本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在２５℃下的９０度剥离强度在５Ｎ／ｍ以上，用封装材料封装后...

布线基片（１）具有以下部分：具有连接孔（１１）的绝缘性基材（１０），在连接孔（１１）的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体（１２），连接埋置导体（１２）的布线层（１４）。埋置导体（１２）补加布线层（１４）的膜厚，可在连接孔（１...

本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有（Ａ）在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，（Ｂ）在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和（Ｃ）溶剂，更进一步，是一种含有（Ｄ）显示橡胶弹性的粒子或液状物Ｄ所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组...

一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为５至５００（ＫＯＨ毫克／克）的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向...

一种电子元件装置用粘接剂，该电子元件装置具有装配基板和装载到该装配基板上的至少一个电子元件，上述电子元件在与上述装配基板接连的一侧具有连接电极，上述装配基板在其表面上具有与应当装载的电子元件的连接电极对应的连接用电极端子，上述电子元件的...

本发明涉及半导体制造工序等中适于基片表面平坦化用ＣＭＰ技术的抛光剂和抛光方法。抛光剂是含有粒子和将上述粒子至少部分分散的介质的抛光剂，上述粒子是下列之一：（１）从氧化铈、卤化铈和硫化铈中选择的，密度为３～６克／立方厘米而且次级粒子平均粒...

本发明是一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，具备：具有芯片焊接底板和内引线的引线框架，通过芯片焊接材料设置在上述芯片焊接底板上的半导体芯片，和密封上述半导体芯片和引线框架的密封材料。将２５℃时的密封材料的挠曲强度设为σｂ（ＭＰａ）、密...

本发明涉及以（Ａ）环氧树脂，（Ｂ）硬化剂和（Ｃ）带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或（Ｄ）磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体...

半导体元件装载用基板的制造方法，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有：　　　　在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的...

本发明目的在于提供密封用成形材料向片成形机的冲压面的附着得到降低的密封材料片的制造方法、由该方法制成的密封材料片以及具有使用该密封材料片密封元件的电子元件装置。提供向片成形机的冲压面供给溶解于溶剂中的脱模剂、在上述冲压面上形成厚度大于０...

本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的２５℃的储存弹性...

在平坦化半导体元件制造工序中的层间绝缘膜、ＢＰＳＧ膜、浅槽分离用绝缘膜等的ＣＭＰ技术中，通过使用在接触被研磨物的表面上有机纤维处于露出状态的研磨垫片，有效并高速进行氧化硅膜等被研磨物的凹凸平坦化，同时减少基板上研磨损伤的发生。

一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有（１）自由基聚合性化合物以及（２）从由碱性化合物以及至...

本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在２５℃下的９０度剥离强度在５Ｎ／ｍ以上，用封装材料封装后...

本发明涉及一种半导体装置的配线形成步骤等中用于研磨的研磨液及研磨方法。特别是涉及被研磨面即使由多种物质形成仍可以得到高度平坦性的被研磨面，并且可以抑制研磨后的金属残渣、研磨损伤的研磨液以及利用其的化学机械研磨方法。本发明的研磨液是含有界...

本发明涉及以（Ａ）热塑性树脂、（Ｂ）环氧树脂、（Ｃ）偶合剂、（Ｄ）粉末状无机填充材料、（Ｅ）具有橡胶弹性的粉末及（Ｆ）有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在３体积％以上，４０℃、９０％ＲＨ时的透湿度在５００ｇ／ｍ↑［...

本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物１００份（重量）含无机填料１０～２００份（重量）的粘结层，和用该粘结剂把电路...

本发明提供一种二氧化硅涂膜形成用组合物，含有作为（ａ）组分的烷氧基硅烷等硅氧烷树脂，作为（ｂ）组分的可以溶解该硅氧烷树脂的醇等溶剂，作为（ｃ）组分的铵盐等以及作为（ｄ）组分的受热分解挥发性化合物，具有如下固化性能，在１５０℃／３分的加热...

本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂（Ａ）、固化剂（Ｂ）以及复合金属氢氧化物（Ｃ），且于１０次注料模塑后在剪切下具有小于或等于２００ＫＰａ的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征...

本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂（Ａ）、固化剂（Ｂ）以及复合金属氢氧化物（Ｃ），且具有大于或等于８０毫米的圆盘流动性（ｄｉｓｃ　　ｆｌｏｗ）。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包...