一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含通式（Ⅰ），式中，Ｒ↑［１］－Ｒ↑［８］分别为Ｈ、Ｃ↓［１－４］的烷基、Ｃ↓［２－５］链烯基、Ｃ↓［１－４］的羟烷基或卤原子，而Ｒ↓［ａ］表示Ｈ或Ｃ↓［１－２...

一种预浸基板的制造方法，包括将纤维基材浸渍于热硬化性树脂漆的涂抹过程以及使已浸渗于纤维基材中的热硬化性树脂漆的溶剂挥发、使树脂半硬化的干燥过程，其中，干燥过程是通过用小于３．０Ｎ／ｃｍ的拉伸力移动浸渍热硬化性树脂漆的纤维基材而进行。

本发明是提供一种激光扫描曝光用感光性树脂组合物，其特征为将感光性树脂组合物由高压水银灯全波长的活性光线照射，浓度范围０．００至２．００、浓度步进０．０５、平板大小２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各步进大小３ｍｍ×１２ｍｍ的４１段步进平板的浓度１．...

本发明涉及聚硅氧烷聚合物的制备方法，该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解／缩聚－聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括３５－１００％由通式（Ｉ）：Ｒ’＃－［ｍ］（Ｈ）＃－［ｋ］Ｘ...

本发明提供一种在短时间内而且不使用溶剂的条件下去除以往需用长时间补修的粘合剂的去除方法，在补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法中，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上...

本发明是满足以下（１）和（２）的感光性树脂组合物：（１）对具有３７～４２μｍ厚度的上述感光性树脂组合物层，以下列条件喷射喷雾１．０重量％碳酸钠水溶液时，上述感光性树脂组合物层能够在２０秒以内被除去。其中，上述条件是：上述喷雾的喷嘴内径为...

一种感光性树脂组合物，是由（Ａ）粘结剂聚合物、（Ｂ）分子内至少有一个乙烯不饱和键的光聚合性化合物及（Ｃ）光聚合引发剂组成的感光性树脂组合物，作（Ａ）成分用的粘结剂聚合物是由两种以上粘结剂聚合物组成的和／或具有２．５～６．Ｏ分散度的，作（...

一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式（Ｉ）表示的聚２－苯并［ｃ］呋喃酮：式（Ｉ）中，Ｒ为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，Ｒ＃－［１］表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，Ｒ＃－［１］的数目为０～４，Ｘ...

电磁波屏蔽膜（１）备有用粘结剂（３）粘接在透明基材（２）上的具有网格状几何图案的导体（４），在此导体（４）周围设置接地部分（５）。这种接地部分（５）具有吸收电磁波用的导体区（５０１）和防止导体区（５０１）产生波纹用的导体不存在区（１０）。

为提供一种能抑制导体电阻降低的微细电路，适于半导体封装基板电路高密度化的抗蚀图，本发明提供一种膜厚１～１００微米、形状比（线宽与抗蚀图膜厚之比）３．５以上的抗蚀图。这种抗蚀图，例如可以用含有（Ａ）粘合聚合物，（Ｂ１）分子中有三个乙烯系不...

本发明涉及一种层压板或层压材料用清漆，其特征在于，包含：混合（ａ）环氧树脂、（ｂ）双氰胺及（ｃ）含咪唑环的化合物，使（ｃ）成分含量为（ａ）成分的０．００１～０．０３重量％，在有机溶剂中，于７０℃以上低于１４０℃的温度下反应进行热处理，以...

本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述（Ａ）、（Ｂ）和（Ｃ）成分，以此三种成分的有机固形物总量作为１００重量份计，其中（Ａ）具有二氢苯并噁嗪环的化...

一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部...

本发明的电路形成用感光性膜，在第一膜（基膜）上具有０．１～１０μｍ厚度的感光层或者具有０．１～１４μｍ厚的感光层，同时感光层中含有２，２－双（４－（（甲基）丙烯酰基聚烷氧基）苯基）丙烷。

本发明的目的在于提供，实现电路板的小型化、高密度化且工序得到简化且改善安装部件的连结可靠性及成品率的印刷电路板的制造方法，以及用于其中的感光性树脂组合物。本发明涉及一种印刷电路板的方法，其特征在于依序进行（ｉ）在附有电路的布线板上形成阻...

本发明涉及一种绝缘树脂组合物，其包括：（Ａ）具有联苯基结构的线型酚醛清漆环氧树脂，（Ｂ）羧酸改性的丙烯腈丁烯橡胶颗粒，（Ｃ）含三嗪环的甲酚线型酚醛清漆酚醛树脂，（Ｄ）含酚式羟基的磷化合物，和（Ｅ）无机填料，本发明还涉及一种使用该组合物的...

本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在２５℃的弹性率为５０～１０００ＭＰａ，以ＤＳＣ测得的发热开始温度最低为６０℃，而固...

本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯橡胶、丙烯腈－丁二烯橡胶、...

本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以ＤＳＣ测得的发热开始温度最低为６０℃，而固化反应的６０％的结束温度最高为１６０℃，并且直到固化反应的８０％...

本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在２５℃的弹性率为５０～１０００ＭＰａ，以ＤＳＣ测得的发热开始温度最低为６０℃，而固...