感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法，所述树脂组合物包含（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（Ｃ１）以下述通式（１）表示的苯乙烯基吡啶化合物；式（１）中，Ｒ１、Ｒ２和Ｒ３分别独立地表示碳数１～２０的烷基、碳数１～６的烷氧基、碳数１～６的烷基酯基、氨基、碳数１～２０的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或（甲基）丙烯酰基，ｍ和ｎ分别独立地表示１～３的整数，ａ、ｂ和ｃ分别独立地表示０～５的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
印刷电路板、等离子体显示器用电路板、液晶显示器用电路板、大规模集成电路、 薄膜晶体管、半导体封装等微细电子电路一般经通过所谓光刻法形成抗蚀图案的工序而制 造。光刻法中，例如对设于基板上的感光性树脂组合物层介以具有规定图案的掩模膜照射 紫外线等光而曝光后，通过溶解度在曝光部和非曝光部不同的显影液显影而形成抗蚀图 案，将该抗蚀图案作为掩模对基板进行镀覆加工、蚀刻加工等，从而在基板上形成导体图 案。 特别是印刷电路板、半导体封装等表面安装
中，正在进行大量以电子电 路的配线的进一步高密度化为目标的技术开发，希望在lOym以下的数量级上形成构成配 线的导体图案。因此，光刻法所用的感光性树脂组合物被要求10y m以下的数量级的析像度。 此外，对感光性树脂组合物要求进一步的高灵敏度化。伴随着配线的高密度化，存 在电源线的电阻引起的电压降的问题变得显著的倾向，对于该问题，通过增加抗蚀图案的 膜厚来将构成配线的导体层加厚至10ym以上的方法是有效的。为了以高生产性形成膜厚 大的抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
感光性树脂组合物，其特征在于，包含（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（Ｃ１）以下述通式（１）表示的苯乙烯基吡啶化合物；＊＊＊（１）式（１）中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］和Ｒ↑［３］分别独立地表示碳数１～２０的烷基、碳数１～６的烷氧基、碳数１～６的烷基酯基、氨基、碳数１～２０的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或（甲基）丙烯酰基，ｍ和ｎ分别独立地表示１～３的整数，ａ、ｂ和ｃ分别独立地表示０～５的整数；ａ为２以上时，存在多个的Ｒ↑［１］可以分别相同或不同；ｂ为２以上时，存在多个的Ｒ↑［２］可以分别相同或不同；ｃ为２以上时，存在多个的Ｒ↑［３］可以分别相同或不同。

【技术特征摘要】
感光性树脂组合物，其特征在于，包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物；式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、氨基、碳数1～20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基，m和n分别独立地表示1～3的整数，a、b和c分别独立地表示0～5的整数；a为2以上时，存在多个的R1可以分别相同或不同；b为2以上时，存在多个的R2可以分别相同或不同；c为2以上时，存在多个的R3可以分别相同或不同。F2008101757808C0000011.tif2.如权利要求l所述的感光性树脂组合物，其特征在于，还包含(C2)以下述通式(2) 表示的2， 4， 5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物；<formula>formula see original document page 2</formula>(2)式(2)中，Ar1、 Ar2、 Ar3和Ar4分别独立地表示可以被选自烷基、链烯基和烷氧基所成 之...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上泰治，宫坂昌宏，村松有纪子，姜学松，印杰，张清，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，上海交通大学，
类型：发明
国别省市：JP[日本]