本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为１０μｍ的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的８０％结束的温度，用ＤＳＣ测...

本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以ＤＳＣ测得的发热开始温度最低为６０℃，而固化反应的８０％的结束温度最高为２６０℃，...

本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，用该方法制备的硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的金属箔，两面贴有金属箔的绝缘膜，贴有金属的层压板，多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板。该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合...

公开了具有相对值６８体积％或更高的填充密度的导电粉末，优选包括６０－９２ｗｔ％的大体上球形镀银的铜粉和８－４０ｗｔ％的银粉，以大体上球形的铜粉的量为基准，大体上球形和镀银的铜粉的部分表面涂布了３－３０ｗｔ％的银，暴露铜和银的合金的一部分...

本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的１０点平均粗度（Ｒｚ）小于等于２．０μｍ或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良...

本发明提供一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板，所述预浸基板是由玻璃纤维基材及浸渗于该玻璃纤维基材中的、半固化而成的热固性树脂构成的，其特征在于，预浸基板宽度尺寸ｙ（毫米）与作为原材料的玻璃纤维基材宽度尺寸ｘ（毫米）的差满足式（...

本发明提供一种配线连接材料（１５），其中含有聚氨酯树脂２～７５重量份、自由基聚合性物质３０～６０重量份和受热产生游离自由基的固化剂０．１～３０重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料（１５）中还优选含...

本发明公开了一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物制造的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。感光性树脂组合物是含有（Ａ）粘结剂用聚合物、（Ｂ）在分子内具有至少１个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和（Ｃ）光聚合...

本发明是提供一种激光扫描曝光用感光性树脂组合物，其特征为将感光性树脂组合物由高压水银灯全波长的活性光线照射，浓度范围０．００至２．００、浓度步进０．０５、平板大小２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各步进大小３ｍｍ×１２ｍｍ的４１段步进平板的浓度１．...

本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是０．１～１０μｍ的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间...

本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。

含有下述（ａ）～（ｄ）成分的粘合剂组合物：　　　　（ａ）热塑性树脂组合物，　　　　（ｂ）具有２个或２个以上（甲基）丙烯酰基的自由基聚合性化合物，　　　　（ｃ）利用１５０～７５０ｎｍ的光照射和／或８０～２００℃的加热产生自由基的固化剂，　...

本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件３０、４０彼此连接，该电路构件３０是由电极３２及绝缘层３３在基板３１的面３１ａ上邻接而形成；该电路构件４０是由电极４２及绝缘层４３在基板４１的面４１ａ上邻接而形成，绝缘层３３、４３的边缘部３３...

一种树脂组合物，含有环氧树脂、胺类固化剂、式１所示结构的有机磷化合物和有机溶剂，其中，将上述环氧树脂与上述有机磷化合物在５０℃以下的温度下配合。提供了一种不含有卤素类阻燃剂，具有充分的阻燃性，耐热性、耐药品性良好，而且在配合时不会通过反...

一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按ＫＯＨ毫克／克计为５至５００的化合物。

本发明提供一种配线连接材料（１５），其中含有聚氨酯树脂２～７５重量份、自由基聚合性物质３０～６０重量份和受热产生游离自由基的固化剂０．１～３０重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料（１５）中还优选含...

本发明提供一种配线连接材料（１５），其中含有聚氨酯树脂２～７５重量份、自由基聚合性物质３０～６０重量份和受热产生游离自由基的固化剂０．１～３０重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料（１５）中还优选含...

本发明提供一种配线连接材料（１５），其中含有聚氨酯树脂２～７５重量份、自由基聚合性物质３０～６０重量份和受热产生游离自由基的固化剂０．１～３０重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料（１５）中还优选含...

本发明提供一种优质热固化性树脂组合物，其在介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及基于非卤素阻燃剂的阻燃性等所有特性方面都优秀，并且还提供该组合物的应用，例如：预浸料坯、叠层板及印刷电路板。本发明的热固化性...

本发明的目的在于提供无卤且耐热性、阻燃性、冲孔加工性、绝缘性优异的预浸料及使用该预浸料的层积板和印刷电路板。具体来讲，提供对事先用含有烷氧基硅烷衍生物和／或烷氧基硅烷衍生物的缩合物的组合物进行了浸透处理的纸基材，浸透含有酚醛树脂的热固性...