在长时间的耐PCT试验后，底部填料和作为永久掩模抗蚀剂的固化膜的粘接性也优异的半导体封 装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物。解决问题的方法为了达到上述目的，本专利技术提供一种含有㈧酸改性含乙烯基的环氧树脂、⑶酚 系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂和(E) 无机微粒的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物。根据这种感光性树脂组合物，通过具有上述构成，可以形成一种作为即使在长时 间的耐PCT试验后，和底部填料的粘接性也优异的永久掩模抗蚀剂的固化膜。此外，通过这 种感光性树脂组合物所形成的固化膜，其焊锡耐热性也优异。因此，本专利技术的感光性树脂组 合物，作为半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，非常有用。在本专利技术的感光性树脂组合物中，上述(B)酚系化合物，从即使在长时间的耐PCT 试验后，也可以使底部填料和作为永久掩模抗蚀剂的固化膜的粘接性更良好的观点考虑， 优选为下述通式(1)所表示的化合物。权利要求1.一种半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、2.如权利要求1所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其特 征在于，所述(B)酚系化合物是下述通式(1)所表示的化合物，式(1)中，R1表示碳原子数为1 5的烷基，m表示1 4的整数，η表示1 4的整 数，A表示η价的有机基团，另外，当m和/或η为2以上时，存在的多个R1可以相同，也可 以不同。3.如权利要求2所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其特 征在于，所述通式(1)中，A为2 4价的碳原子数为1 5的烃基、下述通式(2)所表示 的3价的有机基团或下述通式C3)所表示的3价的有机基团，4.如权利要求2或3所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物， 其特征在于，所述通式(1)中，至少一个R1为叔丁基。5.如权利要求1 4中任一项所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂 组合物，其特征在于，所述(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂，是使由环氧树脂(a)和含乙烯 基的单羧酸(b)反应所得的树脂与含有饱和或不饱和基团的多元酸酐(c)进行反应所得的 树脂，所述环氧树脂(a)为选自下述通式(4)所表示的酚醛清漆型环氧树脂、下述通式(5) 所表示的双酚型环氧树脂、下述通式(6)所表示的水杨醛型环氧树脂、以及具有下述通式 (7)或(8)所表示的重复单元的双酚型酚醛清漆树脂所构成组中的至少1种树脂，6.如权利要求1 5中任一项所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂 组合物，其特征在于，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准，所述(E)无机微粒的含 量为15 80质量％。7.如权利要求1 6中任一项所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂 组合物，其特征在于，进一步含有(F)固化剂。8.如权利要求1 7中任一项所述的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂 组合物，其特征在于，进一步含有(G)弹性体。全文摘要本专利技术的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂和(E)无机微粒。文档编号H05K3/28GK102138104SQ200980134218公开日2011年7月27日 申请日期2009年8月28日 优先权日2008年9月4日专利技术者吉野利纯, 大川昌也, 布施好章, 片木秀行, 藏渕和彦 申请人:日立化成工业株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其特征在于，含有：（Ａ）酸改性含乙烯基的环氧树脂、（Ｂ）酚系化合物、（Ｃ）分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、（Ｄ）光聚合引发剂、（Ｅ）无机微粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藏渕和彦，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP