本发明提供一种微型流体系统用支撑单元，其对反应或分析的步骤数或量不严格限定，并易于制造，而且，可高密度地安装复杂的流体回路。该微型流体系统用支撑单元包括第一支撑体，以及构成微型流体系统流路的至少一条中空纤维，该中空纤维可任意形状地敷设在...

本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是０．１～１０μｍ的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间...

本发明提供一种化学机械研磨用研磨剂，其特征是，含有导体的氧化剂、对金属表面的保护膜形成剂、酸和水，ｐＨ在３以下，上述氧化剂的浓度为０．０１－３重量％，钽与铜或铜合金的研磨速度比Ｔａ／Ｃｕ大于１，氮化钽与铜或铜合金的研磨速度比ＴａＮ／Ｃｕ...

一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热.加压成形，其中，印制电路板的至少１片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印...

本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽１０ｍｍ、长１００ｍｍ的所述印制电路板用预浸料片上设置５ｍｍ厚的板并使该印制电路板用预浸料片９０度弯曲后，所述基材也不产生...

本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热.加压成形的多层印制电路板的制造方法，...

本发明涉及一种氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法。本发明的研磨剂为用以研磨多晶硅上的氧化硅膜的研磨剂，含有研磨粒、多晶硅研磨抑制剂及水，作为所述研磨抑制剂，优选使用：炔系二醇的氧化乙烯加成物、具有炔键的水溶性有机化合物、烷氧基化直链脂肪...

本发明涉及一种粘接材料带的制造方法，制造在基材上涂布粘接剂，且卷成卷轴状的粘接材料带，在一方基材的整个表面上涂布粘接剂，接下来沿带的宽度方向在粘接剂上形成狭缝，将粘接剂分离为多个粘接剂条，然后，在粘接剂面上配置另一方基材并用一方及另一方...

本发明涉及一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二...

本发明涉及在固定层中，至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而固定的微流体系统用支持单元，固定层可以设置在基材上、保护层上或者中间层上。由此，即使在所敷设的中空丝的外径规格不同的情况或在该中空丝发生交叉的情况，也能够提供表面凹凸少、并...

本发明提供一种粘接剂带卷（３），其具有在具有第一面（２ｂ）及与其相反侧的第二面（２ａ）的支撑薄膜（２）的第一面（２ｂ）上设有粘接剂层（１）的粘接剂带（２０），将粘接剂带（２０）卷绕在卷芯（１３）的两端设有互相对置的卷带板（５ａ、５ｂ）的...

本发明提供一种粘接剂带卷（３），其具有在具有第一面（２ｂ）及与其相反侧的第二面（２ａ）的支撑薄膜（２）的第一面（２ｂ）上设有粘接剂层（１）的粘接剂带（２０），将粘接剂带（２０）卷绕在卷芯（１３）的两端设有互相对置的卷带板（５ａ、５ｂ）的...

本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料...

本发明的电路构件的连接构造（１０）具备在电路基板（２１、３１）的主面（２１ａ、３１ａ）上形成多个电路电极（２２、３２）的电路构件（２０、３０）。以电路电极（２２、３２）对向的方式连接电路构件（２０、３０）相互间的电路连接构件（６０），由...

本发明提供铈系研磨剂，其为将含有氧化铈的粒子的组合物分散于水中而得到的铈系研磨剂，其特征是，在６当量浓度的硝酸１２．５ｇ与３０％过氧化氢溶液１２．５ｇ的混合液中溶解２０ｇ时，溶液中存在的不溶成分的浓度的质量比是１０ｐｐｍ以下。另外，通过...

本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠...

本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热...

本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有（ａ）热塑性树脂；（ｂ）自由基聚合性化合物；（ｃ）通式（１）所示化合物聚合而成的支化高分子、通式（１）、（２ａ）和（３ｂ）所示化合物中的至少２种化合物聚合而成的支化高分子、或通式（１）、（...

本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物即使在低温且短时间的固化条件下也能得到优异的粘接强度，并且，即使在可靠性试验后（高温高湿条件下的长时间的暴露试验）后也能充分维持粘接强度、连接电阻等特性。本发明还提供使用该粘接剂组合物的电路部件...

本发明提供了一种离子聚合物装置及其制备方法，特别地，提供了一种离子聚合物复合材料装置和用于制备所述离子聚合物复合材料装置的方法。所述离子聚合物复合材料装置包含：两个延伸的电极层和在所述两个延伸的电极层之间的介电层，每个延伸的电极层包含至...