本发明提供一种电路连接结构体，其可达成对向的电路电极相互间的良好的电连接，并可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。其具有：在第一电路基板（３１）的主面（３１ａ）上形成有第一电路电极（３２）的第一电路部件（３０）；和在第二电路基板（４...

本发明提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。根据本发明，即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。

本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有：（Ａ）２取代次膦酸的金属盐、（Ｂ）分子中具有Ｎ－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、（Ｃ）６－取代胍胺化合物或双氰胺、及（Ｄ）１...

本发明的感光性树脂组合物，含有（Ａ）具有联苯骨架的酚醛清漆型酸改性含乙烯基环氧树脂、（Ｂ）含磷化合物、（Ｃ）在分子内具有至少一个烯类不饱和基团的光聚合性化合物以及（Ｄ）光聚合引发剂。

本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的...

提供一种密封填充用膜状树脂组合物，其含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）环氧树脂、（ｃ）固化剂和（ｄ）具有２个以上酚羟基的化合物。

本发明提供一种光波导，其为在含有无机填充材料的树脂基板上，至少依次层叠有紫外线吸收层、下部包层、图形化的芯层以及上部包层的光波导，其特征在于，芯层的图形化是通过曝光和显影来进行的，并且，紫外线吸收层的厚度为１０～５０μｍ。本发明还提供一...

本发明提供一种可见光波导用光波导，其具有光波导层、至少一个入光部和至少一个出光部，该入光部和该出光部以不邻接的方式配置，其容易小型化、薄型化，能够形成于基板上等，能用于照明用途，本发明还提供一种可见光波导用柔性光波导，其部分地射出光，是...

一种被覆粒子１０，其是用含有高分子电解质４和由表面的至少一部分具有羟基的无机氧化物所形成的绝缘性粒子６的绝缘性材料，对具有导电性金属表面并且在该金属表面的至少一部分具有官能基的含官能基导电粒子８的表面的至少一部分进行被覆而形成的。

本发明提供一种电路连接材料，其是介于相对峙的电路电极间，将相对的电路电极进行加压并在加压方向将电极间进行电连接的电路连接材料，具有将分散了导电粒子２１的各向异性导电粘接剂层Ａ和绝缘性粘接剂层Ｂ层叠的结构，绝缘性粘接剂层Ｂ对于玻璃基板的密...

本发明的太阳能电池单元的连接方法，其是将正面具有正面电极、背面具有背面电极的太阳能电池单元相互连接的方法，具有以下工序：准备具有带状导电性基材和设置于该导电性基材的一面上的粘接剂层的配线部件，将该配线部件的一端侧的粘接剂层粘接于一个太阳...

本发明提供一种连接方法，其为通过导电性粘接薄膜电连接太阳能电池单元的表面电极和配线部件的方法，导电性粘接薄膜含有绝缘性粘接剂和导电性粒子，表面电极的与所述导电性粘接薄膜接触的面的十点平均粗糙度设定为Ｒｚ（μｍ）、最大高度设定为Ｒｙ（μｍ...

本发明的粉末包含金属粉、覆盖所述金属粉的磷灰石层、附着在所述金属粉或者所述磷灰石层上的二氧化硅粒子。通过本发明的粉末，在制造压粉磁心时，能够在不破坏绝缘层的情况下在高温退火。因此，可以得到既能够保持绝缘层的绝缘性，且导磁率足够高的压粉磁心。

一种产生硅纳米线的方法，包括：提供掺杂材料形式的衬底；配制蚀刻溶液；将适当的电流密度施加适当的时间长度。还描述了至少部分地由硅纳米线构成的相关结构和器件。

本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含４０摩尔％以上的由上述通式（１）表示的化合物以及２０摩尔％以上的由上述通式（２）表示的化合物。

本发明提供狭窄缝隙中的流动性良好，没有空隙的产生，角焊缝形成性优越的电子部件密封用液态树脂组合物、及利用其密封的可靠性（耐湿性、耐热冲击性）高的电子部件装置。该电子部件密封用液态树脂组合物，其特征在于，含有：（Ａ）含有液态环氧树脂的环氧...

本发明确立了伴随有粒子变形的树脂材料的流动行为的分析技术。其特征在于，实现如下的计算方法：将粒子的变形量和载荷的实验结果作为输入值，通过流体分析技术预测树脂材料的流动过程的同时预测树脂材料的流动和粒子变形。具体而言，在某时间段由利用流体...

本发明提供一种含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂、（Ｃ）固化促进剂、（Ｄ）无机填充剂、（Ｅ）烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其中，（Ｅ）烷氧基硅烷聚合物是使特定的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物。如果利...

本发明的感光性粘接剂，其是通过曝光及显影来形成图案后对于被粘接物具有粘接性、可以碱显影的感光性粘接剂，用于具有以下工序的半导体装置１００的制造方法，所述工序是：通过曝光及显影将设置于半导体芯片２０的电路面上的感光性粘接剂１形成图案的工序...

本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由右通式（Ⅰ）表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式（Ⅰ）中，Ｒ↑［１］表示包含芳香环或脂肪环的２价有机基团，Ｒ↑［２］表示分子量１００～１０，０００的２价有机基团，Ｒ↑［３］...