本发明提供一种粘接带及使用其的太阳能电池模块。本发明的粘接带用于电连接多个太阳能电池单元，所述粘接带具有金属箔和设置于该金属箔的至少一个面上的由含有导电性粒子的粘接剂构成的粘接剂层，所述导电性粒子的平均粒径为2～20μm。利用本发明的粘...

本发明提供一种粘接带及使用其的太阳能电池模块。本发明的粘接带用于电连接多个太阳能电池单元，所述粘接带具有金属箔和设置于该金属箔的至少一个面上的由含有导电性粒子的粘接剂构成的薄膜状的粘接剂层，所述导电性粒子是镀金的镍粒子或镀金/镍的塑料粒...

本发明为粘接带及使用其的太阳能电池模块。本发明提供的粘接剂是用于电连接太阳能电池单元和金属箔的粘接剂，其含有导电性粒子和绝缘性粘接剂组合物，所述导电性粒子的平均粒径为2～20μm。利用本发明的粘接剂，可抑制制品的成品率低下，且可提高太阳...

本发明涉及微流体系统用支持单元及其制造方法。微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(i)、(ii)和(iii)的工序：(i)在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；(ii)用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规...

本发明涉及微流体系统用支持单元及其制造方法。微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(ix)、(vi)、(vii)和(x)的工序：(ix)在容器中充填清漆的工序；(vi)将至少一根中空丝的至少一部分浸渍在该清漆中的工序、...

本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的附有层叠体的半导体晶片的制造方法包括：从具备剥离基材、基材薄膜和配置于所述剥离基材与所述基材薄膜之间的粘接着层的粘接片上剥离所述剥离基材，得到由所述基材薄膜及所述...

本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明半导体装置制造方法包括：贴合步骤，对于依次层叠剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜构成的、粘接层有规定的第1平面形状且部分性形成于剥离基材上、粘着层层叠为覆盖粘接层且...

本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的卷是将按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片卷绕而成的卷，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述...

本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族...

本发明提供一种用于形成p型扩散层的组合物和方法，以及一种用于制备光伏电池的方法。所述组合物在使用硅基板制备光伏电池的工艺过程中能够形成p型扩散层，而不引起硅基板中的内应力和基板的翘曲。根据本发明的用于形成p型扩散层的组合物含有含受体元素...

本发明关于感光性粘接剂组合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、贴有粘接剂层的半导体晶圆、半导体装置及电子零件。该感光性粘接剂组合物，含有(A)聚酰亚胺、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂，包含该感光性粘接剂组合物的粘接剂层...

本发明提供连接结构及其制造方法。该连接方法将太阳能电池单元的表面电极和配线部件通过导电性粘接薄膜进行电连接，所述导电性粘接薄膜含有绝缘性粘接剂和导电性粒子，所述表面电极的与所述导电性粘接薄膜接触的面的十点平均粗糙度设定为Ｒｚ、最大高度设...

本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜...

本发明提供一种环氧树脂固化剂，能用其得到低粘度且处理性良好的液态的环氧树脂组合物，还能得到着色少且耐热性、弯曲强度、弯曲弹性模量以及透明性优异的固化物，本发明还提供该环氧树脂固化剂的制造方法。本发明的环氧树脂固化剂含有甲基降冰片烷二羧酸...

本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算...

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于...

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于...

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为12...

本发明提供一种半导体用粘接膜，其能够在低温下贴附在半导体晶片，可以在充分地抑制芯片裂纹或毛刺的产生的同时，以良好的产品合格率由半导体晶片得到半导体芯片。本发明的半导体用粘接膜含有聚酰亚胺树脂，可以利用含有由下述化学式(I)表示的4，4’...

本发明提供一种热固型的电路部件连接用粘接剂的使用方法。该电路部件连接用粘接剂的使用方法中，所述热固型的电路部件连接用粘接剂用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接；所述热固...