【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以 及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
以往,在印刷电路板的制造领域中,作为蚀刻或镀覆等所使用的抗蚀剂材料,广泛 采用感光性树脂组合物、或将其层叠于支撑体上而以保护膜被覆的感光性元件。使用感光性元件制造印刷电路板时,首先,将感光性元件层压在铜基板等电路形 成用基板上,通过掩模等进行图形曝光,然后通过用显影液除去感光性元件的未曝光部,从 而形成抗蚀剂图形。接着,通过将该抗蚀剂图形作为掩模,对形成有抗蚀剂图形的电路形成 用基板实施蚀刻或镀覆处理,形成电路图形,最终将感光性元件的固化部分从基板上剥离 除去,从而得到印刷电路板。在这样的印刷电路板的制造方法中,近年,不通过掩模而使用数字信息直接图像 状地照射活性光线的激光直写法正在实用化。作为直写法所用的光源,从安全性、操作性等 方面出发,使用YAG激光和半导体激光等,最近,提出了使用长寿命、高输出的氮化镓系蓝 色激光等的技术。进而,近年来作为激光直写法,随着半导体封装体用的印刷电路板的高精细化、高 密度化,正在研究可以形成比以往更精细图形的被称为DLP(Digital Light Processing) 曝光法的直写法。在DLP曝光法中通常使用以蓝紫色半导体激光作为光源的波长390 430nm的活性光线。另外,在主要通用的印刷电路板中,也使用能够对应少量多品种的、以 YAG激光作为光源的波长355nm的多边形多光束(polygon multi-beam)的曝光法。为了对应这种激光直写法中的光源的各波长,在感光性树脂组合物中使用各种各 样的 ...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物,为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)阻聚剂的感光性树脂组合物,所述(C)光聚合引发剂包含吖啶化合物,所述(D)阻聚剂的含量为20~100质量ppm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-6-2 2008-1449471.一种感光性树脂组合物,为含有㈧粘合剂聚合物、(B)分子内具有乙烯性不饱和键 的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和⑶阻聚剂的感光性树脂组合物,所述(C)光聚合 引发剂包含吖啶化合物,所述(D)阻聚剂的含量为20 100质量ppm。2.根据权利要求1记载的感光性树脂组合物,其中,所述吖啶化合物包含以下述通式 (I)表示的化合物,3.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物,其中,所述⑶分子内具有乙烯性不 饱和键的光聚合性化合物包含以下述通式(II)表示的化合物,4.根据权利要求1 3中任一项记载的感光性树脂组合物,其中,所述⑶分子内具有 乙烯性不饱和键的光聚合性化合物包含以下述通式(III)表示的化合物,5.根据权利要求1 4中任一项记载的感光性树脂组合物,其中,所述(D)阻聚剂包含 具有酚系羟基的化合物。6.一种感光性元件,具备支撑体、在该支撑体上形成的由权利要求1 5中任一项记载 的感光性树脂组合物构成的感光性树...
【专利技术属性】
技术研发人员:味冈芳树,石充,矶纯一,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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