本发明的各向异性导电连接用膜，其是具有依次层叠了第1膜(11)、粘接膜(12)、和第2膜(13)的层叠体(15)的带状各向异性导电连接用膜(10)，其中，粘接膜(12)突出于基准面(16)，所述基准面(16)为在面内具有第2膜(13)的...

本发明提供一种金属膜用研磨液及研磨方法。该金属膜用研磨液包含磨粒、由甲基丙烯酸系聚合物构成的水溶性聚合物和水，其能够维持对层间绝缘膜的良好的研磨速度，同时抑制侵蚀和裂缝的发生，使得被研磨面的平坦性高。

本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物...

本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径...

本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。本发明提供一种连接结构，具有：具备在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层的导电体连接用部件，以及导电体；其通过将所述导电体连接用部件和所述...

本发明涉及一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于上述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，上述支撑薄膜的雾度为0.01～2.0％，并且上述支撑薄膜中所含的直径为5μm以上的粒子及直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm2...

本发明以提供可缩短反应时间的共轭聚合物的制造方法为目的。本发明的共轭聚合物的制造方法，其特征为，其是通过铃木偶合制造共轭聚合物的方法，该方法使用微波照射，且一面调节温度一面断续的进行该微波照射。共轭聚合物优选为作为有机电子材料使用的聚合...

一种具备基片、第一被粘接部件以及第二被粘接部件并使用粘接材料带(1)制作的电子仪器的制作方法，所述粘接材料带(1)具备带状的基底材料(10)和设置在基底材料(10)的主面(11)上的带状的粘接材料(20)，在基底材料(10)上沿基底材料...

本发明的各向异性导电连接用膜，其是具有依次层叠了第1膜(11)、粘接膜(12)、和第2膜(13)的层叠体(15)的带状各向异性导电连接用膜(10)，其中，粘接膜(12)突出于基准面(16)，所述基准面(16)为在面内具有第2膜(13)的...

本发明以提供可缩短反应时间的共轭聚合物的制造方法为目的。本发明的共轭聚合物的制造方法，其特征为，其是通过铃木偶合制造共轭聚合物的方法，该方法使用微波照射，且在聚四氟乙烯制反应容器内进行反应。共轭聚合物优选为作为有机电子材料使用的聚合物，...

本发明以提供可缩短反应时间的共轭聚合物的制造方法为目的。本发明的共轭聚合物的制造方法，其特征为，其是通过铃木偶合制造共轭聚合物的方法，该方法使用微波照射，且该微波的最大输出功率为100～500W，反应时间为10～240分钟，反应温度为7...

本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系...

本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于...

本发明提供树脂膜片的用途，用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接，该树脂膜片是将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积了3层以上，内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等...

本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成...

本发明涉及电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化...

本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成...

本发明提供一种感光性粘接剂、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接剂图案。该感光性粘接剂，其含有(A)可溶于碱水溶液的聚合物、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。本发明的感光性粘接剂向碱性显影液的溶解速度大，利用碱性显影液的图案形成性优...

本发明涉及一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法，其包括：粘接剂层形成工序：通过把粘接薄膜贴附在半导体晶圆上，在所述半导体晶圆上形成粘接剂层；粘接剂图案形成工序：通过对该粘接剂层进行曝光和显影处理，形成粘接剂图案；粘接工序：隔...

本发明涉及光半导体元件搭载用封装及使用该封装的光半导体装置，还涉及一种LED用的光反射成型材料，其特征在于，螺旋流动为50cm～300cm，或者，圆盘流动为50mm以上。