日立化成工业株式会社专利技术

日立化成工业株式会社共有1155项专利

  • 本发明的电路连接材料是为了将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以上述第一电路电极和上述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料;含有膜形成材料、通过加热产生游离...
  • 本发明提供一种通过提高光利用率、能够提高发电效率的太阳电池模块。密封材(202)为第1层(由于保护玻璃(201)与密封材(202)的折射率大致相同,因此在光学方面考虑为相同)、聚光膜(300)为第2层、反射防止层(104)为第3层、n型...
  • 本发明提供一种硅膜用CMP研磨液,其能够获得用一种研磨液实施CMP时所需的硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜的研磨速度和研磨速度比,其中该CMP用于由可以降低半导体元件制造成本、提高产品率的自对准方式(self-alignment)来形成接触插塞...
  • 本发明的目的在于提供一种容易薄型化、且对反复弯曲、热冲击也具有充分的耐久性的挠性多层配线板。优选的挠性多层配线板(100)具备:在绝缘层(2)的两面上形成有内层配线(4)的具有可挠性的内层基板(10);配置在内层基板的至少一侧的外层配线...
  • 本发明提供一种金属用研磨液,其含有研磨粒、氧化金属溶解剂和水,其特征在于,所述研磨粒包括两种以上平均2次粒径不同的研磨粒,使用该金属用研磨液可以提供层间绝缘膜的研磨速度大,且被研磨面的平坦性高的研磨方法。另外,由此提供一种在微细化、薄膜...
  • 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜,目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上,并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连...
  • 本发明的各向异性导电连接用膜,其是具有依次层叠了第1膜(11)、粘接膜(12)、和第2膜(13)的层叠体(15)的带状各向异性导电连接用膜(10),其中,粘接膜(12)突出于基准面(16),所述基准面(16)为在面内具有第2膜(13)的...
  • 本发明涉及含有(A)羧酸改性酚氧树脂、(B)聚合性化合物和(C)聚合引发剂而成的光学材料用树脂组合物,由该树脂组合物组成的光学材料用树脂薄膜以及具有利用这些而形成的芯部和/或包层的光波导。本发明提供耐热性和透明性优异,且可溶于碱性水溶液...
  • 本发明提供一种太阳能电池模块,其通过提高光利用率,可提高发电效率。将密封材料(202)设为第一层,将波长转换型聚光膜(300)设为第二层,将防反射膜(104)设为第三层,将n型层设为第四层,此外,将各层的各折射率设为第一折射率n↓[1]...
  • 本发明提供一种感光性元件(1),具有支承膜(10)和形成在该支承膜(10)上的含感光性树脂组合物的层(感光层)(20),支承膜(10)的雾度为0.01~2.0%,且在该支承膜(10)中含有的直径为5μm以上的粒子及凝集物的总数为5个/m...
  • 本发明提供可溶于碱性水溶液且在可见光区域具有良好的传播损失的感光性树脂组合物、感光性树脂固化物、感光性树脂膜、感光性树脂膜固化物以及使用它们得到的光波导。所述感光性树脂组合物是含有(A)1分子中具有至少一个能够链型聚合的官能团的乙烯基聚...
  • 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂,其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间,通过加压、加热,电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板;所述电路部件连接用粘接剂包括:树脂组合物和分散...
  • 本发明提供含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)高分子化合物的粘接剂组合物,其固化物的全光线透过率和波长700~1600nm处的光线透过率为80以上,该粘接剂组合物是兼顾了透明性和耐热性的光波导用粘接剂组合物,本发明还提供将该粘接剂组...
  • 本发明提供一种多层膜的制造方法,该方法具备如下工序:将形成在临时基材上的粘接剂层进行剪切,以区分成以沿着临时基材的长度方向空出规定的间隔进行配置的用作粘接膜的多个部分和除此以外的部分的工序;将临时基材上的多个粘接膜,以沿着支撑膜的长度方...
  • 本发明涉及连接二个照明区域的光连接部件和使用了该光连接部件的显示装置。本发明提供一种能抑制电力消耗,而且降低成本的带照明功能的信息处理装置。光连接部件(17)柔性地连接显示部侧导光板(14)的第二出射部(14d)和键操作部侧导光板(21...
  • 本发明提供一种具有树脂层的密封膜,该密封膜的填充性和密合性优异,并提供该膜的制造方法和使用其的半导体装置,其中,所述树脂层含有下述(A)、(B)和(C),并且在80℃的流出量为150~1800μm。(A)树脂成分,其包含含有交联性官能团...
  • 本发明的目的在于提供一种粘着片,能够填充衬底的配线、或在半导体芯片附设的金属丝形成的凹凸,又在切割时不发生树脂飞边,而且能满足耐热性或耐湿性。本发明的粘着片的特征在于,含有:树脂100重量份,其包含含有交联性官能团的重均分子量为10万以...
  • 本发明提供了一种能够在不划伤SiO↓[2]绝缘膜等被研磨面的高研磨速度下进行研磨的氧化铈研磨剂。本发明的研磨剂含有把氧化铈颗粒分散于介质中的浆料,其中该氧化铈颗粒的初级颗粒粒径为10~600纳米,初级颗粒粒径中央值为30~250纳米,颗...
  • 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下,介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气...
  • 本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法,所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物;式(1)中,R1、R2和R3分别独立地表示碳数...