无铅无镉铜浆及其制造方法技术

一种无铅无镉铜浆，所述铜浆是由下列重量比的各个组分组成：混合铜粉３０－８０％、无铅无镉玻璃粉１－３０％和高触变性有机载体１９－４０％。按比例称取上述混合铜粉、无铅无镉玻璃粉和高触变性有机载体，进行混炼研磨、分散辊轧，生成色泽均一的膏状体，即为成品。本发明专利技术可通过丝网印刷和氮气保护烧结，可用在陶瓷类电子元件、片式电子元件等上形成导电铜膜层，导电铜膜层可以用做电极或导线，这种浆料具有成本低廉且适合于陶瓷类电子元件，片式电子元件上使用的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子浆料，特别涉及陶瓷类电子元件及其片式电子元件，包括压敏电阻、热敏电阻器、陶资电容器、压电陶资元件、铁电陶瓷元件、多层陶瓷电容器、陶瓷滤波器、片式天线和片式电阻器等上使用的电子浆料及其制造方法。
技术介绍
用于上述领域的导电浆料很多，但绝大多数都是用银作为导电材 料，由于近年来^l艮的价格一直处于上涨趋势，而像手才几、电脑等电子 产品的销售价格却一直处于下降状态，这样，电子元件制造业就迫切 需要一种价格便宜的，银浆的替代品，本专利技术就是在这种情况下产生 的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种成本低廉且适合于陶瓷类电子元件，片 式电子元件上使用的无铅无镉铜浆。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现无铅无镉铜浆配方，所述各种組分的重量百分比为混合铜粉 30-80%、无铅无镉玻璃粉1-30%、高触变性有机载体19-40%。其中作为导电材料的混合铜粉采用三种性能不同的铜粉搭配使 用，铜粉A是粒度较细的球形铜粉，粒度为D50=0. 6 nm-l. 1 |im、；铜粉B是鳞片状铜粉，其等效球体粒度为D50-0. 8 ja m-3 in m;铜粉C 是粒度较粗的球形铜粉，粒度为D50=12 iatn-18 |im。三种铜粉的比率为铜粉A:铜粉B:铜粉C = 7-8: 3-4: 1 (重量比)。其中作为粘结材料的无铅无镉玻璃粉采用其软化点450°C -650 °C ，粒度分布为等效球体D50-3 ju m-5 u m。其中高触变性有机载体的配方为纤维素1-5%、丙烯酸树脂 1-18°/。、松节油30-45%、 +>油醇30-45%和二乙二醇丁醚醋酸酯等 20-30%，按上述比例称取各种成份的物质，混合热溶，成为粘稠性液 体，即为高触变性有机载体。无铅无镉铜浆的制备工艺为按混合铜粉30-80%、无铅无镉玻璃粉1-30%、高触变性有机载体 19-40%的比例精确称取各种铜粉、玻璃粉和有机载体，进行混炼研磨、 分散辊轧，生成色泽均一的膏状体，即为成品。本专利技术的技术进步在于用铜替代银，并且成分中不含有环保限 制性材料，这样不但降低了陶瓷类电子元件的生产成本，而且确保使 用本专利技术制造的电子元件能够通过环保认证，以增加市场竟争能力。具体实施例方式下面结合实施例来说明用于陶资电子元件的无铅无镉铜浆组方 及制作过程，实际使用的材料如下混合铜粉是4吏用下列三种铜粉配制球形铜粉A粒度分布为D50=l. 0 jjm、片状铜粉B的等效5求体粒 度分布为D50-18. Ojum、球形铜粉C的粒度分布为D50=16， 2 ju m,混 合铜粉采用多种混合比例，具体的混合比见表l:表l<table>table see original document page 5</column></row><table><table>table see original document page 6</column></row><table>载体435. 009. 5035. 5030. 0020. 00载体445. 001. 0037. 0037. 0020. 00载体455. 001. 0034. 0040. 0020. 00栽体465. 001. 0030. 0044. 0020. 00载体475. 001. 0040. 0034. 0020. 00载体485. 001. 0044. 0030. 0020. 00高触变性有机载体的制备工艺按表2中所述比例准确称取各种材料，加入不锈钢容器中，在油浴加热设备上加热溶解，加热温度为 60°C-80°C，直到溶解完毕，冷却至室温，备用。 无铅无镉铜浆的制作实例，其配比见表3。表3编 号混合铜粉(wt%)玻璃粉 (wt%)有机载体 (wt%)Cul#Cu2#Cu3#Cu4#例1'80.01. 019. 0例275. 05. 020. 0例370. 010. 020. 0例465. 015. 020. 0例560. 020. 020. 0例655. 025. 020. 0例750. 030. 020. 0例880. 01. 019. 0例975. 05. 020. 0例1070. 010. 020. 0例1165. 015. 020. 0例1260. 020. 020. 0例1355. 025. 020. 0例1450. 030. 020. 0例1580. 01. 019. 0例1675. 05. 020.0例1770. 010. 020. 0例1865. 015. 020. 0例1960. 020. 020. 0例2055. 025. 020. 0<table>table see original document page 8</column></row><table><table>table see original document page 9</column></row><table>精确称取上述各种材料，进行严格地混炼研磨、并进行彻底的分散辊轧，最后生成均匀色泽的膏状体，生产即告完成。将制作完毕的无铅无镉铜浆用200-325目不锈钢丝网印刷在陶 瓷基片上，在室温下平》文10-15min，在130-160。C干燥10-15min， 然后在隧道式氮气保护传送带炉中烧结，峰值温度700。C、峰值保温 时间8-12min,烧结周期45-65min,即可产生泛铜光泽的烧成膜层，测量其膜厚、电阻率、附着力、可焊性和老化性能等指标均达到电子 元件生产需要。经济效益分析目前，粒度符合要求的银粉价格为4000元/kg,铜粉的价格是 1500元/kg，但由于铜浆在烧结的时候需要用氮气保护，而银浆在空 气中就能够烧结，因此在使用铜浆需要多付出购买氮气的支出，再由 于银的导电率优于铜，在达到相同导电性的前提下，银的使用比例可 以比铜少2%,综合这些因素，究竟可以节省多少钱，现以①15. 9mm 的陶瓷电子元件(压敏电阻器、或瓷介电容器)为例，按实际生产消 耗定额，每生产一万片这样的陶瓷电子元件需要电极浆料500g,若 使用铜电极浆料，铜含量为75%可达到性能要求，若使用银电极浆料， 银含量为73%可达到性能要求(银的电阻率小于铜的电阻率)，以此 计算，用铜浆取代#^浆可以节约1795元，生产一万片这样的陶资电 子元件需要氮气80M3，(台湾嘉鸿氮气烧结炉定额，其它烧结炉的氮 气消耗会有所差别)，按每立方米价格5元计算，需要多之处400元， 综合计算，可节省成本1395元，在价格竟争近乎白热的电子元件市 场，这个幅度的成本下降是很有意义的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅无镉铜浆，其特征在于：所述铜浆是由下列重量比的各个组分组成：混合铜粉３０－８０％、无铅无镉玻璃粉１－３０％和高触变性有机载体１９－４０％。

【技术特征摘要】
1、一种无铅无镉铜浆，其特征在于所述铜浆是由下列重量比的各个组分组成混合铜粉30-80％、无铅无镉玻璃粉1-30％和高触变性有机载体19-40％。2、 根据权利要求1所述的无铅无镉铜浆，其特征在于所述混合铜 粉由三种不同性能的铜粉组成，它们的重量比是铜粉A:铜 粉B:铜粉C = 7-8: 3-4: 1。3、 根据权利要求2所述的无铅无镉铜浆，其特征在于所述铜粉 A是球形铜4分，其粒度分布为D50=0.6|am-l.lnm。4、 根据权利要求2所述的无铅无镉铜浆，其特征在于所述铜粉 B的形貌是鳞片状，它的等效球体粒度分布为D50=0.8 |a m-3 y m。5、 根据权利要求2所述的无铅无镉铜浆，其特征在于所述铜粉 C是球形铜4分，其粒度分布为D50=12|nm-18jLtm。6、 根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志龙，
申请(专利权)人：深圳市圣龙特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]