本发明提供一种正型感光性树脂组合物，其含有（Ａ）具有酚羟基的碱溶性树脂、（Ｂ）通过具有碳原子数为４～１００的不饱和烃基的化合物进行了改性的酚醛树脂、（Ｃ）通过光生成酸的化合物、（Ｄ）通过加热使（Ａ）成分和（Ｂ）成分交联的热交联剂、和（Ｅ...

本发明的感光性导电膜１０具备有支撑膜１、设置于该支撑膜１上并含有导电性纤维的导电层２、设置于该导电层２上的感光性树脂层３。

本发明的课题在于提供通过铜的表面处理不会形成超过１μｍ的凹凸、确保铜表面与绝缘层的粘接强度、可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜。为了解决该课题通过具有以下工序的方法实施铜的表面处理：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的工序...

本发明的化学机械研磨用研磨液含有１，２，４－三唑、磷酸类、氧化剂以及磨粒。本发明的研磨方法是以下研磨方法：其是一边向基板与研磨布之间供给化学机械研磨用研磨液，一边用上述研磨布研磨上述基板的基板的研磨方法，其中上述基板是具有钯层的基板，上...

本发明涉及包含多元羧酸酐和羟值５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下的树枝状高分子的环氧树脂固化剂，优选前述树枝状高分子为重均分子量２０００以下，由此，可获得低粘度且处理性好的环氧树脂组合物，进而可获得着色少、耐开裂性和透明性优异的固化物。

本发明的胶粘剂组合物含有（Ａ）Ｔｇ为１００℃以下的热塑性树脂以及（Ｂ）热固化性成分，其中，所述（Ｂ）热固化性成分包含（Ｂ１）具有烯丙基的化合物和（Ｂ２）具有马来酰亚胺基的化合物。

一种感光性树脂组合物，含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有至少一个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（Ｃ）光聚合引发剂，上述（Ｃ）光聚合物引发剂含有通式（Ⅰ）表示的化合物及通式（Ⅱ）表示的化合物。

本发明涉及线性酚醛树脂的制造方法以及使用该线性酚醛树脂的树脂涂敷砂，所述线性酚醛树脂的制造方法为通过使酚类和甲醛类反应而获得的线性酚醛树脂的制造方法，其中，在作为前述反应的催化剂的金属化合物存在下进行反应，为了使前述金属化合物的催化剂作...

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其为含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及（Ｃ）光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，（Ｃ）光聚合引发剂含有下述通式（１）所示的化合物。式（１）中，Ｒ１表示卤素原子、氨基、羧基...

本发明提供如下述的配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法，即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能，容易进行反射材料的形成、反射材料的厚度的控...

铜研磨用研磨剂，其含有（Ａ）二元以上的无机酸、（Ｂ）氨基酸、（Ｃ）保护膜形成剂、（Ｄ）磨粒、（Ｅ）氧化剂和（Ｆ）水，（Ａ）成分的含量为０．０８摩尔／千克以上，（Ｂ）成分的含量为０．２０摩尔／千克以上，（Ｃ）成分的含量为０．０２摩尔／千克...

本发明涉及一种感光性树脂组合物，含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）光聚合性化合物、（Ｃ）光聚合引发剂和（Ｄ）敏化色素，其中，所述（Ａ）粘合剂聚合物具有基于（甲基）丙烯酸的结构单元、基于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，...

本发明提供一种在满足光元件与光波导的高精度且稳定的光连接的同时可以简便制作的光波导模块。本发明的光波导模块包括：被包覆层包围的、在一端侧具有由锥形面构成的镜部的光波导；在半导体基板的第１面具有凹部的光元件；和以与上述镜部平面性地重叠的方...

（１）本发明提供了一种柔性光波导的制造方法，包括下述工序：形成第１包覆层的工序、在该第１包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第１芯层的工序、在该第１芯层上和该第１包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第２芯层的工序、将...

本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材...

本发明涉及一种具备核粒子１１，被覆核粒子１１、磷浓度为１重量％以上１０重量％以下、厚度为２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下的钯层１２，和在钯层１２的表面配置、粒径为２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下的绝缘性粒子１的导电粒子８ｂ。

本发明涉及一种感光性树脂组合物，是含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）光聚合性化合物和（Ｃ）光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，所述（Ａ）粘合剂聚合物具有基于（甲基）丙烯酸的结构单元、基于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单...

本发明提供一种晶片接合用树脂浆料，其在Ｂ阶段化的宽的温度范围内与芯片的粘接强度优异，同时还能够减少与芯片之间的空隙，而且在焊锡回流焊工序中其受热晶片剪切强度也优异。其为含有使具有羧基的丁二烯的聚合物（ａ１）和具有环氧基的化合物（ａ２）反...

本发明为粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。电路构件的连接结构体具备第1电路构件、第2电路构件及作为含粘接剂组合物的电路连接材料的固化物的电路连接构件，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内有2个以上自由...

本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，其为具有依次层叠有第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜的使用方法，其中，前述粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有前述第2膜的长度方向的端面和前述粘接膜的主面的交叉部分...