本发明提供了一种用于锂二次电池阴极的石墨颗粒，其特征在于，当将一些石墨颗粒与有机粘合剂的混合物应用到电流收集器上时，该石墨颗粒不容易在在电流收集器的平面方向定向排列。本发明还提供了一种用于锂二次电池阴极的石墨颗粒，其在使用过程中吸收和释...

本发明提供锂二次电池用负极，其为在集电体上具有含有石墨粒子和有机粘结剂的混合物层的锂二次电池用负极，所测定的该混合物层的Ｘ射线衍射的衍射强度比（００２）／（１１０）小于等于５００。本发明还提供具有该锂二次电池用负极和含有锂化合物的正极的...

本发明的目的是提供与负极集电体的粘接性和对电解液的耐膨润性优良，且电极的柔软性、可挠性良好的粘合剂树脂组合物。另外的目的是，通过使用所述粘合剂树脂组合物，提供高容量且充放电循环的容量降低小的非水电解液系能源设备的电极和非水电解液系能源设...

本发明提供一种能源装置电极用粘合剂树脂乳液，其用于能源装置电极，更具体来说，作为用于将活性物质配置于该电极的集电体上的粘合剂来使用。另外，提供使用了该乳液的能源装置电极和能源装置。能源装置电极用粘合剂树脂乳液的特征在于，含有用中和剂中和...

本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的１组的各个面上形成第１电极１２和第２电极１３的ＩＣ元件１０；形成了具有细缝１的天线电路２１的第１电路层２０；以及将上述ＩＣ元件１０与上述...

公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物（Ａ）、热固性树脂（Ｂ）、填料（Ｃ）以及印刷用溶剂（Ｄ），其干燥固化后的弹性模数为１－１００ＭＰａ（２５℃）。优选的是，其固体成分为４０－９０重量％，触变指数...

本发明提供一种粘合片，使其能在１００℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置...

本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂（Ａ）、固化剂（Ｂ）以及复合金属氢氧化物（Ｃ），且具有大于或等于８０毫米的圆盘流动性（ｄｉｓｃ　ｆｌｏｗ）。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含...

本发明提供用于电连接多个太阳能电池单元的粘接带１０和使用其的太阳能电池模块，所述粘接带１０具有金属箔１和设置于金属箔１的至少一面上的由粘接剂构成的粘接剂层２。利用本发明的粘接带，可抑制制品的成品率低下，且可提高太阳能电池单元的连接操作性。

本发明提供氧化物粒子的制造方法、以及将利用该制造方法得到的金属氧化物粒子分散于水性介质而得到的浆、研磨剂、基板的研磨方法，所述氧化物粒子的制造方法的特征为，包含：将金属的碳酸盐和酸进行混合得到混合物的工序，加热所述混合物来得到金属氧化物...

在本发明中，为了进行高速研磨又不伤及ＳｉＯ↓［２］绝缘膜等的被研磨面，提供含有把具有由２个以上的晶粒构成的晶界的氧化铈子、或者是体积密度为６．５ｇ／ｃｍ↑［３］以下的氧化铈粒子、或者是具有气孔的磨粒中的至少一种分散到介质中去的浆液的研磨...

本发明提供一种ＣＭＰ用研磨液，其特征在于，其是在第１化学机械研磨工序后，在第２化学机械研磨工序中使用的ＣＭＰ用研磨液，所述工序研磨的基板包含：表面包括凹部和凸部的层间绝缘膜、沿表面覆盖所述层间绝缘膜的阻挡层、填充所述凹部而覆盖阻挡层的导...

本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂（Ａ）、固化剂（Ｂ）以及复合金属氢氧化物（Ｃ），且于１０次注料模塑后在剪切下具有小于或等于２００ｋＰａ的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特...

本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂（Ａ）、固化剂（Ｂ）、复合金属氢氧化物（Ｃ）以及具有二级氨基的硅烷偶合剂（Ｊ），且于１０次注料模塑后在剪切下具有小于或等于２００ｋＰａ的脱模力。该组合物较佳...

本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂（Ａ），固化剂（Ｂ）及复合金属氢氧化物（Ｃ），具有重均分子量为４，０００以上的直链型氧化聚乙烯（Ｆ），以及酯化合物（Ｇ）于１０次注料模塑后在剪切下具有小于或...

本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有（１）金属的氧化剂，（２）氧化金属溶解剂，（３）通过在金属膜表面形成物理吸附和／或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第１保护膜形成剂、（４）辅助第１保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、...

本发明涉及粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法。本发明提供半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：通过在室温以下将半导体晶片、粘合片及切割胶带的层叠物进行扩张，切割半导体晶片及粘合片，形成带有多个单片化了的粘合片的...

本发明的目的在于提供树脂成型体和引线电极的粘接性良好、可靠性优异的光半导体元件搭载用封装及使用该封装的光半导体装置。为了实现上述目的，提供了如下光半导体元件搭载用封装及使用该封装的光半导体装置，该封装为具有作为光半导体元件搭载区域的凹部...

本发明涉及粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法。本发明提供粘合片的切割方法，该方法是通过扩张进行粘贴在半导体晶片上的粘合片的切割，其特征在于：在室温以下的温度进行所述扩张。

本发明提供一种半导体装置的制造方法，该方法在高效地获得附有粘结剂的半导体芯片单片的同时，可以使半导体芯片与配线基板良好地连接。该制造方法，经过以半导体晶片（６）的电路面（６ａ）向着切割带（９）一侧的方式而将由切割带（９）、粘结剂层（３）...