本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明提供电路连接材料，用于使对向的电路电极间进行电连接，电路连接材料包含含有粘接剂成份的粘接剂组合物，粘接剂成份含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有π电子系自...

本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物的特征为，含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，其中，所述聚...

本发明提供一种无需复杂的纯化工序就能有效制造高纯度的(甲基)丙烯酸羟烷基酯的制造方法。该(甲基)丙烯酸羟烷基酯的制造方法的特征在于，通过酯交换法将含有乙烯基醚的醇进行(甲基)丙烯酸酯化而生成含有乙烯基醚的(甲基)丙烯酸酯后，在酸催化剂和...

本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。本发明提供一种部件在用于将太阳能电池单元彼此之间电连接的导电体连接中的应用，所述部件具备：在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。

本发明提供一种光学用树脂组合物以及使用它的光学用树脂材料，其中所述光学用树脂组合物是透明的，具有适度的粘合力和对图像显示装置等的保护所必需的冲击吸收性，不会侵害图像显示装置用面板等的构成材料，且可靠性优良。所述光学用树脂组合物含有(A)...

本发明提供一种光学用树脂组合物以及使用它的光学用树脂材料，其中所述光学用树脂组合物是透明的，具有适度的粘合力和对图像显示装置等的保护所必需的冲击吸收性，不会侵害图像显示装置用面板等的构成材料，且可靠性优良。所述光学用树脂组合物含有(A)...

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明还涉及粘接剂组合物在用于电路构件连接中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的...

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明还提供粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，该粘接剂组合物含有粘接剂成份，粘接剂成份含有：热塑性树脂、自由基聚合性化合物、具有π...

提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～...

本发明提供低损耗并且由组装误差引起的特性变化小、频率特性稳定的三板线路-波导管变换器。包括：三板线路，由具有带状线路导体并且通过电介质体配置在地导体的面上的薄膜基板和通过电介质体配置在该薄膜基板的面上的上部地导体构成；以及波导管，连接在...

本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分...

本发明提供粘接膜及电路部件的连接结构和连接方法。该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，绝缘性粘接层为下述(1)、(2)的任1层，导电性粘接层为下述(3)～(5)的任1层：(1)含有双酚F型苯氧树脂的绝缘性粘接层，(2)...

本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置...

本发明提供一种连接材料作为电路连接材料的应用。该连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电...

本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明提供了粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所...

本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的粘接片为按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠...

本发明为半导体密封填充用环氧树脂组合物、半导体装置及其制造方法。本发明提供一种储存稳定性优异、且能够充分抑制在进行倒装片连接时产生孔隙、可以获得良好的连接可靠性的半导体密封填充用环氧树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置及其制造方法。...

本发明提供评价半导体芯片的技术。具体而言，本发明提供评价用半导体芯片、评价系统及其修复方法。半导体芯片在硅基板的一个面层叠：由多个区域构成的作为电阻测温元件的金属配线膜(101)及由一个或多个区域构成的作为加热器的金属配线膜(102)中...

本发明提供一种用于形成n型扩散层的组合物和方法，以及制备广泛电池的方法。所述组合物能够在使用硅基板的光伏电池的制造工艺中，在基板的某个部分上形成n型扩散层，而且不形成不必要的n型扩散层。根据本发明的用于形成n型扩散层的组合物包含含给体元...