本发明提供一种电路连接材料，其为将在第１电路基板的主面上形成有第１电路电极的第１电路部件与在第２电路基板的主面上形成有第２电路电极的第２电路部件以第１和第２电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，...

本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其...

本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自...

本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制断裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述...

电路连接材料（５０），用于连接互相对置的第１电极和第２电极，其含有粘接剂组合物（５２）和分散在粘接剂组合物（５２）中的导电粒子（１０）。导电粒子（１０），具有以熔点或软化点为Ｔ１（℃）的材料作为主成分的核（１２）、披覆核（１２）的表面并...

本发明的粘接剂组合物，用于连接电路部件之间、同时将各个电路部件所具有的电路电极之间进行电连接，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和一次粒子的平均粒径为３００ｎｍ以下的有机硅微粒。

本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和／或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。

本发明提供通过扩张而可以切割性良好地单片化，且模制时对线路板的凹凸的填充性优良的半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片。其由含有高分子量成分及填料的树脂组合物构成，其特征在于，固化前的粘接片的０℃时的断裂伸长率为４０％以下，固化后的...

本发明的粘接剂组合物含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）分子内具有１个以上芴结构的自由基聚合性化合物和（ｃ）自由基聚合引发剂。

本发明提供一种带粘接膜半导体芯片的制造方法，其具备以下工序：准备层叠体的工序，其至少将由多个半导体芯片构成的分割完成的半导体晶片、半导体用粘接膜和切割带进行层叠，所述由多个半导体芯片构成的分割完成的半导体晶片是通过在半导体晶片的一个面上...

本发明提供一种带粘接膜半导体芯片的制造方法，其具备以下工序：准备层叠体的工序，其将半导体晶片、半导体用粘接膜及切割带以所述顺序层叠，其中，半导体用粘接膜具有１～１５μｍ范围的厚度、具有小于５％的拉伸断裂伸长率、且该拉伸断裂伸长率小于最大...

本发明提供电路连接材料（１），为将对向的电路电极彼此之间电连接的电路连接材料，含有（１）产生游离自由基的固化剂、（２）自由基聚合性物质和（３）具有以下述通式（Ｉ）所表示的结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂。式（Ｉ）中，Ｒ１和Ｒ２各自独立地表示碳...

本发明涉及一种电路连接材料，其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，在使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态下进行连接。该电路连接材料含有最大光吸收波长在８００...

本发明的粘接剂组合物，用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，并且，该粘接剂组合物含有包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联结构且重均分子量为３００００～８００００的丙烯酸系共聚物的粘接剂成分。

本发明涉及分离因针对蛋白质内化素Ｂ或内化素Ａ的结合特征而被选出的新试剂。Ｉｎ１Ｂ是单核细胞增生李斯特菌中位于表面的蛋白质，其结合并活化受体酪氨酸激酶Ｍｅｔ。Ｉｎ１Ｂ促进侵袭多种细胞，包括肝细胞、内皮及上皮细胞系并且引起该细菌的肌动蛋白介...

本发明提供一种粘接剂组合物，其既维持保存稳定性，又以固化物在该部件之间良好地浸润而摊开的状态形成金属键，且粘接性、导电性和耐ＴＣＴ性或者耐高温放置性等安装可靠性优良。另外，本发明的目的还在于提供具有良好的可靠性的搭载有电子部件的基板或者...

本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。

本发明的目的是提供能够容易地进行多层化的有机电子材料。进而，本发明的目的是提供具有比以往更优异的发光效率、发光寿命的有机电子元件和有机ＥＬ元件。为了实现这些目的，本发明提供包含具有１个以上的能够聚合的取代基且具有有空穴传输性的重复单元的...

本发明提供光半导体元件搭载用基板所需的光学特性及耐热着色性等各种特性优异的同时、利用传递成型法等的成型加工时的脱模性优异、并且可以连续成型的热固性光反射用树脂组合物，使用这样的树脂组合物而可靠性高的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置、...

本发明提供一种醇制造方法，使用组合有钌化合物和钴化合物的催化体系，由二氧化碳和氢将具有不饱和碳碳键的有机化合物进行氢甲酰化来制造醇。