用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺制造技术

本发明专利技术申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50-80％(wt)、玻璃粉2-5％(wt)、无机填料粉3-10％(wt)和有机载体15-35％(wt)，各个组分的总和为100％(wt)。本发明专利技术的镍铜导体浆料所生成的镍铜导电膜层，与纯铜导电浆料相比，附着力有所提高，与纯镍导电浆料相比，具备可焊性；使用贱金属镍、铜的混合物取代贵金属银或银-钯合金作为电子元件的电极，在经济方面上有明显的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术申请涉及一种导体浆料，特别是一种陶瓷类电子元件及其表面贴装电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺。
技术介绍
导体浆料是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，常见的导体浆料分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料几种。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高，稳定性和可靠性高。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻，包括压敏电阻器、热敏电阻器、陶瓷电容器、陶瓷滤波器、绕线电感器、压电陶瓷元件、铁电陶瓷元件等。目前，用于上述电子元件作为电极的导电浆料，大都以贵金属作为主，例如银或银-钯合金，这些材料价格昂贵，而电子元件的价格又处于下降状态，这样，电子元件制造业就迫切需要一种价格便宜的、性能相当的导电浆料的替代品。在这个用途，纯铜导体浆料已经被国内外一些公司生产且应用，但纯铜导体浆料有着固有的缺点，特别是它与功能陶瓷进行烧结，相互产生的附着力不够高，长期为电子元件制造工厂所担心。
技术实现思路
为了改善纯铜导体浆料的上述缺点，本专利技术申请在导电浆料中使用镍铜混合粉代替纯铜粉，经过对配方的细致调整和优化，使附着力得到改善。本专利技术的目的是提供一种镍铜导体浆料，适合用于陶瓷类电子元件的电极制造。具体来说，本专利技术申请所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为镍铜混合粉50-80% (wt), 玻璃粉2-5% (wt)、无机填料粉3-10% (wt)和有机载体15-35% (wt)，各个组分的总和为 100% (wt)。其中作为导电材料的是镍铜混合粉，其中铜粉粒度为D5tl = 0.6 μ m-1. 1 μ m、镍粉粒度为D5tl = 0. 8 μ m-3 μ m,镍粉与铜粉的比例为镍粉铜粉=1 8-1 20 (重量比)， 优选 1:8-1: 16。其中，所述的玻璃粉为无铅无镉玻璃粉。其中，作为粘结材料的无铅无镉玻璃粉采用其转折点为500°C _650°C，粒度为 D50 < 5 μ m0其中无机填料粉是氧化亚铜和氧化镍和混合物，混合比例是氧化亚铜氧化镍= 1:1-1: 3。其中有机载体的配比为乙基纤维素6% (wt)、丙烯酸树脂2% (wt)、松油醇36% (wt)和二乙二醇丁醚醋酸酯56% (wt)。本专利技术的另一个目的是提供上述用于电子元件电极的镍铜导体浆料的生产制作工艺。具体来说，所述的生产制作工艺包括如下的步骤第一步按比例准确称取镍粉和铜粉，经过机械混合形成镍铜混合粉；第二步按比例准确称取氧化镍粉和氧化亚铜粉，经过机械混合形成无机填料粉；第三步按比例准确称取乙基纤维素、丙烯酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚醋酸酯，用油浴加热设备进行热溶，得到琥珀色的均勻透明粘稠液体及为有机载体；第四步按比例准确称取镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，将这些材料经过预先混合、充分研磨和三辊轧机分散，得到均一色泽的浆料，即成为成品。本专利技术申请所述的镍铜导体浆料及其制作工艺，具有以下的优点1、本专利技术的镍铜导体浆料所生成的镍铜导电膜层，与纯铜导电浆料相比，附着力有所提高，与纯镍导电浆料相比，具备可焊性；2、使用贱金属镍、铜的混合物取代贵金属银或银-钯合金作为电子元件的电极， 在经济方面上有明显的优势。具体实施例方式以下通过具体的实施方式对本专利技术申请所述的镍铜导体浆料及其制作工艺进行描述，目的是为了公众更好的理解本专利技术申请所述的
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，而不是对所述
技术实现思路
的限制，事实上，在本专利技术精神实质内，对所述工艺配方进行的改进，包括对相应组分的增减和替换都是本领域一般技术人员无需创造性的劳动即可得到的，因此都在本专利技术申请所要求保护的技术方案之内。这里举例说明用于电子元件电极的镍铜导体浆料的生产，实际使用的材料如下混合镍铜粉的配制按表1比例，准确称取镍粉末和铜粉，于混料机中混合4小时， 形成镍铜混合粉，备用。表 1镍铜混合粉编号H 1#H 2#H镍粉1111铜粉8121620无机填料的配制按表2比例，准确称取氧化镍粉和氧化亚铜粉，于混料机中混合2 小时，形成无机填料粉，备用。表2无机填料编号T IttT 2#氧化镍1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的导体浆料包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉５０－８０％、玻璃粉２－５％、无机填料粉３－１０％和有机载体１５－３５％。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述的导体浆料包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为镍铜混合粉50-80%、玻璃粉2-5%、无机填料粉3-10%和有机载体15-35%。2.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中铜粉粒度为D5tl = 0.6μ m-1. 1 μ m。3.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中，镍粉粒度为D5tl = 0. 8 μ m-3 μ m。4.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中，镍粉与铜粉的重量比为镍粉铜粉=1 8-1 20。5.根据权利要求4所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述镍铜混合粉中，镍粉与铜粉的重量比为镍粉铜粉=1 8-1 16。6.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于所述的玻璃粉为无铅无镉玻璃粉。7.根据权利要求6所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志龙，周作文，胡教军，
申请(专利权)人：深圳市圣龙特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94