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日立化成工业株式会社专利技术
日立化成工业株式会社共有1155项专利
防止将粘接剂或粘着剂附着到卷轴内侧面的方法技术
一种防止将粘接剂或粘着剂附着到卷轴内侧面的方法,所述粘接剂或粘着剂是形成被卷取物的粘接剂层或粘着剂层的粘接剂或粘着剂,所述卷轴的构成具备圆柱状的卷取部(3)以及夹着该卷取部(3)平行或基本平行地相对地安装的一对侧板部(2、2),至少在一...
卷取有被卷取物的卷轴制造技术
一种卷轴,其构成具备圆柱状的卷取部(3)以及夹着该卷取部(3)平行或基本平行地相对地安装的一对侧板部(2、2),至少在一方的侧板部(2)的内侧面上设置有凸部(21)。
粘结薄膜的使用方法技术
本发明提供一种粘结薄膜的使用方法,该方法在高效地获得附有粘结薄膜的半导体芯片单片的同时,可以使半导体芯片与配线基板良好地连接。该使用方法,经过以半导体晶片(6)的电路面(6a)向着切割带(9)一侧的方式而将由切割带(9)、粘结薄膜(3)...
膜状粘接剂、粘接片及使用其的半导体装置制造方法及图纸
本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂,用于将半导体元件粘接于被粘附体,具有粘接剂层,所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法技术
本发明提供一种电路连接材料,其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物,用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
荧光体糊剂制造技术
本发明提供一种荧光体糊剂(1),其具有高粘度溶剂(第1有机化合物)(2)及在高粘度溶剂(2)中分散的荧光体粒子(5),高粘度溶剂(2)具有萜骨架且25℃下的粘度为10000~1000000mPa.s。通过使用高粘度溶剂(2),得到不含聚...
液晶显示装置用间隔物的制造方法、间隔物形成用油墨、以及液晶显示装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明涉及液晶显示装置用间隔物的制造方法,其将由含有树脂以及溶解该树脂的溶剂且实质上不含有固体粒子的油墨形成的液滴通过喷墨法印刷到基板(23)上,从基板(23)上的液滴中除去溶剂,从而形成配置在基板(23)上的规定位置的间隔物(11);...
具有降冰片烯或降冰片烷结构的二羧酸或其衍生物的立体异构体的分离方法技术
本发明目的在于提供一种以高效、高纯度地从含有具有降冰片烯或降冰片烷结构的二羧酸或其衍生物的内体和外体的混合物中取出任意一种立体异构体的方法。本发明涉及一种内体和外体的分离方法,其特征在于是以通式(1)或(2)表示的二羧酸或其衍生物的内体...
电路连接用膜状粘接剂制造技术
本发明提供一种电路连接用膜状粘接剂,所述电路连接用膜状粘接剂是介于相对峙的电路电极间的,通过对相对峙的电路电极进行加热、加压使得加压方向的电极间实现电连接的电路连接用膜状粘接剂,其特征在于,该粘接剂固化后的对于水的接触角为90°以上。
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法技术
本发明的感光性树脂组合物,其含有:(A)具有下述通式(Ⅰ)~(Ⅳ)表示的二价基团的粘合剂聚合物;(B)光聚合性化合物;以及(C)光聚合引发剂,(如图)。[式(Ⅰ)~(Ⅳ)中,R↑[1]、R↑[3]、R↑[5]及R↑[6]分别独立地表示氢...
感光性元件制造技术
本发明涉及一种感光性元件,其中支承膜10的雾度为1.0%以下,并且与支承膜10的第一主表面12相反侧的第二主表面14的表面电阻率为10↑[13]Ω以下,含有感光性树脂组合物的层20含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂,所述粘合...
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有:(A)具有下述通式(Ⅰ)表示的二价基团、和下述通式(Ⅱ)表示的二价基团和下述通式(Ⅲ)表示的二价基团的粘合剂聚合物;(B)光聚合性化合物;及(C)包含具有一个以上碳原子数1~5的烷氧基的六芳基联咪...
双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法技术
本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板,其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的,所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的,脱模材料...
凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材制造技术
本发明提供一种凹版,具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层,在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷配线板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有:(A)具有由特定的苯乙烯及其衍生物得到的二价基团10~65质量份、由特定的(甲基)丙烯酸酯及其衍生物得到的二价基团5~55质量份、由(甲基)丙烯酸得到的二价基团15~50质量份的100质量份的粘合...
光电混载基板和电子设备制造技术
本发明提供挠性光电混载基板和使用了该挠性光电混载基板的电子设备,所述挠性光电混载基板为接合具备芯和包层的光波导膜与挠性电气配线基板而成的挠性光电混载基板,其特征在于,在进行弯曲的部分的光波导膜侧的至少一部分配设增强材料。可提供:即使弯曲...
粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体制造技术
一种粘接剂,其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性化合物。
光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高,耐热老化性或料片模塑性优越,且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固...
粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法技术
本发明提供一种粘接膜,该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层,在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C,除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2~3.0。
导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置制造方法及图纸
本发明提供一种导热片,该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物,其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状,其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向;所述石墨粒子(A)的...
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