粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法技术

本发明专利技术提供一种粘接膜，该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积Ｃ，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积Ｄ的值即Ｃ／Ｄ为１．２～３．０。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
一直以来，液晶显示用玻璃面板通过COG (Chip-On-Glass:玻璃上芯片 技术)安装和COF ( Chip-On-Flex:柔性基板上的芯片技术)安装等来安装液 晶驱动用IC。 COG安装是采用含有导电粒子的粘接膜，将液晶驱动用IC直 接接合到玻璃面板上。COF安装是将液晶驱动用IC接合到具有金属布线的柔 性胶带上，然后采用含有导电粒子的粘接膜将其接合到玻璃面板上。与此相对，随着近年来液晶显示的高精密化，作为液晶驱动用IC的电极 的金凸点日益窄节距化、窄面积化。因而，以往的粘接膜中，存在电路连接部 件中的导电粒子流出到相邻电极(连接端子)间而发生短路等的问题。另夕卜， 为了避免短路而减少粘接胶带中的导电粒子的数量的情况下，存在以下问题 在凸点/面板之间捕捉的粘接膜中的导电粒子的数量减少，其结果，电路间的 接触电阻上升而引起连接不良。因此，作为解决这些问题的方法，开发了通过在粘接膜的至少一面形成绝 缘性粘接层从而防止COG安装或COF安装中的接合质量下降的方法(例如， 参见专利文献1)，和通过控制粘接膜的加热加压时的流动性来确保在凸点/面 板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接膜，其中，层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，　在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积Ｃ，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积Ｄ的值即Ｃ／Ｄ为１．２～３．０。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：富坂克彦，竹田津润，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]