粘接材料带（１）具备带状的基底材料（１０）和设置在基底材料（１０）的主面（１１）上的带状的粘接材料（２０）。在基底材料（１０）上沿基底材料（１０）的长度方向设有用于分割而剥离该基底材料（１０）的直线状的切槽（１２）。

本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有（Ａ...

提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为３００～１０００，所述绝缘性...

本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ｔｓ和所述粘接层的厚度Ｔａ满足下述式（１）所示的条件，并且所述厚度Ｔｓ为４２μｍ以下。０．４０≤Ｔａ／Ｔｓ≤０．６５（１）。

一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与...

本发明公开了一种生产层压板的方法，即在至少一片中形成含至少两个二氢－１，３苯并＊嗪单元的二氢－１，３－苯并＊嗪树脂，将该片与至少一片纤维板基板层状迭放形成层状复合材料，再用热压法将复合材料压制成层压板。或者用热压法形成至少一片含二氢－１...

本发明在纸基材上浸渍以三聚氰胺树脂改性的酚醛树脂，干燥后浸渍热固性树脂，并经干燥，得到的纸基材预成型料按规定张数重迭，在其一侧加上铜箔一张，加热加压得到单面包铜层压板；以三聚氰胺树脂改性的酚醛树脂的粘附树脂量，在与铜箔相反的最外侧的纸基...

将纸基材浸渍热固性树脂形成的预成型料取数张重迭，加热加压，所得层压板单面敷金属箔形成单面包金属箔层压板，将各纸基材切取１５ｍｍ×２００ｍｍ的试验片，按夹头间距１８０ｍｍ、拉伸速度５０ｍｍ／分进行拉伸试验，与金属箔连接侧的纸基材的抗拉强度...

一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的...

多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含（ａ）环氧，树脂，（ｂ）交联剂和（ｃ）多官能环氧树脂的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔（ＩＶ...

本发明公开了一种薄型、平整、耐金属迁移性更高和冲孔加工性出色的包金属层压板的生产方法，它包括：用热和压力将至少两层树脂片和迭放在层合树脂片的至少一个面上的金属箔片粘合在一起，每个树脂片含有无机纤维、热固性树脂的固体颗粒和固化的粘合剂树脂...

一种半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，还包括一个连接或粘结在所说半固化片上的载体膜；该半固化片适于以高产率和低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。

本发明揭示一种将电子元器件Ｓ（１）安装在电路基板上的方法，包括：在各电子元器件电极 形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层（４）、得到带粘接剂的电子元件器件的粘接剂层形成工序；将形成了粘接剂层的电极...

本发明涉及一种用植物油改性的酚醛树脂来浸渍纸张并使浸渍的纸张层压定型而得的层压板，它具有优秀的低温冲印质量及电学性质，且层压板表面无低分子量组分渗出。

一种叠层薄膜制造方法包括一光敏层和在８０摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有４－９０ｇ／ｍｍ的５％延介试验负载及在８０摄氏度同样的具有５０－１０００％的断面伸度的第一薄膜以及一种印刷线路板的制备方法，其中叠层薄膜被压在板上以便光敏层和印刷线...

本发明提供一种感光元件、感光元件辊、使用其的抗蚀图形的制法、抗蚀图形、抗蚀图形的积层基片、布线图形的制法及布形图形，在由双轴取向聚酯膜及其一面上具有感光性树脂组合物层的支撑膜所构成的感光元件中，在与形成该支撑膜的所述感光性树脂组合物层的...

一种树脂组合物，含有环氧树脂、胺类固化剂、式１所示结构的有机磷化合物和有机溶剂，其中，将上述环氧树脂与上述有机磷化合物在５０℃以下的温度下配合。提供了一种不含有卤素类阻燃剂，具有充分的阻燃性，耐热性、耐药品性良好，而且在配合时不会通过反...

本发明提供一种配线连接材料（１５），其中含有聚氨酯树脂２～７５重量份、自由基聚合性物质３０～６０重量份和受热产生游离自由基的固化剂０．１～３０重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料（１５）中还优选含...

本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

在使基材穿通形成的通孔内填充导电材料，并且，在基材表面形成铜箔焊区以及铜箔线路，而且，在铜箔线路上以及铜箔焊区和铜箔线路之间形成绝缘层，另外，铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上以及除导通所不要的部分的绝缘层上用与在通孔内填充的导电材料组成不...