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日立化成工业株式会社专利技术
日立化成工业株式会社共有1155项专利
膜状电路连接材料及电路部件的连接结构制造技术
本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状...
感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法技术
本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法。所述感光性树脂组合物含有(A)胶粘剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱合键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)下述式(1)或(2)所示化合物,式中,X...
光电混载基板和电子机器制造技术
本发明提供一种挠性光电混载基板和使用该挠性光电混载基板的电子机器。该光电混载基板是将具有芯和包层的光波导薄膜和挠性电布线基板接合而成,其特征在于,在被弯曲部分的光波导薄膜侧的至少一部分上设置增强材料。本发明可以提供一种即使弯曲或弯折也不...
电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体制造技术
本发明提供一种电路连接材料20,其介于一对相对配置的电路电极之间,通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压,使一对电路电极电连接,其特征在于,含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22,填充剂22的含量为1~25体积%。
研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法技术
本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂,该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。...
粘接材料带以及粘接材料带卷绕体制造技术
本发明提供一种粘接材料带10,其具有:带状的支持体1,其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2;粘接剂层2,其含有粘接剂成分2a且形成于支持体1的第1面F1上。其中,支持体1的第2面F2在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1...
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂及(D)阻聚剂,其中,(D)阻聚剂的含有量以组合物中的固体成分总量作为基准为20~100质量ppm。
CMP用研磨液以及研磨方法技术
本发明提供一种分散稳定性良好、层间绝缘膜的研磨速度为高速的CMP用研磨液以及研磨方法。本发明涉及一种CMP用研磨液以及研磨方法,该CMP用研磨液包含介质和分散在前述介质中的胶态二氧化硅粒子,假设所述研磨液在被调合成能在CMP研磨工序中使...
配线板的制造方法、光电复合部件的制造方法以及光电复合基板的制造方法技术
配线板的制造方法,其顺次具有在第一基板上形成电路的工序A、在所述第一基板的电路形成面上隔着第一脱模层而层叠第一支撑体的工序B、在第一基板的电路形成面的相反面上形成第二基板或电路的工序C;以及,光电复合部件的制造方法,其顺次具有在第二支撑...
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有(A)具有下述通式(I)、(II)及(III)表示的2价基团的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂。式(I)、(II)及(III)中,R1、R2、R4各自独立地表示氢原子或甲基,R...
光波导的制造方法技术
本发明提供可生产率良好地制造具有均匀的芯的光波导的方法。所述方法具有以下工序:将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化,从而形成下部包层的工序;在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜,从而形成芯层的工序;将该芯层进行曝光显影,从而形成芯图案...
碳纳米管的制造方法及碳纳米管的制造装置制造方法及图纸
本发明提供一种碳纳米管的制造方法,其特征在于,使用含碳且在加热状态下分解的碳源和成为用于由该碳源生成碳纳米管的催化剂的催化剂,在配置于反应器中的加热状态的支撑体上合成所述碳纳米管,其中,具有:通过使成为所述催化剂的原料的催化剂原料在所述...
触摸面板用光学部件及其制造方法技术
本发明提供一种触摸面板用光学部件(1),其具有相向的一对主面(S1、S2),其中,所述光学部件(1)具备第1层(11)和层叠在该第1层(11)上的第2层(12)。第1层(11)的位于第2层(12)侧的表面(11a)具有凹凸形状,第1层(...
触摸面板用光学部件及其制造方法技术
本发明的触摸面板用光学部件具备一个表面或两个表面具有凹凸形状的薄膜状的橡胶弹性体(1)。根据本发明的触摸面板用光学部件,可以获得即使在外部光较弱的环境下误操作也少、不使用特殊的笔即可输入、而且在液晶显示装置进行图像的黑显示时也可输入的触...
电路连接材料和电路连接结构体制造技术
本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体,就本发明的电路连接材料而言,其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料,含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面...
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)阻聚剂的感光性树脂组合物,其中,(C)光聚合引发剂包含吖啶化合物,(D)阻聚剂的含量为20~100质量...
散热片及散热装置制造方法及图纸
本发明提供一种散热片以及使用其的散热装置,所述散热片的散热性高和处理性优异,进一步具有可追随所使用的温度变化的片特性。将散热片制成:在包含(A)热塑性橡胶成分、(B)热固性橡胶成分以及可交联于该(B)热固性橡胶成分的(C)热固型橡胶固化...
光波导的制造方法及光波导技术
本发明提供光波导的制造方法,其具有以下工序:将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化形成下部包层的工序;在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜形成芯层的工序;将该芯层进行曝光显影形成芯图形的工序;以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树脂薄膜,...
连接材料和半导体装置制造方法及图纸
本发明的目的是提供一种即使在不施加载荷并且在200℃以下的固化温度下进行接合的情况下,也具有高的热导率,而且即使在260℃对固化物进行加热的情况下,也然具有充分的粘接强度的连接材料以及使用它的半导体装置。本发明提供一种含有用X射线光电子...
焊剂活化剂、粘接剂树脂组合物、粘接糊、粘接膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置制造方法及图纸
一种焊剂活化剂,其含有具有缩合多环嗪骨架的化合物。
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