温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法，所述树脂组合物包含（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（Ｃ１）以下述通式（１）表示的苯乙烯基吡啶化合物；式（１）中，Ｒ１、Ｒ２和Ｒ３分别独立地表示碳数１～...
该专利属于日立化成工业株式会社;上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社;上海交通大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。