用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺制造技术

本发明专利技术申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50-80％(wt)、玻璃粉2-5％(wt)、无机填料粉3-10％(wt)和有机载体15-35％(wt)，各个组分的总和为100％(wt)。本发明专利技术的镍铜导体浆料所生成的镍铜导电膜层，与纯铜导电浆料相比，附着力有所提高，与纯镍导电浆料相比，具备可焊性；使用贱金属镍、铜的混合物取代贵金属银或银-钯合金作为电子元件的电极，在经济方面上有明显的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术申请涉及一种导体浆料，特别是一种陶瓷类电子元件及其表面贴装电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺。
技术介绍
导体浆料是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，常见的导体浆料分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料几种。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高，稳定性和可靠性高。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻，包括压敏电阻器、热敏电阻器、陶瓷电容器、陶瓷滤波器、绕线电感器、压电陶瓷元件、铁电陶瓷元件等。目前，用于上述电子元件作为电极的导电浆料，大都以贵金属作为主，例如银或银-钯合金，这些材料价格昂贵，而电子元件的价格又处于下降状态，这样，电子元件制造业就迫切需要一种价格便宜的、性能相当的导电浆料的替代品。在这个用途，纯铜导体浆料已经被国内外一些公司生产且应用，但纯铜导体浆料有着固有的缺点，特别是它与功能陶瓷进行烧结，相互产生的附着力不够高，长本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的导体浆料包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉５０－８０％、玻璃粉２－５％、无机填料粉３－１０％和有机载体１５－３５％。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述的导体浆料包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为镍铜混合粉50-80%、玻璃粉2-5%、无机填料粉3-10%和有机载体15-35%。2.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中铜粉粒度为D5tl = 0.6μ m-1. 1 μ m。3.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中，镍粉粒度为D5tl = 0. 8 μ m-3 μ m。4.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中，镍粉与铜粉的重量比为镍粉铜粉=1 8-1 20。5.根据权利要求4所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中，镍粉与铜粉的重量比为镍粉铜粉=1 8-1 16。6.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述的玻璃粉为无铅无镉玻璃粉。7.根据权利要求6所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志龙，周作文，胡教军，
申请(专利权)人：深圳市圣龙特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94