电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的绝缘性粒子，所述绝缘性粒子的平均粒径为5～10μm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
将导电性粒子分散在环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂中的各向异性粘接剂被广 泛用作为用来使彼此对置的电路的电极间电连接的电路连接材料。该各向异性导电性粘 接剂，被用于例如连接液晶显示器(LCD)的面板和搭载有LCD驱动用的半导体的基板的 TCP (Tape Carrier Package，带载封装)安装、COF (Chip On Flex)安装。另外，最近，即使在以俯式(facedown)方式直接将半导体安装于IXD面板或印刷 配线板时，也不使用以往的引线接合法而是采用有利于薄型化和窄间距连接的倒装芯片 (flip chip)安装。在该倒装芯片安装中，也使用各向异性导电性粘接剂作为电路连接材料 (例如，参照专利文献1 4)。另一方面，随着IXD模块的COF化或微细间距(fine pitch)化等，对防止相邻电 极间的短路有了更加强烈的要求。应对该要求，开发了通过将绝缘粒子分散在电路连接材 料的粘接剂成分中来防止短路的技术(例如，参照专利文献5 9)。分散绝缘粒子时，存在电路连接材料的粘接力下降或基板与电路连接部的界面处 的剥离会成为问题的倾向。因此，开发出了当基板是绝缘性有机物或玻璃时，或者基板的表 面是氮化硅、有机硅树脂和聚酰亚胺树脂等时，使电路连接材料含有有机硅粒子来提高粘 接力的方法(例如，参照专利文献10)，或者为了降低基板粘接后的热膨胀率差引起的内部 应力而将橡胶粒子分散在电路连接材料中的方法(例如，参照专利文献11)。日本特开昭59-120436号公报 日本特开昭60-191228号公报 日本特开平1-251787号公报 日本特开平7-90237号公报 日本特开昭51-20941号公报 日本特开平3-29207号公报 日本特开平4-174980号公报 日本特许第3048197号公报 日本特许第3477367号公报 国际公开第01/014484号小册子 日本特开2001-323249号公报专利文献1 专利文献2 专利文献3 专利文献4 专利文献5 专利文献6 专利文献7 专利文献8 专利文献9 专利文献10专利文献1
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，根据使用的基板的材质种类，有时基板与电路连接部的界面处的剥离防止 效果还不充分。由于界面剥离的发生会导致连接可靠性的降低、连接外观的恶化，因此需要 可以充分抑制界面剥离的电路连接部件。本专利技术是鉴于上述情况而进行的，本专利技术的目的是通过在维持对置的电极间的导 电性和对置的电路部件彼此之间的粘接力良好的同时，抑制电路部件和电路连接部的界面 处的剥离，来提供连接可靠性和连接外观优异的电路连接材料、以及使用所述电路连接材 料的电路部件的连接结构、及其制造方法。解决问题的手段为了实现上述目的，本专利技术的电路连接材料的特征在于，其为用于将在第一电路 基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成 有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电 路电极和第二电路电极的电路连接材料，该电路连接材料含有粘接剂组合物、导电性粒子 以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。通过使该电路连接材料介于第一和第二电路部件之间来连接第一和第二电路部 件，可以在维持对置的电路部件彼此之间的粘接力高的同时抑制电路部件和电路连接部在 界面的剥离。从而，可以获得具有优异的剥离抑制效果、并且连接可靠性和连接外观优异的 电路连接材料。得到所述效果的原因还不明确，但推测是因为通过使电路连接材料含有包含聚酰 亚胺粒子和聚酰胺酸粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子，从而在电路连接部和电路部件 的界面，两者的亲和性提高。本专利技术中，上述电路连接材料中绝缘性粒子相对于粘接剂组合物的比例以质量比 计优选为0. 001 0. 5。从而，可以得到兼具更优异的剥离抑制效果和粘接力的、连接可靠 性高的电路连接材料。本专利技术中，优选绝缘性粒子的平均粒径大于导电性粒子的平均粒径。从而，电路连 接材料可以成为导电性粒子存在于由多个绝缘性粒子形成的空隙中的状态，可以充分抑制 导电性粒子的凝集。因此，即使COF化和微细间距化不断发展，用该电路连接材料连接电路 电极和连接端子之间时，也能够充分防止同一电路部件上相邻的电极间的短路。本专利技术中，上述电路连接材料所含的绝缘性粒子的平均粒径优选为0. 1 ΙΟμπι。 从而，对电路连接材料进行加热和加压来固化前的电路连接材料的粘着性提高，将电路部 件固定于电路连接材料的临时固定力高，可以得到剥离抑制效果更优异的电路连接材料。本专利技术中，优选绝缘性粒子的10%压缩弹性模量小于导电性粒子的10%压缩弹 性模量。从而，绝缘性粒子的柔软性提高，可以有效防止绝缘性粒子阻碍对置配置的电路电 极间或连接端子间的导通的现象。从而，可以得到连接可靠性更高的电路连接材料。本专利技术中，优选多个绝缘性粒子包含聚酰胺酸粒子。聚酰胺酸粒子，由于比聚酰亚 胺粒子更软，因此绝缘性粒子51容易变形，不仅可以有效防止导通受阻碍，而且可以增大 施加到导电性粒子53的压力。从而，可以得到连接可靠性更高的电路连接材料。本专利技术中，还提供一种电路部件的连接结构，其具备在第一电路基板的主面上形 成有多个第一电路电极的第一电路部件、在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电 极的第二电路部件、以及电路连接部，所述第二电路电极与所述第一电路电极对置配置，所 述电路连接部被设置于第一电路基板和第二电路基板之间并且按照使第一和第二电路电 极电连接的方式连接第一电路部件和第二电路部件；电路连接部由上述的电路连接材料形 成。这种电路部件的连接结构，即电路连接结构体，由于是使用具有上述特征的电路 连接材料形成的，因此对置的电路部件彼此之间的粘接力维持在高水平，具有优异的剥离 抑制效果，连接可靠性和连接外观优异。本专利技术中，还提供一种电路部件的连接结构的制造方法，其具备下述工序配置在 第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主 面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，使第一电路电极和第二电路电极成为对置 配置，以在它们之间介入有上述的电路连接材料的状态对整体进行加热和加压，连接第一 电路部件和第二电路部件，使得第一和第二电路电极被电连接。该制造方法中，因为使用具有上述特征的电路连接材料，所以可以制造对置的电 路部件彼此之间的粘接力维持在高水平、具有优异的剥离抑制效果、并且连接可靠性和连 接外观优异的电路部件的连接结构。专利技术的效果根据本专利技术，通过在维持对置电极间的导电性和对置电路部件彼此之间的粘接力 高的同时抑制电路部件和电路连接部在界面的剥离，可以提供连接可靠性和连接外观优异 的电路连接材料，以及使用所述电路连接材料的电路部件的连接结构，及其制造方法。附图说明图1是表示本专利技术的电路部件的连接结构的一个实施方式的截面图。图2是表示本专利技术的薄膜状的电路连接材料的一个实施方式的截面图。图3是示意地表示本专利技术的一个实施方式的电路部件的连接结构的制造方法的 工序截面图。图4是从LCD面板侧拍摄的本专利技术的一个实施方式的电路连接结构体的外观的照片。图5是从LCD面板侧拍摄的本专利技术的另一实施方式的电路连接结构体的外观的照 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的绝缘性粒子，所述绝缘性粒子的平均粒径为５～１０μｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，小林宏治，福岛直树，小林隆伸，伊藤彰浩，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP