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本发明申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50-80％(wt)、玻璃粉2-5％(wt)、无机填料粉3-10％(wt)和有机载体15-35％(wt)，各个组分的总和为100...
该专利属于深圳市圣龙特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市圣龙特电子有限公司授权不得商用。

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