【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于形成对应于高频信号的介质损耗正切低的绝缘层的低介质损耗正切树脂清漆，以及采用该清漆制造的预成型料、层压板、印刷布线板、多层印刷布线基板等布线板材料。
技术介绍
近年来，PHS、手机等信息通讯仪器的信号区域、计算机的CPU时钟时间，达到GHz带，进行高频数字化。电信号的传送损失用介电损失与导体损失与放射损失之和表示，存在电信号的频率变得愈高，介电损失、导体损失与放射损失愈大的关系。由于传送损失使电信号衰减，损失电信号的可靠性，故在处理高频信号的布线基板中必须下工夫抑制介电损失、导体损失与放射损失的加大。介电损失与形成电路的绝缘体的比电容率的平方根、介质损耗正切及所用信号频率的乘积成比例。因此，作为绝缘体，通过选择比电容率及介质损耗正切小的绝缘材料，可以抑制介电损失的增大。代表的低电容率、低介质损耗正切材料如下所示。以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的氟树脂，由于比电容率及介质损耗正切均低，故此前用作处理高频信号的基板材料。因此，对采用有机溶剂的清漆化容易，成型温度、固化温度低，操作容易的非氟类低电容率、低介质损耗正切绝缘材料也进行了种种探讨。例如，专...
【技术保护点】
低介质损耗正切树脂清漆，其是含有重均分子量１０００以下的热固性单体（Ａ）、重均分子量５０００以上的高分子量体（Ｂ）、下列（式１）或（式２）表示的阻燃剂（Ｃ）、氧化硅填料（Ｄ）、有机溶剂（Ｅ）的清漆，上述（Ｃ）成分与（Ｄ）成分的平均粒径为０．２～３．０μｍ： ＊＊＊。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：天羽悟，赤星睛夫，中村吉宏，南宜行，村井康裕，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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