电路连接材料和使用其的电路部件的连接结构制造技术

本发明专利技术提供电路连接材料（１），为将对向的电路电极彼此之间电连接的电路连接材料，含有（１）产生游离自由基的固化剂、（２）自由基聚合性物质和（３）具有以下述通式（Ｉ）所表示的结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂。式（Ｉ）中，Ｒ１和Ｒ２各自独立地表示碳原子数为１～１８的亚烷基，Ｘ１和Ｘ２各自独立地表示亚芳基或碳原子数为１～１８的亚烷基，ｍ和ｎ各自独立地表示１～２０的整数，Ｙ表示３价的有机基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路连接材料和使用其的电路部件的连接结构。
技术介绍
作为半导体元件或液晶显示元件用粘接剂，使用粘接性优异、且显示高可靠性的 环氧树脂等的热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为上述粘接剂的构成成分，通常使用 环氧树脂、具有与环氧树脂反应性的酚树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的热潜 在性催化剂。热潜在性催化剂，成为决定粘接剂的固化温度和固化速度的重要因素，从室温 下的储存稳定性和加热时的固化速度观点考虑，可以使用各种化合物。另外，最近，由丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和 作为自由基聚合引发剂的过氧化物构成的自由基固化型粘接剂受到关注。自由基固化性粘 接剂可以在低温且短时间内固化(例如，参照专利文献2、3)。专利文献1 日本特开平1-113480号公报专利文献2 日本特开2002-203427号公报专利文献3 国际公开第98/44067号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题这些技术主要普及于液晶显示器等平板显示器(Flat Panel Display,以下称为 “FPD”)的领域中，在印刷线路板(Printed Wiring Board本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，为将对向的电路电极彼此之间电连接的电路连接材料，其特征在于，含有（１）产生游离自由基的固化剂、（２）自由基聚合性物质、和（３）具有以下述通式（Ⅰ）表示的结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂，［化１］－［－＊－［－Ｘ↑［２］－Ｎ－＊－Ｏ－［－Ｒ↑［２］－Ｏ－＊－Ｏ－］↓［ｍ］－Ｒ↑［１］－Ｏ－＊－Ｎ↓［１］－］↓［ｎ］－Ｘ↑［１］－＊－＊－］－（１）式（Ⅰ）中，Ｒ↑［１］和Ｒ↑［２］各自独立地表示碳原子数为１～１８的亚烷基，Ｘ↑［１］和Ｘ↑［２］各自独立地表示亚芳基或碳原子数为１～１８的亚烷基，ｍ和ｎ各自独立地表示１～２０的整数，Ｙ表示３价的有机基团。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中泽孝，有福征宏，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]