提供一种感光性树脂组合物，是在印刷电路板制造中用于实施２种以上不同的非电解镀层的抗镀用感光性树脂组合物，其中所含的、分子内有可聚合的乙烯式不饱和基的光聚合性化合物中的反应基总摩尔数∑Ｍ用式（Ⅰ）表示时∑Ｍ＝＊ＭｉＮｉ（Ⅰ）；式中，∑Ｍ是...

本发明提供感光性树脂组合物，其特征在于，含有在分子内具有两个或两个以上的乙烯性不饱和键的（Ａ）光聚合性化合物、引发所述（Ａ）光聚合性化合物的光聚合反应的（Ｂ）光聚合引发剂，进而所述（Ａ）光聚合性化合物的分子内含有具有在１３０～２５０℃的...

本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第１粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂...

一种感光性树脂组合物，其含有（Ａ）胶粘剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱合键的光聚合性化合物、（Ｃ）光聚合引发剂、（Ｄ）下述式（１）或（２）所示化合物，式中，Ｘ↑［１］、Ｘ↑［２］、Ｘ↑［３］、Ｘ↑［４］、Ｘ↑［５］与Ｘ↑［６］各自独立地表...

本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及...

本发明的电路构件的连接构造（１０）具备在电路基板（２１、３１）的主面（２１ａ、３１ａ）上形成多个电路电极（２２、３２）的电路构件（２０、３０）。以电路电极（２２、３２）对向的方式连接电路构件（２０、３０）相互间的电路连接构件（６０），由...

本发明提供一种电子装置，包含ＩＣ元件（１０）、在表面形成由导电层所构成的天线电路（２１）的第１电路层（２０）和在表面形成导电层（３１）的第２电路层，ＩＣ元件（１０）具有由硅所构成的基底基板（１１）、在基底基板（１１）的一方的面上形成半导...

本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是...

本发明提供的电路连接用粘合剂组合物，是使电路基板的主面上具有电路电极的、对置的电路构件相互间粘合，目的在于使一方的电路构件的电路电极和另一方的电路构件的电路电极形成电连接，该电路连接用粘合剂组合物含有由热塑性树脂、热固性成分、平均粒径１...

本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的１０点平均粗度（Ｒｚ）小于等于２．０μｍ或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良...

本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量１０００以下的热固性...

本发明提供可用于工作频率超过１ＧＨｚ的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有２个以上氰氧基的氰酸酯化合物和／或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架...

本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使９０度折弯，基材也不产生裂纹。

本发明的感光性元件，其特征在于，具备支撑薄膜（１０）、形成于该支撑薄膜（１０）上的垫层（１２）以及形成于该垫层（１２）上的厚度在１０μｍ以下的感光层（１４），前述感光层含有具有１０，０００～１００，０００的重均分子量的黏合剂聚合物、分子...

本发明的导电糊料为含有导电粉及粘合剂成分的导电糊料，其特征为，该导电粉是由铜粉或铜合金粉表面部分以银被覆的金属粉所构成，且为由略为球状的该金属粉与扁平状的该金属粉的混合物、或为略为球状或扁平状的该金属粉的单独粉所构成，粘合剂成分为含有环...

本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Ｒｚ＝２．０μｍ以下的金属上具有厚度０．１～１０μｍ的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有（Ａ）环氧树脂及（Ｃ）环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述（Ａ）成分选自酚醛...

本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。