电路连接部的补修方法以及用该方法补修电路的电路接头的连接结构和连接方法技术

本发明专利技术提供一种在短时间内而且不使用溶剂的条件下去除以往需用长时间补修的粘合剂的去除方法，在补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法中，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过粘合剂导通连接多个相对电路的电路连接部的补修方法。但是，在所述粘合剂的去除方法中，不仅所需的作业时间长，而且粘合剂部分的去除是非常困难的。并且，电路构件由于长时间接触所使用的有机溶剂，因此存在电路构件的尺寸精确度不够和电路接头的脱落等问题。而当粘合剂的去除不够彻底、或所用的溶剂腐蚀电子零件和补修电路的支持材料时，会导致再连接后的连接不良和连接可靠性的下降。一种补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。剥离位置在电路构件和转录用粘合剂及残留粘合剂的界面. 本专利技术是一种不使用溶剂且可在短时间去除以往依靠溶剂补修的电路构件，从而大幅度提高再连接的可靠性的电路连接部的补修方法。作为用于本专利技术的转录用基材，只要该转录用基材和转录用粘合剂间的粘接强度大于所补修的电路构件和粘合剂间的粘接强度，则没有特别的限制。例如，优选将表面用酸和碱粗化的金属或玻璃，表面用等离子体、紫外线、电晕处理进行活化的金属或玻璃，环氧树脂或丙烯酸树脂、聚醚砜、聚酰亚胺、聚丙烯等塑料及把所述塑料浸渍于玻璃织布里进行强化的基材，或用所述等离子体、紫外线、电晕处理对表面进行活化的塑料。在这里所指的金属是除了周期表里的氢元素外属于1族及11族(碱金属，铜族)、2族及12族(碱土类金属，锌族)、除硼元素外的3族、除硅元素外的4族、8-10族(铁族，铂族)及5-7族(V，VI，VII族的各a副族)的物质及含2种以上这些物质而构成的合金中，融点高于从转录用基材剥离补修电路时所加热的温度的合金。从转录用基材剥离本专利技术中所补修的电路时，通过在-20℃～400℃的条件下剥离，可以很好地补修电路连接部。温度越高会使粘接强度越低，由于可以减少对电路的损伤等，因此优选在100℃～400℃剥离。在150℃～300℃剥离时，不仅对电路的损伤较小而且所补修的电路不易发生热变形，因此更优选该温度范围。还有，当从需要补修的电路构件一侧加热时，会产生温度梯度，因而电路构件和粘合剂界面的温度会高于转录用粘合剂和转录用基材界面温度，所以电路构件和粘合剂的粘接强度的下降大于转录用粘合剂和转录用基材的粘接强度的下降，易于转录电路构件上残留的粘合剂，因此可以优选。根据本专利技术，在不使用溶剂的条件下，可以短时间内很好地补修需要补修的电路构件，也不会损伤电路，而且也大幅度提高了经补修的电路构件再连接后的连接可靠性。用各向异性导电薄膜(环氧类、日立化成工业株式会社制商品名，anisorum AC-7073)在180℃、3Mpa的条件下加热加压由聚酰亚胺、粘连着铜箔的粘合剂及厚度为18μm的铜箔等3层结构构成且线幅为100μm、间距200μm的柔性电路板(3层FPC)和在厚度为1.1mm的玻璃上蒸镀铟-锡氧化物(ITO)而形成的ITO基板(表面电阻＜20Ω/口)10秒钟，粘接成2mm的幅宽。接着，用在250℃的条件下加热成的预热板，把通过以上操作制成的连接体ITO板放在预热板上加热，并剥离FPC。用所述方法剥离时，各向异性导电薄膜的残留物会留在FPC(补修前FPC)上。用所述各向异性导电薄膜AC-7073在180℃、3Mpa的条件下经过10秒加热加压补修前FPC和厚度为35μm的粗化铜箔(古河circuitfoil株式会社制，商品名GTS-35)，粘接成2mm的幅宽。然后，用在250℃的条件下加热成的预热板，将补修前FPC放在预热板一侧加热，并剥离粗化铜箔。通过该工艺，固着在补修前FPC上的各向异性导电薄膜的残留物可以被转录于铜箔，就可以完全露出FPC的电极。接着，用在50℃的条件下加热成的预热板，将补修前FPC放在预热板的一侧加热，并剥离粗化铜箔。以转录用粘合剂1为转录用粘合剂，在150℃，3Mpa的条件下粘接用与实施例1相同的方法制作的FPC和厚度为35μm的粗化铜箔(古河circuitfoil株式会社制，商品名GTS-35)，经10秒加热加压形成2mm的幅宽，除此之外用与实施例1相同的方法补修FPC。利用紫外线照射并用型热压接装置(加热方式恒温型，东レ工程株式会社制)，并采用所述转录用粘合剂2，在130℃、2Mpa条件下加热加压用与实施例1相同的方法制作成的补修前FPC和表面经等离子体处理的厚度为1mm的钠钙玻璃20秒钟，并同时进行从钠钙玻离一侧的紫外线照射，粘接成2mm的幅宽。此时照射于粘合剂的紫外线照射量是2.0J/cm2。接着，使用在250℃的条件下加热成的预热板，将钠钙玻璃放在预热板的一侧加热，并剥离FPC。通过该工艺，固着在补修前FPC上的各向异性导电薄膜的残留物可以转录于钠钙玻璃，就可以完全露出FPC的电极。表1中示出这些测定结果。1010表1 实施例1中在初期具有良好的高温高湿试验处理后的连接电阻及粘接强度、高温高湿处理后绝缘电阻。另外，和补修比较例1的FPC所需要的时间相比，在其1/4的短时间内就可完成补修。在实施例2中也得到良好的连接，而且由于在室温下可连接转录用粘合剂，和实施例1相比可在短时间内补修FPC。在实施例3中由于可在低于实施例1的温度下粘接转录用粘合剂，因此减少了对FPC的电路的损伤，与实施例1相比得到了更为良好的连接电阻值。实施例4中确认出在2层FPC的补修中也可得到良好的连接。由于在实施例5中作为转录用粘合剂的粘合剂层预先形成于作为转录用基材的聚丙烯上，而且在室温条件下粘合，因此可在短时间内补修FPC。在实施例6～9中，即使变更转录用基材也可以很好地补修FPC。在实施例10中由于可在低于实施例1的温度下粘接转录用粘合剂，因此减少了对FPC的电路的损伤，与实施例1相比得到了更为良好的连接电阻值。在实施例11中，即使从转录用基材一侧加热，也可以补修FPC。由于点加热器可以以高于预热板的效率加热FPC，因此在实施例12中进一步缩短了补修中所需的时间。在实施例13中，通过用清洗溶剂，可以去除残留在经实施例3的补修的FPC上的微量各向异性导电性粘合剂，和实施例1比较，得到了更良好的连接电阻值。在比较例1中，由于异向导电性粘合剂大量残留在FPC上，再连接时，由于异向导电性粘合剂的残留物，使电器的连接没有成功。在比较例2中，由于用溶剂进行补修，FPC会浸渍于溶剂中，不仅发生FPC电极的脱落而且也提高了连接电阻。本专利技术是一种不使用溶剂且可在短时间去除以往依靠溶剂补修的电路构件而不损伤电路构件的方法，可以大幅度提高再连接的可靠性。权利要求1.一种电路连接部的补修方法，补修用粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部，其特征在于剥离补修电路的连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，然后从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。2.根据权利要求1所述的电路连接部的补修方法，其特征在于在剥离所要补修的电路构件时，从电路构件一侧施以加热，使之与转录用基材间产生温度梯度。3.根据权利要求1或2所述的电路连接部的补修方法，其特征在于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接部的补修方法，补修用粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部，其特征在于：剥离补修电路的连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，然后从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：有福征宏，保田裕司，渡边伊津夫，小林宏治，塚越功，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]