半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法，其包括：粘接剂层形成工序：通过把粘接薄膜贴附在半导体晶圆上，在所述半导体晶圆上形成粘接剂层；粘接剂图案形成工序：通过对该粘接剂层进行曝光和显影处理，形成粘接剂图案；粘接工序：隔着所述粘接剂图案将被粘接物粘接在所述半导体晶圆上。该半导体装置的制造方法可以用在较低温度下进行半导体装置的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性粘接剂组合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、贴有粘接剂层的半导体晶圆、半导体装置及电子零件。
技术介绍
近年来，随着电子零件的高性能化、高功能化，提出了具有各种形态的半导体封装。在半导体封装中，对于用于粘接半导体元件及搭载半导体元件用支持基材的粘接剂、及用于将半导体芯片粘接于各种被粘接物的粘接剂，要求低应力性、于低温的贴合性、耐湿可靠性、耐焊接回流性。而且，根据半导体封装及电子零件的功能、形态及组装步骤的简略化的手法，会有要求兼具可形成图案的感光性功能的情况。所谓感光性是照射光的部份产生化学变化，不溶于或可溶于水溶液或有机溶剂的功能。如果使用具有此感光性的感光性粘接剂，则通过以光掩模为中介进行曝光，利用显影液形成图案，可形成高精密度的粘接剂图案。作为感光性粘接剂，目前为止一直是使用以聚酰亚胺树脂前体(聚酰胺酸)或聚酰亚胺树脂为基底的材料(参考专利文献1 幻。但是，前者的情况是在为了酰亚胺化的闭环反应时，后者的情况是在粘接工序时，因为各自需要300°c以上的高温，因此存在对周边材料产生严重的热损伤的问题。此外，还有容易产生残留热应力的问题。另一方面，通过在使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体装置的制造方法，其包括：粘接剂层形成工序：通过把粘接薄膜贴附在半导体晶圆上，在所述半导体晶圆上形成粘接剂层；粘接剂图案形成工序：通过对该粘接剂层进行曝光和显影处理，形成粘接剂图案；粘接工序：隔着所述粘接剂图案将被粘接物粘接在所述半导体晶圆上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川守崇司，增子崇，加藤木茂树，安田雅昭，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP